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共搜索到111篇文章
2016-04-27 皮肤电流反应设备的设计背景与技巧
医疗保健和健身领域的可穿戴市场正在快速增长。本文重点介绍目前内具有创新和教育意义的信息,帮助设计者理解理论原理以及该领域的设计工具。
2015-07-08 Intersil推出内最高效率降压-升压稳压器ISL9120
Intersil推出应用于可穿戴设备及其他移动设备的内最高效率降压-升压稳压器,超小型ISL9120稳压器提供业内领先的效率,帮助延长电池续航时间.
2015-07-02 做硬件还是做软件,你还在纠结吗?
做硬件好还是做软件好?硬件真的不如软件有前(钱)途?这不是一个新鲜的话题,而是很多电子硬件工程师长久以来的无奈和痛楚。尤其近几年,全球互联网发展迅速,让软件人才变得炙手可热。供求关系决定价格,加之软件的成本主要是人(硬件需要更多的设备投入),软件工程师的薪资也更为丰厚。
2015-06-01 FPGA:物联网世界致广大而尽精微
“互联网+”的概念在火热发酵中,生态链上的每一环节都在加快“赶场”。对于半导体厂商来说,最激动人心的市场机遇无疑非物联网(IoT)莫属,内预测到2015年互联设备节点数量将超过150亿,到2020年节点数量将超过500亿。
2015-05-21 内首款皮肤电反射测量参考设计,加速可穿戴设备开发
内首款皮肤电反射测量参考设计,加速可穿戴设备开发.Maxim Integrated的MAXREFDES73#可有效改善皮肤电反射测量精度、动态范围和功耗,理想用于移动医疗产品和健康设备。
2015-05-14 医疗行业可穿戴设备——东芝TZ1000系列处理器的用武之地
可穿戴设备成为越来越多公司的下一个创新领域,综观消费电子市场上玲琅满目的可穿戴产品,尽管很多看起来非常炫目,但是却鲜有既叫好又叫座的产品引领市场的发展,但是医疗行业的可穿戴设备引起内关注靠的不是噱头,而是因为其会真正贴心地照顾我们每一个人的身体健康。所以医疗行业被认为是可穿戴设备市场潜力最确定,未来将被“颠覆”得最彻底的领域。
2015-01-13 (多图) 物联网应用催生新型智能代工厂
现在很难在某一次内会议上听不到或者看不到关于 IoT(Internet of Things——物联网)的讨论,但近日亮相ICCAD峰会的一家专为IoT应用而生的新型晶圆代工厂——三重富士通半导体还是让中国IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰会上,刚成立不久的三重富士通半导体公司和业界人士深入讨论了该如何满足IoT应用所需的IC或器件的制造需求。据悉,三重富士通半导体是在2014年12月接管富士通半导体在三重工厂的300mm生产线和配套设备而新成立的一家专业代工企业。
2014-12-01 Mouser微信公众号正式上线
2014年11月5日-半导体与电子元器件顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,其官方微信公众号(mouserelectronics)正式上线。官方微信每天推送最前沿的技术性文章,内容涵盖时下大热的可穿戴设备、无线充电技术、LED照明、医疗电子、物联网等在内的众多应用主题,并对这些议题间的跨界交互,发展趋势做出详尽分析,精细的解读以飨读者。另外,从即日起到11月27日,Mouser将从关注微信公众号的粉丝中抽取10名幸运者赠送Mouser定制版感应式木制音箱和移动电源。
2014-11-04 理性看待IBM倾"芯"中国
自去年8月与谷歌、英伟达等多家科技公司成立OpenPower基金会并宣布开放IBM Power芯片的相关技术一年后,IBM近日宣布成立中国Power技术产业生态联盟。此举一出在业内引起了强烈反响,而引起反响的主要原因是,中国Power技术产业生态联盟的成立,意味着中国相关企业(加入中国Power联盟)将可以享受到IBM Power芯片的授权,进而根据需要开发自主的芯片(类似于移动互联网设备芯片市场的ARM)。而内知道拥有自己的芯片,尤其是在企业级IT市场,一直是中国企业的梦想。但事实真的如此美好吗?
