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2014-04-28 (多图) 用晶圆与掩模SEM轮廓,通过加权评估改进OPC模型质量
本文研究了加权功能在OPC建模中的作用。结果证明,具有用先进轮廓提取系统所获轮廓数据的、包含加权功能的混合模型校准是一种有效的方案。这种方案具有良好的2D可预测性,而几乎不影响1D可预测性。本文还确证了采用较高权重可改善拐角的拟合。
2011-12-07 应用材料公司推出首款全自动SEM缺陷评测系统:Applied SEMVision G5
近日,应用材料公司推出Applied SEMVision G5系统,延续了其在SEM 缺陷评测技术领域的领导地位。该系统是首款使芯片制造商在无需人工干预下自动成像和分析生产环境中制约芯片成品率的20纳米级别缺陷的设备。以1纳米的像素尺寸识别并成像相应缺陷的独特能力使SEMVision G5系统能够帮助逻辑芯片和存储器客户提高制造效率,比以往任何时候都更快更准地找出导致缺陷的根本原因。
2010-03-02 苹果自主研发IPAD芯片 成本将达10亿美元
自从去年苹果收购了硅谷的芯片设计公司P .A .Sem i,关于苹果进军微处理器的猜测就不绝于耳,如今谜底揭开,IPAD已经用上了苹果第一块自主生产的芯片,有数字称这块神秘A 4芯片的开发成本将达到10亿美元。
2010-02-26 (多图) 基于Matlab的图像增强与复原技术在SEM图像中的应用
图像增强与复原是一种基本的图像处理技术。其按照特定的需要突出一幅图像中的某些信息或强化某些感兴趣的特征,将原来不清晰的图片变得清晰,使之改善图像质量和丰富信息量,提高图像的视觉效果和图像成分的清晰度,加强图像判读和识别效果的图像处理的方法。
2008-11-10 安森美半导体荣获Samsung Electro-Mechanics“2008最佳供应商”奖
安森美半导体(ON Semiconductor)获得Samsung Electro-Mechanics (SEM) 电源部颁发的“2008最佳供应商”奖项。
2007-12-20 应用材料公司推出全新SEMVision G4缺陷再检测系统
应用材料公司推出最先进的缺陷再检测SEM(扫描电子显微镜)SEMVision G4系统,它将应用材料公司非常成功的SEMVision系统的技术和生产能力提升到45纳米及更小的技术节点。
2006-07-18 KLA将停产金属薄膜测试产品
据EE Times网站报道,KLA-Tencor Corp.近期在Semicon West展会上宣布,将放弃其无电淀积成果并停止CD-SEM的研发和其金属薄膜测试产品,目标进一步加强其重点项目的研发。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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