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2016-03-25 17位机器人专家“论剑”:谷歌机器人路在何方?
最近,每当机器人专家聚会聊天的时候,主题几乎不可避免地转向谷歌和它神秘的机器人业务。那些家伙究竟在干嘛?
2015-07-28 FCC针对V2V的DSRC标准确定,将在自动驾驶中扮演角色
无论是Google或汽车电子业者Delphi,都在忙着淡化不久前他们各自的自动驾驶车辆在美国硅谷Palo Alto附近街道上差点相撞的意外;幸好那两自动驾驶车辆没真的发生事故,但如果一辆自动驾驶车为避险突然中止变换车道,其"使用者体验"会如何?在日前于美国硅谷举行的年度嵌入式系统大会(ESC)上,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)汽车部门的业务开发总监Adrian Koh于一场"为何需要连网汽车?"的座谈中回答了以上问题。
2015-07-23 打败小米?华为智能机出货5000万台
日前一次公开场合,华为消费者业务首席执行官余承东表示,华为2015年上半年在全球的智能手机出货量接近5000万。而它的竞争对手小米在7月初公布的最新手机销售量数据显示,截至2015年6月30日,小米手机销售量为3470万部。该数据一出,关于“华为是否打败了小米”的话题引起一阵热议。
2013-07-03 用于卫星的新型集成电路芯片密封管壳问世
据中国国防科技信息网报道,德国肖特电子封装业务和德国卫星通信系统和设备制造商Tesat-Spacecom公司合作开发出满足宇航应用的密封管壳,并已从今年5月起用于欧空局(ESA)的微型地球观测卫星Proba-V。
2012-03-26 NEC公布旨在收购业务支撑系统领导者—Convergys全球IM的协议
日本电气株式会社(NEC Corporation)今天公布了一项旨在收购Convergys Corporation下属信息管理(IM)业务的最终协议。
2012-02-08 Molex收购Temp-Flex公司 增强医疗行业发展力度
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布开展多项战略业务,进一步实践其致力于开发用于下一代医疗保健设备的创新互连技术的承诺。从2005年开始,Molex一直为医疗设备制造商提供经过验证的解决方案,而最近公司更成立新的医疗用连接器与电缆组件业务 (Medical Connector and Cable Assembly Business Unit),全力满足这个市场对先进互连产品的日益增长的需求。Molex收购采用生物医学涂层和医疗级基底金属的微小型电线、电缆和连续式线圈制造商Temp-Flex,以支持公司技术开发目标,为医疗设备制造商提供最高的产品效率、可靠性和灵活性,以实现最佳的病患护理。
2011-12-30 LatticeECP4系列重新定义低成本、低功耗FPGA
日前,Lattice(莱迪思)公司在屡获殊荣的Lattice ECP3系列产品的基础上,推出??下一代Lattice ECP4 FPGA系列产品。Lattice公司副总裁兼业务总经理Sean Riley表示,Lattice ECP4 FPGA系列,重新定义了低成本、低功耗的中档FPGA市场,创新的6G SERDES、固化的通信引擎和超高带宽DSP模块非常适用于无线、有线和视频市场中对成本和功耗敏感的应用市场。
2011-11-22 55nm创新工艺震动消费类终端ASIC设计服务市场
兼容65nm IP、功耗大幅降低堪比40nm,富士通半导体ASIC/COT业务明年将推出两套创新的55nm工艺模型,对成本、上市时间和功耗极其敏感的消费终端ASIC设计意义重大。
2011-10-24 陶氏电子材料事业群成立LED技术业务
隶属于陶氏化学公司的陶氏电子材料事业群已经宣布成立一个新的LED技术业务部门以应对在全球固态照明(SSL)市场现在以及未来对发光二极管(LED)的需求。
2011-10-24 新款8位MCU集成可配置逻辑和高级外设
电子工程师对8位MCU未来的要求,主要包括新一代外设、功耗和成本更低、体积更小。Microchip Technology公司安防、单片机和技术开发亚太区业务拓展经理徐进告诉本刊记者,作为MCU解决方案供应商,在不断推出新产品的同时,还要给新产品添加更多新的应用功能。
2011-09-01 社保卡升级催生逾百亿市场 芯片和卡片商坐享利好
根据此前人社和央行发布的《关于社会保障卡加载金融功能的通知》,社保卡加载金融功能主要通过在社保卡上加载银行业务应用实现。这意味着作为持卡人享有社会保障和公共就业服务权益的电子凭证,在具有信息记录、信息查询、业务办理等社保卡基本功能的同时,还可作为银行卡使用,应用于现金存取、转账、消费等。
2011-07-08 Molex天线业务联合奥尔堡大学开展4G LTE测量项目
Molex公司宣布其天线专家和丹麦奥尔堡大学(Aalborg University)研究人员正在人口密集环境中开展测量项目,以确保获得实际的测量结果。
2011-06-30 FRAM MCU将数据写入速度提升100倍 功耗降低250倍
在过去20年的时间里,MCU并没有取得太大的技术创新,但在MCU的存储功能部分,德州仪器(TI)日前发布了全球首颗配置FRAM的MCU,TI副总裁、微控制器业务总经理Scott Roller说:“这是我们的一个新创意。”
2011-04-20 赛迪顾问:光通信市场未来三年将下滑
赛迪顾问副总裁文芳表示,作为2010年发展亮点的光通信和3G业务,未来三年将面临迅速下滑的局面。而增长迅速移动终端市场还将继续高涨,预计到2013年移动终端将达2.39亿
2011-03-29 在LCD TV上实现局部调光
Microsemi与索尼半导体业务合作推出首款具有3D功能的定时控制器与局部调光LED背光组合解决方案,用于制造成本较低的大批量下一代LCD TV。
2011-02-11 Microsemi发布定时控制器与LED背光组合解决方案
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布与索尼公司半导体业务 (简称“索尼”)合作推出市场上首款具有3D功能的定时控制器与局部调光LED背光组合解决方案,用于制造成本较低的大批量下一代LCD TV。
2011-02-01 安森美收购赛普拉斯CMOS图像传感器业务
安森美半导体(ON Semiconductor)及赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)宣布已签署正式协议,安森美半导体将以约3,140万美元的全现金交易收购赛普拉斯的CMOS图像传感器业务(ISBU)。是项交易将根据例定成交条件(customary closing conditions)预计将在2011年第一季度底完成。
2011-01-28 安森美收购赛普拉斯的CMOS图像传感器业务
安森美半导体(ON Semiconductor)及赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)宣布已签署正式协议,安森美半导体将以约3,140万美元的全现金交易收购赛普拉斯的CMOS图像传感器业务(ISBU)。是项交易将根据例定成交条件(customary closing conditions)预计将在2011年第一季度底完成。
2011-01-01 英特尔收购英飞凌无线解决方案业务
英飞凌科技股份公司与英特尔公司签订协议,采用现金交易方式以约14亿美元的价格将英飞凌无线通信解决方案业务(WLS)出售给英特尔。
2010-12-24 报告称2014年NFC功能手机出货量将超2亿
据市场研究公司iSuppli的研究显示,受诺基亚和谷歌等主要无线运营商支持的激励,全球近场通信(NFC)技术在手机中的应用有望于明年步入爆炸性增长阶段,为移动支付业务的繁荣铺平道路。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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