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共搜索到792篇文章
2016-05-31 用于电源系统管理的 Linduino
大多数电源系统管理设计都遵循一种“设定后便不需再过问”的模型。不过,许多大型系统需要一个电路板管理控制器 (BMC),因而提出了这样的问题:“固件能够为 PSM 做什么呢?”
2016-04-11 好用、准确、快速的新版HyperLynx让高速PCB的设计变简单
目前对于产品交付周期要求越来越短,成本要求越来越低,产品可靠性要求越来越高,这些都使得高速数字印刷电路板 (PCB)的设计工作越来越复杂。工程师不禁会问:到底有没有一套完整的分析工具能够让我进行任何类型的高速PCB的设计工作,而且能够让设计工作变得简单?
2016-02-26 这款64位物联网处理器不仅全世界体型最小,能耗也有突破
LS1012是目前市场上唯一一款1瓦耗能的64位处理器,这款处理器也将降低整个系统级别的成本。由于使用了创新芯片组装技术,这款处理器能够被植入到低成本电路板上。
2016-02-18 LG开发超小心率传感器,活体信号接收力提高30%
在新的心率传感器中,LG整合了图像二极管、发光二极管和半导体芯片,单个模组的厚度只有1毫米。LG利用印刷电路板嵌入技术降低了产品的厚度。
2016-01-28 如何设计不规则形状的PCB
我们预想中的完整 PCB 通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的,但是很多设计都需要不规则形状的电路板,而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的 PCB。
2016-01-25 差分队是啥?均衡器如何能解决插入损耗所带来的问题
谈论了对于差分对的要求。在现实应用中,我们用印刷电路板(PCB)内的铜走线或线缆组装件内的铜质导线来实现差分对。较长的PCB走线或线缆会出现较高的传输损耗,该损耗会劣化信号质量。下面将说明插入损耗如何能影响差分对的信号质量,并解释均衡器如何能消除这种影响。
2015-12-10 基于FPGA实现的音频接口转换电路
本文提出一种使用FPGA实现PIC—I2S 的接口转换电路,不仅可以避免使用协议转换芯片,节省电路板上的空间,而且还大幅加强了系统的灵活性,方便维护升级。
2015-10-14 约束驱动型设计使差分布线变得更简单
自最初开始设计PCB以来,约束(constraint)一直是定义成品实体电路板(PCB)所必要的元素。尺寸和铜重量是最早的约束。而现在,高速的设计对电子设备的诸多参数有约束要求,尤其是差分对(differentialpairs)。定义约束的目的在于尽可能多地消除错误来源,即消除那些需要设计重作的错误。
2015-09-29 线缆组件模具工具的设计与制作
如同新房屋的基础一样,线缆组件的模具工装将会为具有价值的内容物提供支撑与保护–其中包括触点、印刷电路板,以及其他高价值的组件。高品质定制医疗线缆组件的制造过程从相应的模具工具设计与制作开始。
2015-09-09 每天投资20分钟就能提升专业技能!
笔者最近一直在寻求提升自己身为工程师的技术能力,并培养自己在家打造电路板原型的技能;在自己动手的过程中,有不少结晶是来自于我过去的经验,这激励我写篇博客文章,期望能协助其他工程师朋友提升自我技能。
2015-08-26 使用通孔根协助同轴连接器的PCB信号发射设计
在从事信号完整性/射频工程师的工作当中,我遇到过的许多客户曾提出要求,在用于同轴测试连接器的印刷电路板 (PCB) 信号发射的设计方面需要协助。客户一般将这类连接器用于印刷电路板,从而测试其他产品,例如背板或 I/O 连接器等等。他们希望将测试连接器和印刷电路板信号发射的带宽提高到最大程度,从而尽可能清楚的了解所需被测设备 (DUT)。
2015-07-22 复杂设计怎么破——看Mentor高效优化产品及系统流程
若要设计出最佳的系统,还需要协同设计IC封装和电路板的能力,从而快速完成符合需求的产品。应对上述需求,Mentor持续优化旗下产品线,推出三款全新的PADS系列产品,并推出最新的Xpedition Package Integrator解决方案。
2015-07-13 过孔基础知识与差分过孔设计
在一个高速印刷电路板 (PCB) 中,通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而,过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上,元器件被放置在顶层,而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。幸运的是,可设计出一种透明的过孔来最大限度地减少对性能的影响。
2015-07-07 业内首款具有可调节电流驱动能力的刷式直流栅极驱动器
TI面向可扩展设计推出业内首款具有可调节电流驱动能力的刷式直流(DC)栅极驱动器,具有片上保护功能的高集成度、大电流栅极驱动器可使电路板占用空间缩小40%.
2015-06-26 扇出型晶圆级封装将成先进封装技术发展要点
系统级封装(System in Package;SiP)结合内嵌式(Embedded)印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB)技术虽符合移动设备小型化需求,然于供应链与成本存在问题,另一方面,扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package;FoWLP)不仅设计难度低于矽穿孔(Through Silicon Via;TSV) 3D IC,且接近2.5D IC概念与相对有助降低成本,可望成为先进封装技术的发展要点。
2015-06-24 Molex多端口射频 (MPRF)同轴线缆至电路板解决方案
Molex 多端口射频 (MPRF) 同轴线缆至电路板解决方案,在恶劣条件下提供安全的电气连接.坚固耐用的紧凑式连接器可减少高振动环境下的连接失败问题.
2015-06-10 压力引入的突发噪声:陶瓷电容器中的颤噪
在设计一个低噪声放大器电路时,我的注意力被某些有意思的运行方式所吸引。在我的工作台上随意移动印刷电路板 (PCB) 使得输出电压突然变化!由于感到很有意思,我决定进行一个测试:我重复轻轻敲打PCB,与此同时观察示波器上的输出电压。
2015-06-03 DSP硬件设计的几个注意事项
数字信号处理芯片(DSP) 具有高性能的CPU(时钟性能超过100MHZ)和高速先进外围设备,通过CMOS处理技术,DSP芯片的功耗越来越低。这些巨大的进步增加了DSP电路板设计的复杂性,并且同简单的数字电路设计相比较,面临更多相似的问题。
2015-05-22 构建更佳系统模块设计的秘方——加“香料”SPICE
电路板厂退回错误百出的设计,还有比这更令人沮丧的事吗?如今,许多设计师都面对巨大压力,需要在几个星期内(如果不是几天的话)制出原型,而且设计迭代的空间也十分有限。幸运的是,最新设计工具凭借一种整体、直观的电路设计和验证方案,可以大幅提升生产效率。
2015-05-19 (多图)高速数字电路设计:互连时序模型与布线长度分析
介绍了高速数字电路器件的通用互连时序模型,基于模型给出了时序公式。对当前的常用高速接口MII、RMII、RGMII和SPI给出了基于公式和理论的实例分析,通过分析得出真实的电路板设计布线长度关系。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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