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封装厂
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2015-04-30 像有机发光二极管显示器的LED背光创新设计越来越普遍
IHS上海办公室,2015年4月28日---2015 LED产业处于一个合并整合且大者恒大的状态,晶片厂的合并和策略整合,封装厂的倒闭或是向下游延伸成品和组装,照明的应用虽然逐年成长,但是因为规格及种类太多,反而不利于规模较大的公司。
2013-12-03 中功率LED"起飞" EMC/PCT/Flip-Chip分食市场
随着LED照明市场起飞,加上背光用LED规格的改变,中功率市场一跃而成2013年LED产业主流规格,产值首度超越高功率市场,其中,采用EMC支架材料LED驱动电流可以达1-2W,可同时供应中功率与中高功率市场,LED封装厂积极扩增EMC产能,而PCT支架材料改良后,LED封装厂也积极以PCT产品切入中功率市场,此外,flip-chip产品也将在2014年进军中功率市场。
2011-09-05 铜制程不是封装厂提升毛利率护身符
金价狂飙,促使封装厂加速转进铜打线封装制程,除了提供客户更具成本优势的选择之外,控制材料成本、维系毛利率亦为主要目的之一。
2011-07-06 TCL与台湾宏齐合建LED封装厂 注册资本两亿
TCL集团与台湾宏齐科技股份有限公司全资子公司Harvatck(HongKong)Limited日前正式签署关于设立合资公司(TCL宏齐科技<惠州>有限公司)的经营合同,共同投资从事发光二极管(LED)器件封装产品研发、制造、销售等业务。合资公司注册资本两亿元,由TCL集团和Harvatck各按50%以现金方式共同出资。
2011-05-23 台厂高优势 大陆LED厂追不上
面对大陆LED厂快速崛起,亿光董事长叶寅夫表示,LED进入障碍虽然不高,要做到好却是不容易,大陆的磊晶厂要达到像晶电的规模,至少要五至六年的光景,大陆LED封装厂也不至于对亿光造成威胁。
2010-04-09 LED旺季提早报到 封装营收可望逐月走高
LED产业受惠于背光及照明应用成长,2010年旺季提早报到,不少业者从3月起启动成长动能,预料LED产业在2010年有望呈现「月月创新高」的阶段,除了上游晶粒厂订单塞爆外,下游封装厂也陆续从3月起营收将进入显著成长,目前封装厂东贝、亿光、立碁等也可望率先挑战历史新高。
2010-02-26 LED投资已现过热苗头 需警惕产能过剩
依中国官方统计数据,目前陆资企业中的LED芯片厂商家数为62家,封装厂有超过上千家,相关下游应用企业则接近2000家。随着LED声势愈演愈烈,LED是否会出现过剩景象?记者邀请中科院半导体研究所博士赵丽霞进行了对话。
2009-12-14 晶圆代工传涨声 台IC设计业面色忧
尽管终端买气逐渐回温,近期包括网通IC、消费性IC厂皆增加投片量,开始为接下来的旺季预做准备,台系IC设计业者普遍对于2010年展望转趋乐观,不过,近期却传出晶圆代工厂酝酿涨价,加上封装厂价格难降,以及下游终端厂要求降价声浪大,使得IC设计业者费用控管面临大挑战。
2009-12-09 LED厂11月营收续走高
全球节能减碳议题带动LED商机持续攀升,晶电(2448)、璨圆(3061)、泰谷(3339)等LED厂商11月营收续创新高;不过,封装厂东贝(2499)、佰鸿(3061)、亿光(2393)则受到客户季底调节库存影响,上月营收走软,但仍维持在相对高档。
2009-09-11 瑞轩正在与亿光洽谈合组LED封装厂事宜
瑞轩与乐金显示器(LGD)继连手投资璨圆之后,正在与亿光洽谈合组LED封装厂事宜,以全力巩固LED上中下游的产能,并协助台湾建立自主的LED背光产业供应链
2009-08-21 LED晶粒需求吃紧 订单最长要排4个月
受惠大尺寸面板背光新应用加持,再加上进入传统消费性电子旺季来临,手机市场需求回温,第3季高亮度蓝光LED晶粒需求供应仍持续吃紧,台厂晶粒的交货时间已达6周,而在供应吃紧状况下,封装厂也转为寻求其它供货商,其中美国晶粒厂Cree的交期更是长达3~4个月。
2008-08-29 LG Display将与Cree合资在南京组建LED封装厂
全球第二大LCD面板厂LG Display将与美国Cree公司在中国南京合资成立LED封装公司,正式进军LED产业,希望借此降低LED背光笔记本电脑面板的生产成本,并避免可能的专利问题,掌握LED供应来源。此外,LG Display也有意在中国大陆寻求合作伙伴,合资成立LED背光模块厂,希望能简化笔记本电脑和电视背光模块生产线,降低生产成本。
2008-06-16 晶粒不断缩小 IC供应链分野转趋模糊
继台积电建立后段封装测试服务,并结合晶圆级系统封装厂精材料技策略合作之后,封装厂日月光、硅品等亦具备曝光、显影机台设备,似乎也有向前段工艺延伸的现象,此情况凸显随着晶粒不断缩小,IC供应链分野将逐渐模糊!
