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单晶圆
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共搜索到10篇文章
2010-04-14 IC设计和IDM厂频下单 晶圆代工和测试订单能见度拉长
受惠于IC设计厂和整合组件(IDM)厂下单力道有增无减,晶圆代工厂第2季接单畅旺,甚至部分订单已看到第3季,市场估计台积电和联电第2季营收季增率可望落在10~20%之间。
2009-03-17 Point 35 Microstructures将氧化物释放添加到汽相MEMS制造
Point 35 Microstructures公司在上海宣布推出汽相氧化物释放蚀刻模块,进一步扩展其微机电系统(MEMS) 单晶圆制造memsstar?产品系列
2009-01-18 FSI收到重要半导体制造商对其ORION? 单晶圆清洗技术的后续订单
FSI国际有限公司宣布收到来自重要半导体制造商的后续订单,购买其新推出的ORION? 单晶圆清洗技术平台。
2008-11-06 国内首台12英寸单晶圆清洗设备亮相工博会
国内首台适用于65纳米技术节点的12英寸单片晶圆清洗设备Ultra C日前在上海工博会首次亮相,从而填补了国内半导体单片晶圆清洗设备制造的空白。
2008-11-05 FSI国际在上海宣布推出ORION? 单晶圆清洗系统
FSI国际有限公司在其再次于上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上,宣布推出全新的ORION? 单晶圆清洗系统。该系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护,满足32nm和22nm技术的关键步骤上多项清洗需要。
2008-05-13 FSI单晶圆清洗技术被重要全球性半导体制造商用于32nm后段清洗工艺开发
全球领先的集成电路生产晶圆清洗系统制造商FSI国际有限公司(纳斯达克:FSII),今日宣布一家重要的半导体制造商在32 nm 集成电路制造的后段(BEOL)清洗能力开发中选用了FSI单晶圆清洗技术。这家客户经过一系列优中选优的过程,最终认定FSI的技术最符合32nm器件制造所预期各项新要求。FSI已经针对这一开发项目发运评估性ORION?单晶圆清洗集群。
2006-12-15 SEZ发布面向前段工艺过程中清洗和光阻剥离工艺的Esanti平台
SEZ集团宣布了公司面向前段工艺过程(FEOL)中清洗和光阻剥离工艺的Esanti?平台。极其灵活的Esanti?平台充分利用了SEZ集团久经考验的专业技术单晶圆湿式处理技术,旨在满足45纳米及其更低尺寸的芯片制造中前段工艺过程的清洗衍变需求。
2006-07-21 SEZ推出单晶圆FEOL光阻去除的创新解决方案
SEZ集团于宣布集团己开发出新型化学制程,将极大地改善前段制程(FEOL)中的光阻去除制程 。
2006-05-10 SEZ:在单晶圆湿式处理市场取得长足进步
随着半导体向65nm和45nm 工艺发展,前段(FEOL)和后段(BEOL)晶片清洗技术都面临着新挑战。SEZ亚太区技术行销副总裁陈溪新认为,半导体结构和材料变得越来越脆弱,而清洗效果和材料损失的要求却变得越来越严格。特别对于关键层而言,更需要革新技术加以应对,而这正是SEZ的优势所在。
2004-11-04 SEZ赢得首例韩国300毫米晶圆生产设备
SEZ集团公司宣布赢得韩国首例300毫米晶圆生产设备业务,由此在业界不断广泛接受单晶圆制程技术的进程中树立了一个里程碑。
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