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共搜索到45篇文章
2015-05-07 科天推出支持从晶圆级到最终组件的先进封装检测机台
近日科天公司(KLA-Tencor)推出CIRCL-AP 和 ICOS T830两款新型机台,目的是为了满足从晶圆级到最终组件的先进半导体封装技术检测要求。CIRCL-AP 针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制而设计,不仅拥有高产量,还能进行全表面晶圆缺陷检测、检查和测量。
2014-11-26 应对1X纳米设计节点良率的挑战
科天公司(KLA-Tencor)是领先的工艺控制与良率管理解决方案供应商,致力于为全球客户开发先进的检测与计量技术。这些技术为半导体、发光二极管 (LED) 及其他相关纳米电子产业提供服务,公司拥有广泛的业界标准产品系列,目前在全球范围的装机量已突破23000台。科天成立于1976年,总部设在美国加利福尼亚州米尔皮塔斯 (Milpitas),并在全球各地设有专属的客户运营与服务中心。如今在17个国家拥有超过6200名员工,预计2014财年的营收为29亿美金。
2014-05-26 KLA-Tencor推出新型Teron SL650光罩检测系统
KLA-Tencor 宣布推出新型 Teron SL650 光罩检测系统,高产能和 193nm 技术有助于集成电路晶圆厂,更经济地监测 20nm 以下设计节点光罩.
2013-09-02 KLA-Tencor凭先进制程检测设备助力提高制造良率
新汉最新推出了一款工业Wi-Fi AP-IWF 2220,可以为轻工业提供实时的数据访问。双频段双RF的IWF 2220提供2个300 Mbps链接,并且具有高传输功率,可提供几乎四倍的网络覆盖。
2013-01-31 KLA-Tencor推出新型eS805TM电子束检测系统
KLA-Tencor 宣布推出新型 eS805TM 电子束检测系统,新产品能够侦测电气问题和细微物理缺陷;帮助快速优化光学晶圆检测系统捕捉成品率相关缺陷.
2012-12-14 KLA-TENCOR推出 ICOS WI-2280晶圆检测系统
KLA-TENCOR 针对 LED 及邻近市场推出 ICOS WI-2280晶圆检测系统,该系统旨在为制造商提供更大灵活性、更低持有成本和更高效率.
2012-07-12 KLA-Tencor宣布安装首个能够处理450mm硅片的Surfscan SP3系统
KLA-Tencor 公司今天宣布其第一台能够检测450mm 硅片的半导体制程控制系统已装机。
2011-11-10 半导体设备行业遇困 晶圆厂或为解困希望
包括KLA-Tencor、NovellusSystems与Teradyne等半导体设备大厂陆续在近日公布最新一季财报结果,其销售业绩一如预期呈现衰退,而且他们也估计下一季业绩将衰退更多;这些厂商的收入来源集中在晶圆代工厂对32纳米与28纳米制程节点的投资。
2010-02-20 光刻模拟软件迎接EUV和DPL挑战
?KLA-Tencor 公司推出了他们最新一代的 PROLITH光刻模拟软件。PROLITH X3.1 让处于前沿领先地位的芯片厂商、研发机构及设备制造商能够迅速且极具成本效益地解决EUV和两次图像合成光刻 (DPL) 制程中的挑战性问题,包括线边粗糙度 (LER) 和图形成像问题。
2009-09-16 晶圆设备市场获改善 供应商调升预测
Cymer和KLA-Tencor分别调升了各自的预期。周一,光源供应商Cymer称目前公司预计第三季度收入将较第二季度的6200万美元增长30%。新光刻技术光源需求获得了增长。
2009-07-24 KLA-Tencor提供光伏制造成品率方案
通过去年上半年对比利时公司ICOS的收购,KLA-Tencor拓展了其检测和量测产品线。据KLA-Tencor公司ICOS部门市场总监Pieter Vandewalle介绍,在光伏制造领域,ICOS已经有超过7年的专业经验,借此KLA-Tencor成功地跨入了太阳能光伏和半导体后道封装和组装领域。
2009-07-24 KLA-Tencor提供光伏制造成品率方案
通过去年上半年对比利时公司ICOS的收购,KLA-Tencor拓展了其检测和量测产品线。据KLA-Tencor公司ICOS部门市场总监Pieter Vandewalle介绍,在光伏制造领域,ICOS已经有超过7年的专业经验,借此KLA-Tencor成功地跨入了太阳能光伏和半导体后道封装和组装领域。
2009-04-09 KLA-Tencor为32纳米节点提供所有平面光罩检测平台
KLA-Tencor 公司推出 了TeraScanXR,为 32 纳米节点提供高分辨率的光罩、虚像(aerial-plane)和晶圆平面(wafer-plane)检测能力
2008-10-20 KLA-Tencor 推出用于测量等离子室效应的 pLASMAVOLT X2
KLA-Tencor 公司推出了 PlasmaVolt? X2,可用于在半导体晶圆处理系统中测量等离子室的状况。
2008-10-15 KLA-Tencor 将 WPI 技术优势推广到所有光罩类型
KLA-Tencor 推出基于数据库的晶圆表片光罩检测技术—— Wafer Plane Inspection? 。WPI 让占据领先地位的逻辑电路与晶圆代工光罩制造商能在检测光罩上的缺陷的同时,评估这些缺陷是否有可能印到晶圆上。
2008-10-10 KLA-TENCOR 推出 PROLITHTM 12专门解决 euv 光刻挑战的计算光刻
KLA-Tencor 公司推出了 PROLITHTM 12 ,这是一款业界领先的新版计算光刻工具。能够以具有成本效益的方式探索与极紫外线 (EUV) 光刻有关的各种光罩设计、光刻材料及工艺的可行性。
2008-09-25 KLA-Tencor 推出磁盘驱动器基片和盘片缺陷检查的新技术
KLA-Tencor 公司针对硬盘驱动器基片与盘片高级缺陷检查推出了 Candela 7100 系列。7100 系列建立在备受肯定且已量产化的 Candela 产品线基础上,专为帮助制造商识别与分类诸如凹陷、凸起、微粒及隐藏缺陷等亚微米级关键缺陷而设计,可以提升良率,降低检测的总成本。
2008-09-05 KLA-Tencor 推出全新控片检测系统 Surfscan SP2XP
KLA-Tencor 推出全新控片检测系统 Surfscan SP2XP,可加快 4Xnm以上的芯片生产和 3Xnm 以下的芯片开发。
2008-07-09 KLA-Tencor 推出第十代电子束侦测系统,实现 4Xnm 和 3Xnm 生产
KLA-Tencor 公司宣布推出 eS35 电子束侦测系统,该系统能够以大幅提升的速度检测和分类更小的物理缺陷,以及更细微的电子缺陷。
2008-06-10 KLA-Tencor 针对 32 纳米光刻控制推出叠对测量系统
KLA-Tencor 推出最新型叠对测量系统 Archer 200,它包含一个能够改善性能的增强型光学系统,在 32 纳米设计规格节点达到双次成图光刻。客户还可以选择在 Archer 200 上增加 KLA-Tencor 先进的散射测量技术,以在达到其特定的 32 纳米及更小线距测量要求中提供更大的灵活性。
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