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2015-12-25 超低功耗DDC工艺技术帮助中国IC设计业撬动IoT巨大商机
重组一年多的富士通旗下半导体制造、测试服务公司——三重富士通半导体(MIE Fujitsu Semiconductor),以及整合了富士通和松下电器在图像、网络等应用领域LSI丰富经验和技术优势的索喜科技(Socionext)携手亮相本届ICCAD,向新老合作伙伴展示特色超低功耗工艺和嵌入式系统代工技术优势。
2015-01-26 2015下半年蓝牙4.2芯片可量产
IC 设计业者指出,蓝牙4.2版本将和WiFi一样,可以透过Bluetooth Smart感测器透过IPv6/6LoWPAN找到指定连网的产品,而且在兼顾低功耗之下,还可以达到快速传输,以及兼具加密资安考量。
2015-01-04 (多图) ICCAD特辑:半导体业态将巨变,Foundry及EDA厂商如何应对?
在日前举行的中国集成电路设计业年会暨中国内地与香港集成电路产业协作发展高峰论坛(简称ICCAD峰会)上,包括EDA、Foundry、Fabless、IDM在内的半导体产业各环节代表接受了办刊记者采访,并就行业关心的半导体扶植基金、半导体先进制程带来的挑战、香港与大陆半导体产业优势互补、系统厂商垂直整合等话题进行讨论,并分享了精彩观点。
2014-11-27 两岸手机触控、指纹识别芯片抢单掀战
近期联发科转投资的大陆触控芯片厂汇顶不断增加新客户及新产品,预期2015年手机触控IC接单量可望再创新高,台系触控芯片厂敦泰恐被迫让出大陆手机触控IC市场宝座,至于大陆思立微及汇顶均已开始量产指纹识别芯片,且思立微即将出货给大陆手机品牌客户,大陆IC设计业者陆续攻下手机触控及指纹识别芯片两个重要滩头堡,2015年台系芯片厂恐将再失去两座重要城池。
2014-09-09 2014年度“EDN China创新奖”部分获奖者感言
中国电子设计业的主导刊物《EDN China电子技术设计》于2014年6月26日在上海浦东假日酒店举办创新奖颁奖典礼,由其读者、网站会员以及专家评委所评选的“2014年度EDN China创新奖”的投票结果纷纷揭晓。
2014-09-09 (多图) 2014年度“EDN China创新奖”:最具可持续发展能力的十大公司
中国电子设计业的主导刊物《EDN China电子技术设计》于2014年6月26日在上海浦东假日酒店举办创新奖颁奖典礼,由其读者、网站会员以及专家评委所评选的“2014年度EDN China创新奖”的投票结果纷纷揭晓。“最具可持续发展能力的公司评选”获得者为:Altium、ADI、ARM、汉天下、Microchip、Mouser、高通、RIGOL、罗德与施瓦茨、TE Connectivity。
2014-09-09 2014年度“EDN China创新奖”评选结果揭晓
中国电子设计业的主导刊物《EDN China电子技术设计》于2014年6月26日在上海浦东假日酒店举办创新奖颁奖典礼,由其读者、网站会员以及专家评委所评选的“2014年度EDN China创新奖”的投票结果纷纷揭晓。
2014-09-09 (多图) 2014年度“EDN China创新奖”:影响未来的十大创新技术
中国电子设计业的主导刊物《EDN China电子技术设计》于2014年6月26日在上海浦东假日酒店举办创新奖颁奖典礼,由其读者、网站会员以及专家评委所评选的“2014年度EDN China创新奖”的投票结果纷纷揭晓。“影响未来的十大创新技术”获得者为:安捷伦、Altera、ADI、ARM、Atmel、Maxim、NI、高通、TI、Xilinx。
2014-08-18 物联网IC设计日益复杂
物联网IC设计日益复杂,混合讯号验证挑战大增.物联网(IoT)应用兴起,除为半导体厂开创新的市场商机外,亦带来诸多积体电路(IC)设计新挑战,特别是系统单晶片(SoC)功能整合度愈来愈高,已使IC设计业者面临更严峻的数位和类比混合讯号(Mixed Signal)电路验证(Verification)挑战。
2014-07-31 东芝近距离无线传输技术TransferJet获颁“2014年度EDN-China创新奖”的“创新技术优秀奖”
