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封测业
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2013-06-08 2013年台湾IC设计产值有望达17,856亿元
半导体业全年估年增9.3%首季看衰5.4%封测恐季衰逾1成
2011-09-26 中国集成电路封测布局 渤海湾依然空白
9月中,中国半导体行业协会发布了2011年上半年中国集成电路产业数据,集成电路封装测试在位于无锡新区的海泰半导体等新建项目投产的带动下,销售收入实现了10.9%的同比增长,规模为364.14亿元,依然为中国集成电路产业中龙头老大。
2011-04-20 IC封测企业要坚持产学研结合
“十二五”期间我国集成电路封测将迎来又一个“黄金时期”,集成电路产业结构将进一步得到优化,半导体技术将主要沿着3个方向发展:一是延续摩尔定律,芯片特征尺寸不断缩小,在未来10~15年继续有效。
2011-01-05 新兴市场需求大 封测厂:第1季景气优于往年
进入2011年,封测认为第1季景气似乎优于以往,同时对全年营运亦不看淡,主要系新兴市场电子产品需求仍大,加上国际整合元件制造(IDM)大厂持续委外释单,挹注封测需求。
2010-07-16 2009年中国封测企业大排行
盘点前10大封测公司,内资企业仅有新潮科技和南通华达两家,其余均为外商独资或合资企业。前 10家IC封测企业实现销售额占总收入的63%,其中内资与合资企业实现总收入126.88亿元,占年度销售收入的24.7%,。表明中国封测中依外商独资企业为主
2010-05-12 四家半导体封测大厂重金扩产
封测厂联合科技加入扩张产能行动,宣布今年资金支出达到2亿美元,为历年来次高,加计日月光、矽品及力成等三家封测大厂今年资本支出金额,四家半导体封测大厂今年资本支出逾450亿元,凸显封测看好下半年及明年半导体。
2010-05-12 四家半导体封测大厂重金扩产
封测厂联合科技加入扩张产能行动,宣布今年资金支出达到2亿美元,为历年来次高,加计日月光、矽品及力成等三家封测大厂今年资本支出金额,四家半导体封测大厂今年资本支出逾450亿元,凸显封测看好下半年及明年半导体。
2010-03-24 半导体上半年景气旺 下半年难预期
时序即将进入第2季,半导体制造端包括晶圆代工、封测等上半年产能满载已然确立,营运表现颇有旺季态势,台积电、联电、日月光和硅品等对第2季相当乐观。
2010-02-04 半导体传统淡旺季的效应将会逐渐淡化
半导体业龙头台积电董事长张忠谋日前发表,对于今年全球半导体产值成长的乐观看法。硅品董事长林文伯也认为,今年半导体产值可以成长两位数,IC封测也一样。
2009-12-15 DRAM好光景可望延续到2013年 封测价格调升有望
DRAM景气逐渐触底反弹,相关业者预估2010年第2季DRAM每颗报价有机会落在2.2~2.5美元,不仅DRAM业者在2010~2011年大幅获利,DRAM封测厂也有机会调涨代工价格,模块厂的获利能力则将由过去暴利回复到合理利润,预期2010年DRAM产业将呈现上肥下瘦局面,DRAM好光景可望延续到2013年。
2009-11-30 IC封测厂大幅拉高2010年资本支出
半导体产业自2010年重新导向成长轨道,在整合元件(IDM)大厂持续释出后段封测订单挹注下,封测产业的成长幅度将会高于半导体产业平均值。为了因应未来营运成长以及配合客户需求,IC封测厂拉高2010年资本支出。尽管如此,封测扩产方向以新技术、新产品为主,考量到设备交期的问题,预测到了2010年封测产能仍有短缺之虞。
2009-07-15 半导体产业应加大对封测的整合力度
在中国半导体产业的发展中,特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力,中国的半导体封装测试行业更是充满生机。从产业规模看,封测是国内集成电路产业的主体,其销售收入一度占产业整体规模的70%以上,封装测试行业销售收入的增长对国内集成电路产业整体规模的扩大起着极大的带动作用。
2009-05-19 本土半导体封测急需调整思路
从投资额来看,24亿元并不算高。但是,“要考虑到这是半导体产业后段环节”,这一环节,由于不像半导体代工业对关键设备要求更高,因此,很多公众总以为,封测没什么技术含量。
2009-05-13 半导体封测重组整合五种模式
从国际国内企业的重组经验来看,半导体封测重组不外乎有五种模式可供选择,分别是:区域性市场整合、专业化与向纵深服务转型、战略联盟模式、渗透到上下游的产业链重组、重新分工与全球网络化。
2008-11-10 中国电子产业这口气还要喘多长?
2006年初,我写了篇文章——“喘口气,再跑!”,指出中国电子制造业已步入调整期。经过两年多的时间,中国电子产业链上游目前已明显感受到“冬季”的到来:IC设计与封测增幅大幅放缓,晶圆制造厂甚至出现了负增长。在2008年进入收官阶段之时,我们再来看看影响中国电子业发展的主要因素是否已发生了改变。
2008-09-22 中国封测发展的思考和对策
导致国内IC封装企业赢利水平低、再发展能力弱的原因主要是产品技术档次低,核心是研发能力低。国内IC封装企业要走出困境既要有外部环境的改善,更重要的是内因,企业要集中资源在提高自身研发水平上下功夫,学会站在巨人的肩膀上与国际同步,通过不懈的努力,靠中国人的勤劳和智慧,才有可能产生中国自己的IC专利。
2008-07-17 深圳:IC设计基地集聚效应显现
深圳十分重视IC产业发展,在科技研发经费使用和高新企业扶持等方面,都优先向IC设计企业倾斜。2002年按科技部统一部署投入1.5亿元建立国家IC设计深圳产业化基地,优先发展IC设计业,带动IC制造业、IC封测以及IT产业快速发展。
2008-07-11 中国上半年集成电路产业发展平稳
今年上半年,我国半导体制造业增幅达30%以上,内资封测增幅超过20%,设计业的变化非常大,海思半导体的增幅高达200%。
2008-06-12 我国要加快对高端封装技术的研发
日前在大连举行的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会上获悉,在IC设计、芯片制造和封装测试三并举、协调发展的格局下,2007年封测业成为发展最快的一环,实现销售额627.7亿元,同比增长26.4%,在产业链中的份额由2006年的49.4%增大到50.2%。
2008-05-12 IC封测新时代到来
近日,日月光研发中心的首席运行官何明东在接受媒体采访时表示,随着许多新的封装技术导入以满足市场需要,日月光(ASE)相信全球IC封装测试的新时代已经到来,各种IC封装型式的呈现将更加促使产业间加强合作。
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