2008-06-13 晶粒不断缩小 IC供应链分野转趋模糊
继台积电建立后段封装测试服务,并结合晶圆级系统封装厂精材料技策略合作之后,封装厂日月光、硅品等亦具备曝光、显影机台设备,似乎也有向前段制程延伸的现象,此情况凸显随着晶粒不断缩小,IC供应链分野将逐渐模糊!
2008-05-21 英特尔为CPU涨价传闻辟谣 称工厂已经复工
针对“英特尔四川成都CPU封装厂产品因交通不畅无法运出,英特尔CPU价格将大幅上涨”的传闻,英特尔中国公司发言人昨天发声明称,英特尔成都工厂已经复工,英特尔也不会对CPU价格进行任何调整。
2008-05-14 英特尔、中芯国际:因地震暂停成都封装厂生产
5月12日下午,四川汶川里氏7.8级地震让成都半导体产业收到很大影响。成都是中国正在崛起的软件外包与半导体工业中心,也是中国第五大城市,西南地区高校最多的城市。
2008-05-12 我国将成为全球LED产业基地

 在中国本土企业LED产能不断扩大的同时,外商也加大了在国内的投资力度。投资建厂的类型也由早期的以封装厂为主转向技术含量更高的芯片环节。但现阶段,在外延片生产环节,欧美,日本以及中国台湾厂商基本上没有在中国大陆进行投资,除广州普光为港资企业以外,其余基本上全部为本土企业。赛迪顾问预计在未来几年中将会有更多的外资企业进入中国设厂,而本土企业产能也将会有进一步的提升,届时中国将成为继日本、韩国以及中国台湾地区之后又一个LED产业基地。

2008-05-08 黄金价格居高不下 封装业者加快铜线焊接应用开发
黄金价格日益高涨,用金量大的封装厂大喊吃不消,从首季财报中的毛利率侵蚀1~3个百分点可以看出,这也让寻求下一代替代材料的动作更加急迫。封装厂和设备商等双管齐下,近期加快脚步开发采用铜线(Copper Wire)取代金线的方式,期以降低材料成本压力。
2008-04-01 AMD落子成都 芯片巨头贴身"肉搏"
全球再没有一个行业,竞争会像英特尔和AMD那样激烈。在这个领域,这两家排名前两位的企业占据了超过98%的市场份额。这种竞争甚至从销售市场延伸到了企业的战略布局层面。上周六(3月29日),在英特尔确定成都芯片测试封装厂计划近5年后,AMD宣布在中国的第三家分支机构落户成都。
2007-12-25 中国内地LED封装厂风起云涌
近年来中国内地LED产业得到政府全力相挺,以庞大内需市场吸引国外技术及资金涌入,使得LED产业快速扩张,包括终端产品业者亦纷投入封装研发,尽管中国内地封装厂仍有质量参差不齐问题,但部分较具规模封装厂技术,已获得台系背光模块厂认证,若台系封装厂技术仍无法有重大突破,在未来1年内,中国内地厂可能就有能力挑战台系二线封装厂。
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