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高密度
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2016-04-01 “多足机器人”爆火YouTube后,波士顿动力仍被谷歌放弃其实是因为。。。
集成无源器件(IPD)像是专为解决这一状况而生,该技术能在硅基板上利用晶圆代工厂的工艺,采用光刻技术蚀刻出不同图形,从而实现各种无源元件如电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等的高密度集成。
2016-04-01 EDA领域大者恒大,但芯禾驾驶着飞速的马车
集成无源器件(IPD)像是专为解决这一状况而生,该技术能在硅基板上利用晶圆代工厂的工艺,采用光刻技术蚀刻出不同图形,从而实现各种无源元件如电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等的高密度集成。
2016-02-16 从焊接角度谈画PCB图时应注意哪些问题?
随着电子技术的飞速发展,电子元器件的小型化、微型化、BGA、间距为0.3mm~0.5mm高密度的芯片越来越普遍,对电子焊接技术的要求也就越来越高。虽然现在有了更精密的贴片机可以代替人工焊接,但影响焊接质量的因素太多。本文将从贴片焊接的角度,介绍了几点PCB设计时需要注意的要点。
2015-12-14 三星/联发科/台积电/英特尔/美光等,都分别将在ISSCC上放出哪些大招?
ISSCC将在明年2月举行;三星将发表最新的10nm工艺技术,联发科将展示采用三丛集架构搭载十核心的创新移动SoC。此外,指纹辨识、视觉处理器与3D芯片堆栈及更高密度内存等技术也将展示最新开发成果。
2015-08-27 IIC参展商预告(七):Kilopass为物联网提供最好的非易失性存储器技术
Kilopass是嵌入式非易失性存储器(NVM)IP的领导厂商,它的在OTP NVM方案有着强大的能力,以升级到更先进的CMOS工艺。晶圆代工和IDM厂商可以更灵活地采用这些IP解决方案,同时也还更好的满足更高集成度、更高密度、更低成功与功耗、更长电池续航和更安全的要求。
2015-08-03 提升网络容量/传输率 5G转向高密度小基站组网
小型基地台将走红5G通讯世代。5G通讯网络将一改过去高度仰赖大型基地台的布建架构,而大量使用小型基站,让电信营运商能以最具成本效益的方式弹性组网,从而提高网络密度与覆盖范围,达到比4G技术更高的传输率和网络容量。
2015-05-08 设计经验谈:多层PCB板中接地的方式
根据经验法则,在高密度和高频率的场合通常使用四层板,就EMC而言比二层板好20 DB以上。在四层板的条件下,往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面,在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接,并且将工作噪声地特别的处理。
2015-04-23 (多图)可穿戴制造难点与趋势:微型元器件组装工艺
智能可穿戴产品的出现使产品组装面临高密度、微型化的新挑战。其中包括裸晶圆(‘Naked’dies)、元器件堆叠(3D封装/PoP)、集成埋入式元件、更小的元件间隙、更好的构造以实现基板更小等特点,使元器件的微小型化和高密度组装受到工程师们的广泛重视。
2015-04-16 飞思卡尔射频收发器为Kinetis 32位MCU增加灵活的连接
业界最低功耗EDC物理层器件助力博通进一步提升市场领导地位,为高密度企业和运营商级以太网系统减少30%功耗.
2015-04-16 业界最低功耗EDC物理层器件
业界最低功耗EDC物理层器件助力博通进一步提升市场领导地位,为高密度企业和运营商级以太网系统减少30%功耗.
