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热分析
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2011-12-30 自动化流程方案实现精确热分析
在所有电子器件及系统故障中,过热加速导致的故障占整个故障比例的的55%,那些过早出现故障的LED和IC多是由于过热直接导致。IEEE标准1413阐述了精确的热数据的重要性。
2011-12-13 明导公司发布行业首创系统热特性和热分析集成解决方案
明导公司发布行业首创热特性和仿真集成技术, 该技术基于明导公司的T3Ster 硬件测试产品和FloTHERM 软件. 明导公司的(Mentor Graphics) T3Ster 产品是世界领先的半导体设备封装和LED产品的先进热瞬态测试仪。明导公司的FloTHERM 产品目前电子热仿真和分析的标准,用来预测电子设备包括器件、板级以及整个系统的气流、温度和传热。T3Ster和FloTHERM之间独特的无缝集成能生成精确的热仿真模型。该热特性测试系统的独特性还在于,它是当今市场上,唯一一款符合JESD51-14 标准的系统。
2011-04-01 (多图) 电路板级热分析
热分析是个很麻烦的事情,有很多软件可以做这件事情,事实上很大一部分的工作是机构工程师做的,他们根据我们提供的一些参数得到如下图所示的结果
2010-02-28 利用热分析预测IC的瞬态效应并避免过热
本文提出了一种预测IC热性能的方法。这些信息对于汽车及其它高温环境下使用的PMIC (电源管理IC)尤为有用。
2010-01-18 (多图) 利用热分析预测IC的瞬态效应并避免过热
本文提出了一种预测IC热性能的方法。这些信息对于汽车及其它高温环境下使用的PMIC (电源管理IC)尤为有用。通过分析热性能,我们设计了一种数学模型用于仿真芯片内部的瞬态温度。我们引入了关于热性能的物理定律,并用于评估IC的发热模型。
2009-04-15 缺少热分析将使设计心血面临危险
记得从什么时候开始,热分析意味着撤回原型并确定是否需要额外加入两个散热片和一个风扇吗?现在再尝试这种方式你将发现身处泥潭却无计可逃。毕竟,热可能会影响电气性能并最终缩短平均无故障时间。
2007-11-06 高速高密度PCB设计的关键技术与进展
高速高密度是许多现代电子产品的显著发展趋势之一,高速高密度PCB设计技术即成为一个重要的研究领域。本文介绍了高速高密度PCB设计的关键技术问题(信号完整性、电源完整性、EMC /EM I和热分析)和相关EDA技术的新进展,讨论了高速高密度PCB设计的几种重要趋势。
2007-07-13 (多图) 热分析与热设计技术
热与冷都会对电路造成负面影响。在极高温下,芯片可能烧毁(图1)。更常见的情况是,如果你的设计达到未曾预料的温度,很多部件都可能超出规定极限。
2006-12-21 电子设备热设计培训
通过本课程的学习,学员能够了解电子设备热设计要求及热设计方法2.电子设备冷却方法的选择及主要元器件的热特性3.电子设备的自然冷却及强迫风冷设计4.散热器的设计及优化5.热电致冷、热管散热器等高效散热部件的原理及应用6.电子设备热性能评价及改进方法7.计算机辅助热分析原理
2006-08-02 远离IC设计热陷阱,Apache热分析工具新近出炉
Apache Design Solutions公司近日推出用于分析系统级芯片(SoC)的一体化电热分析工具Sahara-PTE。温度对SoC的泄漏、时序、可靠性和电压降都有影响。 根据Apache
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