2014-09-12 艾德克斯ITS9500开关电源测试系统荣获“2014中国电子成就奖”
日前,2014中国电子成就奖在深圳揭晓,艾德克斯ITS9500开关电源测试系统荣获测试与测量工具类优秀产品奖。该奖项由环球资源旗下领先行业媒体《EET电子工程专辑》、《国际电子商情》及《EDN电子技术设计》共同颁发,汇聚内最杰出的产品,ITS9500开关电源测试系统能够在众多参选产品中脱颖而出,被广大工程师和行业专家票选为年度优秀测试测量产品,是对艾德克斯以及该产品的充分肯定,也为更多电源开发、测试工程师的设备选择提供了专业的参考意见。
2013-11-13 先进半导体芯片研发助推应用电子进步
半导体市场的疲软持续到今年第一季度,导致对新设备的购买带来下行压力。内预计2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元,同比下滑5.5%,并预估将在2017年恢复增长。
2013-05-30 内最高集成度和性能的VDSL芯片组系列
Lantiq 全新VDSL芯片组为用户端设备(CPE)树立性能标杆,在家庭联网领域内将200 Mbps Bonding技术以及高达150Mbps的Vectoring技术所带来的超快接入网速与内领先的集成度与灵活性完美地结合在一起.
2013-04-26 富乐凭“生态系统”方针进军电子及组装材料市场
在全球粘合剂拥有超过125年丰富经验及先进技术的富乐公司宣布进军增长迅速的电子及组装材料市场,该公司将通过一个涵盖材料、流程及设备的“生态系统”方针,为这个市场的客户提供全方位解决方案。
2013-03-26 博通推出新系列光传输成帧器/PHY
博通公司推出新系列光传输成帧器/PHY,内功率最低、占用空间最小的设备,使功耗减半1.
2012-11-09 N-trig联手触控技术开发金属网格传感器
N-trig联手触控技术行业为电子笔和多点触控输入开发金属网格传感器,携手UniPixel Displays, Inc.、Mutto Optronics Corporation和富士胶片为移动计算设备开发替代传感器技术.
2012-08-23 4G LTE用户数量将剧增 促进设备融合
4G LTE用户数量将剧增,促进设备融合,在多种设备上使用应用,将是成功的关键,4G Long Term Evolution (LTE)无线技术也将在设备融合方面大放异彩。对于内企业及其产品来说,设备融合是决定其能否成功的关键。
2012-08-07 NEC?三星?谁来并购诺基亚西门子?
在几大设备商无一例外的“低迷”局面下,内有分析认为现有电信设备商中,可能会有倒下,或退出某一电信专业领域的竞争。事实上,有关五大设备商之间的合并传闻一直不断。
2012-06-28 2016年TDD LTE将占LTE连接总量的25%
全球领先市场分析机构Ovum预测,LTE时分双工(即LTE TDD)已经获得内领先基础设施和设备供应商的广泛认可和支持,到2016年,LTE TDD连接将占LTE连接总量的25%。
2012-03-29 最新发射模块+PAD方案为智能设备提供高性能
针对2G/3G/4G移动设备,TriQuint日前推出了号称内最小的发射模块QUANTUMTx,同时推出了新的TRITIUM Duo双频带功率放大器-双工器模块(PAD)产品系列。
2012-02-06 环境变化生存艰难 半导体设备兼并求生
2011年全球半导体业经历了又一次震荡。日本311大地震及泰国洪灾的发生,加上全球经济的转弱,使得本不太高涨的全球电子产品消费市场再次蒙上阴影。因此全球半导体业在2011年呈现上半年优于下半年的非常规态势(通常是下半年优于上半年)。估计2011年半导体增长在1%左右,然而销售额己开始跃过3000亿美元大关。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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