EDN China首页 > 高级搜索 > 预增强

预增强 预增强 搜索结果

预增强
本专题为EDN China电子技术设计网的预增强专题,内容全部来自电子技术设计网精心选择与预增强相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年,针对中国设计经理人和工程师的不同需要,不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。
  • 文章
    (7)
  • 论坛
    (0)
  • 博客
    (0)
共搜索到7篇文章
2013-06-18 PCB覆铜箔层压板的制作方法
PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂,在适当温度下烘干至一阶段,得到浸渍材料,然后将它们按工艺要求和铜箔叠层,在层压机上经加热加压得到所需要的PCB覆铜箔层压板。
2013-04-23 基于英特尔Atom处理器的上网本方案的优势
英特尔凌动处理器的全部特性为:小外形 CPU 封装;低 TDP;功率优化型前端总线;增强的数据取功能和增强的寄存器访问管理器。
2007-04-10 HSUPA增强技术及其测试解决方案
HSUPA增强技术是3GPP在其R6提出的上行分组增强技术。主要是通过修改物理层一些承载特性参数,譬如SF、TTI等来实现UE高速的接入。HSUPA这种物理技术特性的改变,是基于Node B的快速调度和引入自动混合重传(HARQ)及软合并等一系列新的物理层关键技术,从而保证相应的QoS和基于QoS的资源动态分配。本文从物理层和协议栈两个方面对HSUPA技术作了深入分析比较,也对其发展商用过程中的一些解决方案作了一些探讨。
2005-08-12 NS推出首款设有增强功能的4通道LVDS缓冲器
美国国家半导体公司宣布推出两款低功率、高性能的缓冲器/中继器,这是该公司领先同业的低电压差分信号传输 (LVDS) 芯片系列的两款最新产品。
2004-02-06 美国国家半导体推出全新模拟交点开关SCAN90CP02
美国国家半导体公司推出首款 1.5 Gbps 的 2x2 低电压差分信号传输 (LVDS) 模拟交点开关。这款型号为 SCAN90CP02 的交点开关不但设有可编程的增强功能,而且还具备符合 IEEE 1149.6 标准的测试能力。
2004-01-30 模拟与混合信号
 三款低电压差分信号传输芯片 美国国家半导体公司 (NS)推出三款高速接口产品。 SCAN921821 芯片是一款 15 ~ 66 MHz 的双串行器,设有增强及 IEEE1149.1 的 JT
2003-05-31 具有增强多媒体功能的处理器
AMD公司推出了AMD Athlon XP Processor 2200+处理器,它采用流水线超标量体系结构、硬件数据取以及推测性翻译后援缓冲器(TLB)。该处理器支持高级的200MHz和266MHz Athlon正面总线。
今日焦点
说说TD-SCDMA的经验和教训

说说TD-SCDMA的经验和教训

2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
数据手册相关热门搜索

每月定期向您递送电子元器件规格书网中的最新元器件数据手册下载、库存信息及技术参数更新。请点击订阅:

《微波及射频》

5G网络在提供1Gbps至10Gbps吞吐量方面具有很好的前途, 并且功耗要求比今天的网络和手机都要低,同时还能为关键应用提供严格的延时性能。
热门小组
有问题请反馈