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薄晶圆
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2013-02-26 英飞凌生产的300毫米晶圆通过质量检验
英飞凌生产的300毫米晶圆通过质量检验,首个CoolMOS家族芯片现已开始面向全球发货.
2012-05-02 得益于晶圆工艺与创新的封装,功率MOSFET在不断进步
现在,功率MOSFET性能的增长不仅来自于硅器件结构的调整,更大程度上源于制造工艺与封装的创新。
2009-08-12 得可Galaxy晶圆系统提高大批量制造超薄晶圆的处理能力
基于极其成功的Galaxy印刷设备,得可已利用卓越的精准技术开发了专门处理超薄晶圆的系统。新的Galaxy晶圆系统提供杰出的稳定性、工艺能力提高到Cp>2 @ +/- 12.5?m、并拥有先进的速度和加速控制,确保强健地处理当今易损的晶圆产品。
2009-07-15 得可在Semicon West展会展示增强的晶圆处理能力
日前,得可在加利福尼亚旧金山举行的Semicon West展会上首次亮相其最新的技术发展,并在811号展台展示公司最新的晶圆处理专业技术。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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