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纯晶圆
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2015-02-10 12寸晶圆产能龙虎榜
IC Insights指出,截至去年底台积电的12寸晶圆月产能已达43万片,占全球比重10.3%,也是晶圆代工业者当中,拥有最多12寸产能者。而在台积电的总产能中,12寸产能已占到44%,8寸占47%、6寸则占9%。
2013-04-19 无线产业芯片提供商2013增长最强劲
纯晶圆代工领域将呈现不平衡增长局面——专注于无线产业的芯片提供商增长最强劲,2013年总体晶圆代工产业营业收入将上升14%.
2012-04-10 晶圆代工厂今年有望实现两位数增长:预计营收接近300亿美金
据IHS iSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告,尽管面临诸多挑战,但iPad和iPhone等畅销平板电脑及智能手机中的芯片含量增加,以及新型超薄Ultrabook的出现,将提高今年全球半导体代工产业的增长速度。
2010-05-13 iSuppli:今年全球晶圆代工营收年增近40%
据iSuppli公司,去年宏观经济衰退冲击整个电子价值链,晶圆代工领域也不能幸免,但2010年晶圆供应商的营业收入有望大增39.5%。
2009-09-24 2010年晶圆代工厂商面临生死存亡考验
据iSuppli 公司,尽管全球半导体代工市场在2009 年下滑之后将在2010 年恢复增长,但一线晶圆代工厂商将来可能减少到只有三家。
2009-06-12 iSuppli:全球晶圆代工Q2营收将稍微回温
6月11日消息,产业研究机构iSuppli发表报告,全球晶圆代工产业Q2营收总额预估为36亿美元,将较Q1的22亿美元增加59.3%。这是继2008年Q3季减率1.8%、Q4季减率32.3%,以及2009年Q1季减率38.2%之后首度回升。
2008-11-03 华虹NEC的0.13微米嵌入式闪存工艺发展取得进一步成果
2008年10月30日-世界领先的晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公司今天宣布,与多家智能卡行业龙头设计公司的合作顺利进行。基于华虹NEC的0.13微米嵌入式闪存工艺(“EF130”)生产的SIM卡产品完成产品的可靠性测试并进入量产阶段,从而使EF130工艺的发展进入一个新的阶段。
2008-08-22 中芯国际扩大与Spansion合作生产闪存
全球最大的闪存解决方案供应商Spansion(NASDAQ:SPSN)近日宣布,该公司扩大了与中芯国际(NYSE:SMI)现有的合作,即将65纳米MirrorBit NOR闪存生产扩展至基于300毫米晶圆的MirrorBit ORNAND2闪存生产。
2008-06-05 沙伯基础创新塑料推出新型超复合材料及环保薄膜
随着消费者对电子产品在功率和功能方面的要求日益严苛,半导体行业不断尝试在现有的集成电路上加入更多的功能。新一代的芯片制造采用了氩氟 (ArF) 激光技术的光刻工艺,由于在防护容器(光罩/掩模板)中尚未普遍使用达到“洁净”标准的塑料,导致 ArF 激光技术在 IC(集成电路)制造工艺中的应用一再拖延。为满足客户需求,沙伯基础创新塑料推出了超透明 (UPT) Stat-Loy 63000CT 系列复合材料,该材料可广泛用于晶圆防护设备。
2008-05-30 什么是晶圆
硅是由沙子所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些硅制成长硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。我们会听到几寸的晶圆厂,如果硅晶圆的直径越大,代表著这座晶圆厂有较好的技术。
2008-03-18 太阳能现货价格涨至极限 疑为昙花一现
前度沸沸扬扬的太阳能现货料源紧俏冲天的现象,是种假象。太阳能业者分析,近期不论是多晶矽或是矽晶圆,都冲破一般下游厂可接受的价格,达到历史新高,纯多晶矽价格每公斤到450~470美元,而多晶矽晶圆现货价也冲到1片9.5~9.7美元,这些价格早已冲出承受极限,若无其它高比例低成本料源,厂商买回去都是赔本在做。但是,这种现象是什么因素造成的呢?
2007-12-25 谁赢谁输?第四季度晶圆代工厂商盘点
是2007年第四季度晶圆代工与IC装配业务领域中的赢家与输家?赢家:台积电(TSMC)。不输不赢:特许半导体(Chartered)。输家:日月光(ASE),中芯国际(SMIC),矽品精密(SPIL),联电(UMC)。
2007-12-20 盘点第四季度晶圆代工厂商 输赢见分晓
谁是2007年第四季度晶圆代工与IC装配业务领域中的赢家与输家?赢家:台积电(TSMC)。不输不赢:特许半导体(Chartered)。输家:日月光(ASE),中芯国际(SMIC),矽品精密(SPIL),联电(UMC)。
2007-07-18 华虹NEC宣布在公司的0.18微米嵌入式EEPROM平台上推出EEPROM IP
晶圆代工厂上海华虹NEC电子有限公司日前宣布,公司的0.18微米嵌入式EEPROM工艺平台上推出超低功耗EEPROM IP。
2006-02-24 2010年中国将在全球晶圆代工市场占据17%份额
据市场调研公司IC Insights,预计2006年晶圆代工市场将比2005年增长32%,中国市场将在该市场中占有很大的份额。2006年全球半导体产业预计增长8%。显然,晶圆代工市场的增长高于总体IC产业增长。
2004-09-01 中芯国际超特许成晶圆代工业第三大
据路透社报道称,上海中芯国际在全球晶圆代工厂商中排名第三,取代了新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing)的位置。
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