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新工艺
本专题为EDN China电子技术设计网的新工艺专题,内容全部来自电子技术设计网精心选择与新工艺相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年,针对中国设计经理人和工程师的不同需要,不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。
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2015-07-01 先进纳米IC设计面临新的寄生电路提取挑战
晶圆代工工艺技术的更新换代使IC设计密度、性能和节能特性得以不断提高,但也为设计人员带来了更多挑战。FinFET晶体管等创新的新工艺特性要求大幅度提高寄生参数提取精度,以通过仿真和分析来验证实体设计的性能。本文将会介绍新的寄生电路提取挑战,并探讨工具技术是如何不断发展以满足新要求的。
2015-05-26 电源应用工程师必须懂的开关电源知识
说说做开关电源需要具备的理论基础:我们做电源的工程师,分两类,一类是搞研究的,一类是搞工程的。所谓搞研究的,就是研究各种新的技术、新材料、新工艺、新的拓扑结构等等。这些人需要很高的理论底子,当然必须是高学历,数学、电磁学、电子学、自动控制等等,各种专业,各种牛逼。有一种就是我们最常见的电源工程师,就是在公司开发部做项目的电子工程师。本文面对的是第二类的,也就是面对应用阶层的电源设计工程师。
2014-07-25 7nm和5nm时代或真的到来
7nm、5nm现在都处于理论研究阶段,具体如何去做还远未定案,而且随着硅半导体技术复杂度的大幅提高,相信实现它们的代价也会高得多,即便是Intel这样的巨头也会感到很棘手,不过Paul Otellini向大家保证说,这两种新工艺“正在按时向目标迈进”。新材料和新晶体管结构有可能把摩尔定律延伸至1.5nm,因此IC制造商有非常大的可能性使芯片的制造工艺达到10nm,但是要进入7nm及以下将会面临许多挑战。最大的问题是至今没有达到7nm,能不能达到5nm更是问题,至于3nm那是不可预知的。
2013-11-14 (多图) 采用全新工艺方法,超越微细化界限的世界最小元器件“RASMID系列”
ROHM很早就开始利用独创的微细化技术,不断推进元器件小型化的技术创新。ROHM将这些采用与传统截然不同的新工艺方法实现了小型化、以惊人的尺寸精度(±10μm)为豪的世界最小元器件定位为RASMID(ROHM Advanced Smart Micro Device)系列。
2013-11-06 Vishay推出采用新工艺的高性能CMOS模拟开关
Vishay发布采用新工艺的高性能CMOS模拟开关,器件导通电阻低至1.5?,具有11pF的CS(OFF)的低寄生电容、100ns的开关时间和0.033μW的功耗。
2012-12-13 英特尔拟2013量产22纳米移动芯片
英特尔公布了22纳米制造工艺,并表示将利用这项新工艺生产新一代智能手机和平板电脑芯片,与高通等竞争对手在快速发展的移动市场上展开竞争。
2012-09-06 现代电子测量仪器的发展趋势
新工艺、新材料、新的制造技术催生了新的一代电子元器件,同时也促使电子测量技术和电子测量仪器产生了新概念和新发展趋势。本文拟从现代电子测量仪器发展的三个明显特点入手,进而介绍下一代自动测试系统的概念和基本技术,引入合成仪器的概念。
2012-08-10 政策大力支持集成电路 平板显示产业跃升
《规划》还要求实施新型平板显示工程,开展TFT-LCD显示面板关键技术和新工艺开发,实施玻璃基板等关键配套材料和核心生产设备产业化项目。开展3D显示、电子纸、激光显示等新技术研发和产业化。
2012-06-20 富士通半导体推出宽电压双Flash MCU MB95650系列
富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出采用新工艺的宽工作电压、12bit高精度ADC、且带主从I2C控制器的高性价比双FLASH通用8位微控制器MB95560系列。
