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共搜索到10篇文章
2015-03-09 英飞凌为新款三星Galaxy S6和S6 Edge智能手机提供嵌入式安全元件芯片
2015年3月6日,英飞凌科技股份公司宣布,其为新款高端智能手机三星Galaxy S6和S6 Edge提供了嵌入式安全元件(eSE)芯片。英飞凌的SLE 97是一颗基于凌捷掩膜技术的eSE芯片,它能为移动终端的多种功能提供安全保障,包括涉及诸如支付凭据等用户敏感数据的安全交易。
2012-07-16 英飞凌为马来西亚的新型身份证提供安全芯片
英飞凌科技近日宣布为马来西亚新型居民电子身份证提供安全芯片。被称为“MyKad(大马卡)”的新一代智能卡搭载了英飞凌采用屡获殊荣的“Integrity Guard”安全技术的SLE 78安全控制器。
2010-12-28 英飞凌签订大额安全合同
这种新型电子身份证采用了英飞凌的“Integrity Guard” (整合防护)安全技术。基于这项革命性技术的SLE 78产品系列,专为数据储存需要超高保护级别的应用而开发。例如,政府发放的电子身份证和支付卡等。
2010-07-01 英飞凌安全控制器通过德国BSI认证
英飞凌科技股份公司近日宣布,其SLE 78系列安全控制器通过了电子身份证件和芯片卡应用安全认证。德国联邦信息安全办公室(BSI)对英飞凌所实现的高安全标准进行了认证。
2008-11-21 英飞凌SLE 78安全微控制器获2008年最佳硬件创新Sesame大奖
英飞凌科技股份公司宣布,该公司具备革命性数字安全特性的最新16位安全微控制器系列SLE 78荣获2008年最佳硬件创新Sesame大奖。该奖是于近日在巴黎卡展(Cartes Identification)开幕前夕揭晓。
2008-08-13 英飞凌芯片深圳通CPU卡成功发行200万张
采用了英飞凌科技SLE 66PE系列芯片的“深圳通”CPU卡发卡量已经成功突破200万张,使之成为2008年度中国最大的智能交通非接触CPU卡项目。
2008-03-24 英飞凌SLE 66PE在中国公交一卡通市场再创佳绩
英飞凌科技宣布公司已开始向中国深圳的“深圳通”项目提供非接触式CPU卡芯片。这些芯片以英飞凌非接触式/双界面SLE 66PE平台为基础,能够在确保快速可靠的公共交通应用。
2007-04-04 高速Interlaken互连协议IP内核
Silicon Logic Engineering(SLE)公司推出用于 ASIC 或 FPGA 设计、可发放许可的 Interlaken 协议 IP 内核。
2007-02-27 腾华半导体旗下分公司SLE推出高速Interlaken互连协议IP内核
腾华半导体公司的高端半导体设计服务分公司 Silicon Logic Engineering Inc. (SLE)宣布,已开发出用于 ASIC 或 FPGA 设计、可发放许可的 Interlaken 协议 IP 内核。
2006-01-10 “视差隔板”技术实现双视图LCD产品
Sharp公司打算实现其双视图LCD技术的商品化,该技术是在其位于英国牛津的机构SLE(夏普欧洲实验室)所取得的有关成果的基础上开发而成的。Sharp公司能够使该技术适应3D(立体)显示器或者车用双向显示屏(该公司预计后者的使用量将会日渐增多)制造的需要。
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