本专题为EDN China电子技术设计网的薄晶圆专题,内容全部来自电子技术设计网精心选择与薄晶圆相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年,针对中国设计经理人和工程师的不同需要,不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。 |
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2013-02-26 | 英飞凌生产的300毫米薄晶圆通过质量检验 英飞凌生产的300毫米薄晶圆通过质量检验,首个CoolMOS家族芯片现已开始面向全球发货. |
2012-05-02 | 得益于晶圆减薄工艺与创新的封装,功率MOSFET在不断进步 现在,功率MOSFET性能的增长不仅来自于硅器件结构的调整,更大程度上源于制造工艺与封装的创新。 |
2009-08-12 | 得可Galaxy薄晶圆系统提高大批量制造超薄晶圆的处理能力 基于极其成功的Galaxy印刷设备,得可已利用卓越的精准技术开发了专门处理超薄晶圆的系统。新的Galaxy薄晶圆系统提供杰出的稳定性、工艺能力提高到Cp>2 @ +/- 12.5?m、并拥有先进的速度和加速控制,确保强健地处理当今易损的晶圆产品。 |
2009-07-15 | 得可在Semicon West展会展示增强的薄晶圆处理能力 日前,得可在加利福尼亚旧金山举行的Semicon West展会上首次亮相其最新的技术发展,并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业技术。 |

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