2014-12-31 (多图) 2014年EDN China杂志电子技术设计实例精汇:电源/LED篇
电源一直是电子工程师非常关注的一块领域,其技术趋势一直都朝着高效、高密度化、高可靠等更高要求在发展。此时正值年末,我们将2014年EDN China杂志发表的一些电源及LED相关电路设计汇集到了一起,希望会对您有所帮助。
2014-12-16 ERNI推出高密度、高速传输的紧凑型连接器
ERNI扩展其广受欢迎的MicroSpeed高速连接器产品系列,推出了三排式连接器。该1毫米间距的屏蔽连接器系列可实现高速数据应用,传输率高达25Gbps。新型连接器是新一代通讯标准的理想之选,如100Gbps以太网(IEEE 802.3ba标准)、光互联论坛(OIF)、USB 3.1等等。此新型连接器适用于如数据通信、远程通信、高端计算、医疗技术、工业自动化等需要高速传输和大数据量的典型应用。
2014-12-02 (多图) 三星电机携尖端技术首现国内展会,将积极开拓中国市场
日前,三星电机首次参加了中国的高交会电子展,并在展会上展示了多种尖端材料和器件,以及多样的融合技术,包括刚挠结合高密度互联PCB、无线通信前端模块、光学防抖相机模块、汽车电子和高性能小尺寸分立器件等。此次参加高交会,三星电机告诉记者:“我们想要积极开拓中国市场”。
2014-09-09 信而泰推出国内首款40G网络测试模块
信而泰科技近日推出支持QSPF+的2端口和4端口测试模块T9002F和T9004F,可实现40Gbit/s的光接口测试应用。这两款测试模块应用于BigTao系列测试平台,是国内研发生产的首款单端口速率达到40Gbit/s的网络测试模块。不仅能够满足当前高密度通信网络和超高速端口设备的测试需求,更可为企业显著降低测试成本。
2014-08-29 浪潮选择美光为其服务器产品组合的主要内存供应商
Inspur(浪潮)选择Micron(美光)作为其服务器产品组合的主要内存供应商,Micron的8Gb DDR3 SDRAM向多种不同的Inspur 高性能和云计算产品提供了低功耗、高密度的内存解决方案.
2014-08-08 (多图) 应用于白家电的变频器智能功率模块(IPM)技术及方案
如今,在白家电设计中具有显著节能、低噪声和优异变速性能等特性的无刷直流(BLDC)电机应用越来越广泛。这就需要高能效的电机驱动/控制方案,变频器技术的开发旨在高能效地驱动用于工业及家用电器的电机。此技术要求像绝缘门双极晶体管(IGBT)、快速恢复二极管(FRD)这类的功率器件,以及控制IC和无源元件。智能功率模块(IPM)将这些元器件高密度贴装封装在一起。
2014-07-29 双相降压型控制器驱动高密度1.2V/60A电源并具mΩ以下DCR检测功能
LTC3774是一款高性能双输出降压型控制器,适用于采用DrMOS和超低DCR电感器的低输出电压、高输出电流电源。该器件可提供高效率、准确的电流限值、精准的0.6V±0.75%反馈电压和故障隔离功能。
2014-06-30 新金属化方案解决高密度互联(HDI) PCB板轻薄化难题
智能终端、可穿戴电子对轻薄化、可弯曲的演进趋势持续影响着PCB板向着更轻薄、孔径更小、层数更多的技术路线演进。这既给高阶PCB产业带来发展机遇,也对其生产工艺提出极大挑战。Manz亚智科技PCB事业部副总经理刘炯峰日前在其全新金属化整体解决方案发布会上表示,“我们预计,智能手机、可穿戴产品,以及医疗测量领域都将对高阶HDI板、柔性电路板(FPCB)的需求有快速增长的预期。
2014-05-16 Manz亚智科技升级高端PCB生产工艺
Manz亚智科技升级高端PCB生产工艺推出全新金属化整体解决方案,尖端技术解决高密度互联(HDI)PCB板生产难题,有效减少客户购置成本达30%以上.
2014-04-09 Altera为高性能FPGA提供高效的电源转换解决方案
2014年4月8号,北京——Altera公司宣布开始提供新款电源转换解决方案,方便了电路板开发人员设计负载点电源方案,以最低的系统功耗实现FPGA最佳性能。新款电源转换解决方案包括单片40A驱动器和同步MOSFET电源,经过优化,可以满足Altera高性能Stratix V、Arria 10以及Stratix 10 FPGA和SoC的核心需求。当系统设计人员需要将高性能FPGA集成到系统中时,它为系统设计人员提供了高效的高密度电源转换方案。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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