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立体声
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2014-07-14 AVR单片机的调频立体声收音机设计
介绍一种以低功耗单片机ATmega8L为控制核心,以RDA5807P芯片作为FM接收器的调频收音机。该收音机通过单片机ATmcga8L的I2C总线接口读写RDA58O7P收音模块的数据,用按键及红外遥控器进行搜台、音量调节等操作。用LCD显示接收频道的频率,当前音量大小等信息。设计中给出了实现FM调频收音机的硬件电路、读/写RDA5807P收音模块及红外解码程序的思路。经多次比对测试,该收音机可以清晰、稳定地收听省府及本地发射的所有调频电台。
2013-11-15 TI D类立体声放大器可实现3倍功率输出
TI D 类立体声放大器为超极本及蓝牙扬声器实现 3 倍功率输出,小型 QFN 封装 7W 放大器实现更高音量及更清晰音质。
2013-10-11 TI 推出四数字输入闭环 I2S 放大器系列
德州仪器闭环 I2S 音频放大器支持业界最佳的性能与解决方案尺寸组合,高集成 20W 立体声扬声器放大器为中级功率音频应用降低材料清单成本.
2012-11-16 欧胜推出新立体声数字到模拟转换器
欧胜最新数模转换器以小巧的封装提供卓越的音频性能
2012-09-13 DTS自适应流音频技术将亮相IBC 2012
该公司将在2012年国际广播电视设备展(IBC 2012)的2.B50展位上展示其支持MPEG-DASH(基于HTTP的动态自适应流)的最新高清环绕声解决方案。DTS-HD是一种与MPEG-DASH完全兼容的环绕声编解码器,包括高效的DTS Express应用,可在单个192 kbps的比特流中提供高清品质的立体声或环绕声,让内容提供商能够在范围几乎不受限制的播放设备上将最高品质的音频与其内容相匹配。
2012-09-05 恩智浦推出D类放大器TDF8599C
恩智浦推出独特的D类放大器,使车载立体声系统迈上新台阶.行业首款D类放大器TDF8599C支持最高48V的电源电压.为汽车打造音乐厅等级的音响解决方案.
2012-06-29 德州仪器D类音频放大器提供业界领先的供电范围与开关速率
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出三款模拟输入 D 类立体声放大器,以充分满足条形音箱、后市汽车解决方案、便携式音箱 (audio docks) 以及液晶电视的使用需求。
2012-06-25 如何使便携产品产生空间音频
对于便携式的小型音响系统,用户感受到的立体声声场非常有限,几乎就是单声道。为克服这一限制,可以采用空间音频发声技术,扩展立体声声场,获得更好的串扰抑制,并增强某些空间定位性能。
2012-06-13 环绕声处理器电路图
该电路可将双声道或单声道信号转化为两路前置主功放信号和两路后置环绕声信号。还设有音乐厅、电影院和模拟立体声三种声场模式,以及环绕声音效果、平衡、高低音及音量控制。
2012-05-30 25W数字功放TDA7482的典型应用电路
TDA7482是音频用D类脉宽调制单片功放IC。此系列IC主要设计用于高效率场合如大屏幕彩色电视机的伴音系统和家用立体声装置等。
2012-04-19 TI立体声空间阵列IC为智能电话与平板电脑带来震撼的音频效果
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款可显著拓宽智能电话及平板电脑声场(soundstage)的集成电路 (IC),为消费者带来身临其境的音频体验。
2012-04-11 飞兆半导体为小型扬声器实现更响亮清晰音质
飞兆半导体开发出带有立体声Class-G耳机放大器和Class-D扬声器放大器的FAB2210音频子系统,助力智能手机和便携媒体播放器等移动产品的设计人员实现更好音质。
2012-01-11 采用TDA7388调频立体声解码器
一个非常简单,具有结构紧凑设计调频立体声解码器电路原理,使用TDA7388IC由ST微电子制造TDA7338是单片集成的立体声解码器,FM汽车收音机应用与噪音消隐。
2011-12-21 飞兆半导体FAB2200音频子系统荣获《电子技术应用》杂志颁发最佳产品奖
全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 宣布获得领先电子刊物《电子技术应用》杂志2011年度创新奖优秀产品奖。飞兆半导体FAB2200带有立体声Class-G耳机放大器和1.2W Class-D单声道扬声器放大器的音频子系统在模拟设备类获得最佳产品奖。
2011-12-09 Allegro DVT推出面向新兴视频标准的符合性测试数据流
领先的视频符合性测试数据流公司Allegro DVT于近期发布了其最新的H.264 SVC可扩展高端Level 4.2符合性测试套件,以及H.264 MVC立体声高端Level 4.1符合性测试套件,使这两种新兴的、面向全高清内容(1080P60和全HD 3D)可扩展视频传送标准有了完善的测试体系。为此,专业的电子信息技术市场研究机构北京华兴万邦管理咨询有限公司专程拜访了这家总部位于法国硅谷地区的领先企业。
2011-12-06 罗姆开发出单芯片USB音频解码器
日本知名半导体制造商罗姆株式会社近日面向立体声组合音响、收录机、AV接收器等各种音频设备,开发出了可单芯片实现MP3压缩录音、CD-ROM、USB存储器播放的USB音频解码器IC“BU94702AKV”。这一新产品已于2011年7月开始提供样品(样品价格2,000日元/个),计划于2011年12月起以月产5万个的规模投入量产。关于生产基地,计划前期工序在罗姆株式会社总部(京都市)、装配工序在ROHM Electronics Philippines, Inc. (菲律宾)进行。
2011-11-15 电视常识:彩电音效技术解析
SRS(Sound Retrieval System)是由SRS研究所开发的、最具代表性的3D立体声技术。该技术的核心是可以利用2个扬声器获得环绕立体声的效果。更具体一点说,声波在周边各空间点都有其特定的音量振幅、传播速度以及位置参数等,人的耳朵可以非常灵敏地分析这些数据,捕捉声音的强弱、移动方向以及位置.
2011-10-24 恩智浦携手SRS Labs为汽车引入真正的环绕声体验
汽车娱乐系统供应商恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 日前宣布已与全球领先环绕立体声及音频技术供应商SRS 实验室达成合作协议,将SRS实验室针对汽车环境优化的环绕声技术CS Auto引入到中高端汽车中
2011-10-21 (多图) 满足智能手机应用要求的音频放大器方案
本文将重点探讨智能手机的扬声器放大器及耳机放大器性能要求,介绍安森美半导体相应的音频放大解决方案,以及集成了立体声耳机放大器、D类扬声器放大器及I2C控制的新的音频子系统方案——音频管理集成电路(AMIC)。
2011-09-29 便携音频放大器Class-G兼顾高品质和低功耗
对耳机和扬声器进行音质优化,且不断降低音频处理功耗是音频芯片供应商的工作重心。为应对这一挑战,高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出了带有集成降压转换器的FAB1200立体声Class-G接地参考(ground-referenced)耳机放大器,以及带有立体声Class-G耳机放大器和1.2W Class-D单声道扬声器放大器的FAB2200音频子系统。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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