2014年6月30日—日本半导体制造商株式会社东芝(Toshiba)旗下东芝半导体&存储产品公司宣布,东芝近距离无线传输技术TransferJet荣获“2014年度EDN-China创新奖”的“创新技术优秀奖”。环球资源旗下企业联盟eMedia Asia Limited出版的电子设计业刊物《电子技术设计》(EDN-China)近日在上海举办了“2014年度EDN-China创新奖”颁奖典礼。
2014-06-30 智能穿戴趋势渐明,本土企业如何把握市场机遇
在日前的集成电路技术创新与应用展上,笔者走访了几家国内厂商,分别涉及消费电子成品、无线通信芯片代理、MEMS传感器、芯片设计服务以及芯片代理与方案提供等领域。从这些公司的产品中可以窥见,中国的电子及IC设计业在取得长足发展的同时,在智能穿戴的发展趋势下将有很大的竞争空间。
2014-06-17 IC设计业整并潮仍未退
国内外IC设计业整并潮方兴未艾,值得留意的是驱动IC整合触控IC的趋势,恐将为2线驱动IC以及触控IC供应商带来冲击,转型专注于触控IC的矽统表示,到底2者整并是否有其必要性,还需要再观察,因为这还涉及效能、成本以及处理器等相关问题。
2014-06-11 LTE芯片市场战局又添变数
长程演进计划(LTE)晶片商竞争态势将更加诡谲多变。博通(Broadcom)日前宣布将缩减或直接出售LTE事业,除将刺激英特尔(Intel)、迈威尔(Marvell)和联发科加快高整合LTE系统单晶片(SoC)发展脚步,以冲刺市占外,亦可望掀动新一波LTE购并潮,包括海思、展讯等拥有丰厚财力的中国大陆IC设计业者,皆可能藉此机会快速切入市场。
2014-03-27 IC设计业年度盛会——SNUG 2014将于五月开幕
IC设计业年度盛会——SNUG 2014将于五月开幕,于北京、上海、深圳巡回举办的Synopsys用户大会将再次为中国设计工程师打造技术交流盛宴
2014-02-21 14nm时代:中国IC设计需创新
然而,随着半导体迈向14nm时代,产业型态正处在一个发生重大技术变革的端口,以往我们熟知的产业周期正在逐渐消失,以往习惯的发展节律也有可能被打乱,这给仍以小、微企业为主的中国IC设计业带来了严重挑战。
2013-12-02 应对未来IC设计挑战 EDA工具厂商各出奇招
在2013年中国集成电路设计年会上,中国半导体协会IC设计分会理事长魏少军公布了2013年中国集成电路设计的相关数据:2013年中国集成电路设计的销售额达142.19亿美元,比2012年增长了28.51%,占全球集成电路设计业的比重为16.73%(2012年为13.61%)。
2013-10-17 ICCAD上看灿芯如何成为设计服务业的排头兵
2013年10月10日“中国集成电路设计业2013年会暨合肥集成电路创新发展高峰论坛”在合肥盛大开幕,云集了众多业界知名的晶圆代工厂、EDA、IP及IC设计产商,灿芯半导体仍然与投资方中芯国际联袂参展,展示了其先进技术的最新进展和成功案例。
2012-12-14 灿芯半导体携SoC解决方案参加ICCAD盛宴
“中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路跨越发展高峰论坛”于2012年12月06日在重庆隆重召开,本次年会以“开拓创新,发挥优势,优化产业结构,打造电子信息产业高地”为主题。
2012-12-11 (多图) 富士通率先在中国引入28nm SoC设计服务和量产经验
如果说高性价比的55nm创新工艺制程是为了一解处于激烈竞争中的本土中小客户IC设计之“渴”,那么此次富士通半导体带来的成熟已经量产的28nm半导体制造技术则是为帮助中国IC设计业应对高端先进制程SoC设计挑战而生。
2012-11-27 2012年中国通信芯片十大事件
芯片设计业的目标是先进设计能力达到22纳米,开发一批具有自主知识产权的核心芯片,国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30%以上。芯片制造业的目标是大生产技术达到12英寸、32纳米的成套工艺,逐步导入28纳米工艺。着力发展芯片设计业。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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