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薄晶圆

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2013-02-26	英飞凌生产的300毫米薄晶圆通过质量检验英飞凌生产的300毫米薄晶圆通过质量检验,首个CoolMOS家族芯片现已开始面向全球发货.
2012-05-02	得益于晶圆减薄工艺与创新的封装，功率MOSFET在不断进步现在，功率MOSFET性能的增长不仅来自于硅器件结构的调整，更大程度上源于制造工艺与封装的创新。
2009-08-12	得可Galaxy薄晶圆系统提高大批量制造超薄晶圆的处理能力基于极其成功的Galaxy印刷设备，得可已利用卓越的精准技术开发了专门处理超薄晶圆的系统。新的Galaxy薄晶圆系统提供杰出的稳定性、工艺能力提高到Cp>2 @ +/- 12.5?m、并拥有先进的速度和加速控制，确保强健地处理当今易损的晶圆产品。
2009-07-15	得可在Semicon West展会展示增强的薄晶圆处理能力日前，得可在加利福尼亚旧金山举行的Semicon West展会上首次亮相其最新的技术发展，并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业技术。