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硅电路
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共搜索到17篇文章
2014-10-13 Mentor Graphics和Lumerical统一光学设计和模拟流程
2014 年9月19日-电子设计自动化领域的领先企业 Mentor Graphics公司今天宣布与Lumerical的INTERCONNECT相集成,以实现新的可以利用Pyxis和Calibre平台的光子设计方法。通过INTERCONNECT集成,用户现在能够直接从Pyxis Schematic执行光学电路模拟。
2011-09-20 (多图) 基于CAV424的电容式压力传感器测量电路设计
随着差动式电容传感器广泛应用于各行各业中, 对差动电容信号的检测至关重要。文中提出基于CAV424电容检测芯片作为前置检测单元, 实现了电容压力传感器测量电路。该电路具有稳定性好, 抗干扰性强, 且通过非线性补偿有良好的线性。实验结果表明, 实际电路与理论分析具有良好的一致性。
2010-11-06 创新技术以最低的成本实现最高的能效目标
当设计人员为太阳能逆变器或台式电脑、服务器、电信基站的开关电源开发升压或降压转换器时,意法半导体的最新设计BC2 (回流电路)可让设计人员选择采用价格比碳化硅二极管更具竞争力的一般二极管。
2010-09-09 简单小型的单触发脉冲发生器提供1us至33.6s的准确定时
LTC6993 是通用定时器件 TimerBlox 系列的器件,这个系列的器件实现了准确的可编程振荡器与精准电路及逻辑器件的组合。这些器件无需电容器、晶体、微控制器和设定。TimerBlox 系列器件是固态器件,可在高加速度、振动和温度极端条件下工作。
2010-06-08 (多图) 晶体硅太阳能电池的丝网印刷技术
生产晶体硅太阳能电池最关键的步骤之一是在硅片的正面和背面制造非常精细的电路,将光生电子导出电池。这个金属镀膜工艺通常由丝网印刷技术来完成——将含有金属的导电浆料透过丝网网孔压印在片上形成电路或电极。典型的晶体硅太阳能电池从头到尾整个生产工艺流程中需要进行多次丝网印刷步骤。通常,有两种不同的工艺分别用于电池正面(接触线和母线)和背面(电极/钝化和母线)的丝网印刷。
2010-02-20 IC在后摩尔时代的挑战和机遇
随着工艺线宽进入几十纳米的原子量级,反映工艺发展规律的摩尔定律">摩尔定律最终将难以为继。于是,在后摩尔时代,充分利用成熟的半导体工艺技术,在单个芯片上实现更多功能与技术的集成已成为IC技术最重要的关注点,系统芯片(SoC)的出现意味着IC已经从当初的电路和规模集成,发展到信息时代的知识集成。这种转变将产生多方面的深远影响。
2010-02-09 IC在后摩尔时代的挑战和机遇
随着工艺线宽进入几十纳米的原子量级,反映工艺发展规律的摩尔定律">摩尔定律最终将难以为继。于是,在后摩尔时代,充分利用成熟的半导体工艺技术,在单个芯片上实现更多功能与技术的集成已成为IC技术最重要的关注点,系统芯片(SoC)的出现意味着IC已经从当初的电路和规模集成,发展到信息时代的知识集成。这种转变将产生多方面的深远影响。
2009-07-17 (多图) 基于系统级封装技术的车用压力传感器
本文在对扩散硅压力传感器的工作原理和传统封装形式分析的基础上,在压力传感器的设计中借鉴系统级封装的基本思想,将扩散压力敏感芯片及其相应的驱动放大电路等附属电路系统集成在一块特殊设计的印刷电路板上,再运用专门设计的MEMS系统级封装工艺将其封装在一个金属壳体中,形成完整的压力传感器。
2009-02-20 Maxim推出业内首款完备的16位工业级DAC
Maxim推出具有2个高精度高压输出电路的16位工业级数模转换器(DAC) 。该DAC的集成度极高,在一个片上集成有电压输出放大器、电流输出放大器和调整管
2008-09-11 (多图) 集成光电智能探测器SOC研究
本文所讨论的智能探测器,是一种集成的半导体光电探测器。它与传统的半导体光敏器件相比,最为明显的特点是系统集成,即将光电二极管与信号的放大、处理电路及输出电路集成在一个芯片上.
2007-09-07 电桥测量基础
压阻公式应变计比较高的输出幅度使其可以直接和低成本、高分辨ADC接口。这样避免了放大和电平移位电路带来的成本和误差。另外,这种应变计的热特性和ADC的比例特性可被用来显著降低高精度电路的复杂程度。
2006-09-06 有机半导体在LED/光电传感器组合中表现出众
电路可提供许多纤巧型电路的高速开关,而且很适合在小型LED和光电二极管中使用。
2006-09-04 IBM、特许半导体、英飞凌和三星联合宣布已可采用45纳米低功耗工艺设计和制造电路
IBM、特许半导体、英飞凌科技和三星近日联合推出四方合作采用45纳米低功耗工艺制造的首批芯片,并开始供应设计套件。关键设计元素的早期硅化,加上首批设计套件,能够让设计者率先演进至这个由行业领先的CMOS工艺研发联盟研制的最新工艺。
2006-08-31 (多图) 比例电压转换接口电路AM417的原理及应用
AM417是德国Analog Microelectronics公司开发的一个用于处理可变电桥信号的低成本比例电压转换接口集成电路,该电路的输出信号可以成比例地自动跟踪电源电压的变化,这点对于共用一组电源的控制系统来说非常有用。因此,这种电路对于处理来自诸如压力传感器的差分输出信号十分理想。
2006-02-09 SOI晶圆拥有了较高精度的运算放大器
当模拟芯片设计师在其器件中采用绝??缘体上硅(SOI)衬底时,常常是为了扩充这些器件的高速性能。当您在位于(通常是)硅氧化物的某一深层之上的硅层中,而不是直接在晶圆的块硅上制造电路时,就可以减少或去除许多寄生元件,这些寄生元件是后一工艺的必然结果。
2004-01-09 Vishay推出新款晶表面贴装RF电容器
Vishay Intertechnology公司今天宣布推出晶RF电容器。该技术突破能提高电气性能并极大地缩小手机及其他无线通讯系统电路所需电路板尺寸。
2003-11-24 Mentor Graphics加入Chartered NanoAccess联盟并为90nm技术提供全面支持
Mentor Graphics和Chartered半导体制造公司宣布Mentor公司加入Chartered NanoAccess联盟。Mentor Graphics和Chartered共同为Chartered公司的90毫微米(nm)片上系统(SoC)生产技术提供全面设计支持,Chartered是位居世界前三位专门从事半导体制造的公司。这两家公司共同为Calibre DRC、Calibre LVS、Calibre xRC开发90nm技术文档和模型,用以开发Calibre设计平台的大多数高级物理验证、寄生电路提取和光刻解析增强能力,该平台是Chartered设计规则验证(DRC)的"金色"内部标准。
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