2012-06-19 富士通半导体推出内置式电容触摸界面MCU
富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出采用新工艺的高安全性、高精度、高性价比的双FLASH内置式电容触摸界面MCU——MBB95850/860/870系列。
2011-09-30 富士通半导体推出基于新工艺的8款MB95630系列产品
富士通半导体(上海)有限公司日前宣布推出基于新工艺的8款MB95630系列产品,使其F2MC-8FX家族产品阵容进一步加强。
2011-07-05 富士通半导体推出新工艺双通道Flash MCU:MB95560
富士通半导体(上海)有限公司日前宣布推出采用新工艺的高安全性、高精度、高性价比的双通道FLASH的通用8位微控制器MB95560系列。
2011-04-25 行业新品重磅出击NEPCON China 2011
5月11日,NEPCON China 2011将在上海光大会展中心隆重开幕。此次展会上众多著名参展商将推出他们在中国或亚洲首发的产品及技术、新技术和新工艺,包括西门子,富士,安捷伦,三星,东京重机,优而备智,DEK,BTU,Henkel 等。
2011-04-01 中国半导体现实的机会在成熟工艺
就目前国际半导体制造工艺成熟与否而言,65nm应该是个公认的分界点,毕竟进入65nm以下技术节点者已大为减少,而以中芯国际为代表的中国半导体制造水平及能力,则刚完成65nm工艺的批量化生产,另一条华力微65nm生产线还在建设当中。而国际上半导体最新工艺已经在向32/28nm挺进。
2011-03-01 吉时利启动2011年新能源与新材料测试技术中国区春季巡回研讨会
美国吉时利(Keithley)仪器公司日前宣布将举办2011年度新能源与新材料测试技术全国巡回研讨会。巡回研讨会将从3月开始,在兰州、武汉、长沙、天津举办。吉时利长期致力于不断推出新产品、新技术和新方法,以满足高精度、高速度、高灵敏度和分辨率的测试测量需求,成为新工艺、新材料、新产品的质量保证。
2011-02-14 SanDisk宣布下一代iNAND嵌入式闪存
SanDisk的新一代iNAND嵌入式闪存芯片采用24nm新工艺制造,结合新的封装技术,封装体积减少到仅仅13×11.5×1.0毫米,iNAND EFD驱动器封装尺寸则是JEDEC标准的12×16毫米,更适合打造轻薄型智能手机、平板机产品,容量最大8GB。
2010-09-21 从ELEXCON 2010看电子产业升级转型之机遇
在金融危机之后,升级转型成为了电子产业最为紧要的事情。中国政府明确提出了包括电子信息产业调整振兴规划在内的振兴措施;广东省要求政府和企业逐步加大技术改造投资力度,加快发展战略性新兴产业,促进产业结构调整和转型升级;深圳市也加大了针对半导体及新型电子元器件、新材料、新能源、先进制造、通信与网络等企业和项目运用新技术、新工艺、新设备进行技术改造的资助力度;电子企业进行技术和产品升级转型得到了各级政府前所未有的重视。
2010-09-01 吉时利启动2010年新能源与新材料测试技术中国区巡回研讨会
身为新兴测量需求解决方案领导者,吉时利长期致力于不断推出新产品、新技术和新方法,以满足高精度、高速度、高灵敏度和分辨率的测试测量需求,成为新工艺、新材料、新产品的质量保证。
2010-05-21 多晶硅:副产物处理多元化 新工艺参与竞争
多晶硅是制造晶体硅太阳能电池的重要原材料,目前,晶体硅太阳能电池在所有光伏电池中所占比例约为85%。在2008年国际金融危机到来之前,由于多晶硅现货价格创下近500美元/千克的“天价”,很多业内人士对晶体硅太阳能电池乃至多晶硅材料的应用前景产生怀疑。
2010-04-27 GlobalFoundries宣布开发20nm工艺 与22nm共存
GlobalFoundries近日宣布将会开发20nm半导体制造工艺,但与台积电不同,新工艺将与 22nm共存,而且GF认为这种半代工艺并不会消失。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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