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晶圆厂
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2016-04-18 华虹宏力:在最合适的节点布局最合适的产品
华虹宏力现在在上海的三座200mm晶圆厂月产能总计约146,000片,2015年全年平均产能利用率达90%以上。在工艺节点方面,华虹宏力与友商差异化竞争,战略性地专注于0.13μm、0.11μm及90nm的先进技术节点。
2016-01-15 降低MEMS制造成本新技术,桌上型3D列印到底是什么?
美国麻省理工学院微系统技术研究室的研究人员日前展示几种能以低成本打造MEMS的新方法,不仅可让所生产的元件实现简单的客制化,同时还利用一种桌上型的3D列印晶圆厂,为制造商提供一种全新的替代路径。
2015-12-07 摩尔定律要终结?台积电2017年将上7nm
台积电将于2017年试产7nm,而且5nm也在研发当中。再加上此前其已经明确表示10nm工艺会在明年下半年完成量产,这家台湾晶圆厂的工艺已超越英特尔和三星。摩尔定律还是要继续延续下去了!
2015-08-25 中芯国际代工骁龙410 台积电将在大陆设厂
八月十三日,经济部松口将松绑半导体十二吋晶圆厂到中国的投资限制,并开放台湾厂商独资到中国新设厂,业界直接点名,台积电就会是松绑后的第一家,预计将会在南京设立十二吋晶圆厂。
2015-05-21 英飞凌率先采用300毫米薄晶圆工艺批量生产新一代汽车功率场效应管
2015年5月20日,英飞凌科技股份公司在全球率先采用300毫米薄晶圆生产汽车功率场效应管。第一个产品系列OptiMOS 5 40V针对二氧化碳减排应用进行了优化。产品在英飞凌位于奥地利菲拉赫的晶圆厂生产。
2015-01-20 中国IC设计和制造业:广阔天地 大有可为
根据大陆半导体协会统计,IC设计公司家数超过700家,应用领域分别以通信、电脑、多媒体、智慧卡、导航、消费性等,其中通信、电脑、消费性应用营收规模都超过百亿美元。中国预期会在今年投注一笔200亿美元资金中的半数来扶植本土半导体产业,其中有七成将挹注在当地晶圆厂;中国在过去四分之一个世纪以来,尝试多次想成为全球晶片制造重镇却屡屡失败,不过一位当地半导体产业高层表示,这次中国政府将采取更具市场导向的策略,很有机会成功。
2014-10-24 Intel与IBM决战14纳米FinFET
业界主要的半导体制造商与晶圆代工厂一直在努力打造足以与英特尔(Intel)竞争的 3D FinFET ,试图挑战这个多年来一直由英特尔主导的领域。而长久以来能与英特尔相抗衡的也只有IBM了,不过,该公司最近刚签署一项协议,将旗下晶圆厂拱手卖给 GlobalFoundries (据The Envisioneering Group研究总监Rick Doherty指出,GlobalFoundries才刚取得三星 FinFET 制程技术授权)。
2014-08-07 Cadence推出Voltus-Fi定制型电源完整性解决方案
Cadence推出Voltus-Fi定制型电源完整性解决方案(Voltus-Fi Custom Power Integrity Solution),提供晶圆厂认证的SPICE级精度晶体管级电源签收解决方案
2014-06-26 IBM晶圆厂该何去何从?
有不少分析师以及IBM的前员工、现任员工都认为,该公司应该要卖掉晶圆厂、退出晶片生产业务,并说GlobalFoundries是最有可能的买主。到底IBM该何去何从?在接下来的系列文章中,笔者将分三个部分来探讨这个话题;第一部份是来自员工的看法。
2014-05-26 KLA-Tencor推出新型Teron SL650光罩检测系统
KLA-Tencor 宣布推出新型 Teron SL650 光罩检测系统,高产能和 193nm 技术有助于集成电路晶圆厂,更经济地监测 20nm 以下设计节点光罩.
2013-10-29 D-Wave成功将其独有的工艺技术移植到赛普拉斯晶圆厂
赛普拉斯和D-Wave Systems共同宣布已成功地将D-Wave工艺技术应用到赛普拉斯的晶圆厂
2013-09-06 台积电仍有3大优势抗衡英特尔
由数据显示,目前全球有8 寸晶圆厂的半导体公司约有76家,12寸厂有27家,升级的家数越来越少,会有这样的现象,原因在于资金垫高了产业的进入门槛。
2013-09-04 晶圆厂决战FinFET制程
意法半导体(ST)发布拥有顶级性能的MEMS加速度计,提升丰富的用户体验.
2013-08-23 Spansion与XMC宣布签订技术许可协议
嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC(武汉新芯集成电路制造有限公司)今天共同宣布一项技术许可协议。
2013-08-06 一个晶圆厂的成功背后
“当我在1987年创立台积电的时候,没有人会预料到我们未来会有怎么样的发展。”张忠谋回忆说。
2013-08-06 众半导体制造商聚焦300mm模拟晶圆厂
2009年,TI(德州仪器)建造了行业里第一个300mm的用于模拟芯片的晶圆厂,此举改变了半导体行业的局面。
2012-12-17 ST将投产28纳米FD-SOI制程技术
意法半导体(ST)宣布位于法国Crolles的晶圆厂即将投产28纳米FD-SOI制程技术,经过硅验证的制程将提高30%的生产速度,并降低50%的功耗.
2012-11-08 Cadence成功流片一款14纳米测试芯片
Cadence宣布使用ARM Processor和IBM FinFET工艺技术流片14纳米测试芯片,14纳米SOI FinFET工艺利用EDA、晶圆厂与IP供应商的强大行业合作伙伴挖掘大幅节能的潜力.
2012-09-27 Air Products赢得台湾联电供气合同
今日宣布其台湾子公司三福气体股份有限公司(三福气体)已经获得台湾联华电子股份有限公司(联电)的一项长期合同,为联电在台南科学工业园区的12寸晶圆厂最新四期项目提供氮气及其它大宗气体。
2012-04-23 (多图) AMD顶级晶圆厂首次破例参观
由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业“The Foundry Company”将公司名正式定为“GLOBALFOUNDRIES”。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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