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共搜索到17篇文章
2011-10-17 源科rSSD新品受到业内关注
前不久,源科公布将于2011年10月底推出MCP新品rSSDTM的消息后,受到业内普遍关注。目前,该产品已完成样品打样,其灵妙的外观设计、宽应用领域、环境友好性、强大的功能等特点相信一定能够带给用户非凡的应用体验。
2010-05-11 下世代内存大战起 国际大厂攻势凌厉
期相变化内存(PCMorPRAM)市场战况火热,继三星电子(SamsungElectronics) 宣布将相变化内存用在智能型手机(Smartphone)用的MCP(Multi-ChipPackage)芯片问世后,恒忆(Numonyx)也宣布推出针对PC、消费性电子和通讯市场使用的相变化内存新品牌Omneo,采用90奈米制程,容量达128Mb,随着国际大厂接连发动攻势,让原本冷门的相变化内存市场一夕之间热了起来!
2009-02-01 技术和需求决定单芯片趋势
单芯片(Single Die)封装与MCP(多芯片封装)是芯片架构的两个发展趋势,前者定位成熟技术的大规模应用,后者则主要针对某项技术或者其发展的开始阶段。
2008-10-08 2007年三星在MCP市场占支配地位
据iSuppli公司,2007年用于手机的多芯片封装(MCP)半导体出货量稳健增长,三星电子的增长率高于市场平均水平,从而在该领域取得领先位置。
2008-06-30 台商新品
为满足手持设备在低耗电、低成本与多功能的需求,科统科技(MemoCom)开发出低工作电流的16MB、32MB与64MB Pseudo SRAM产品,并整合65nm先进制程的Numonyx NOR Flash,推出I-Combo与S-Combo系列之中高阶MCP产品。高容量NOR FLASH加Pseudo SRAM的64+32与128+32KSP系列MCP日前已通过联发科技(MEDIATEK)手机平台的预先验证,并已正式量产。
2008-04-15 Spansion推出针对手机的65nm MirrorBit Eclipse闪存解决方案样片
Spansion宣布开始向其战略型OEM客户提供针对手机的65nm MirrorBit Eclipse闪存解决方案样片。通过将标准NOR闪存所具有的出色随机存取性能与MirrorBit Eclipse架构所拥有的业内领先的编程能力相结合,Spansion基于MirrorBit Eclipse架构的MCP产品将为使用中高端手机平台的用户带来非同凡响的使用体验。
2007-12-14 爱德万推出最新多晶片封装记忆体测试系统
半导体测试机台设备厂爱德万测试( Advantest)公司,新推出为支援多晶片封装( MCP)所研发最新的高速、高产量记忆体测试系统T5781,为密集型内存产品的应用上,提供快速、一贯制程开发所需的解决方案和高量产测试。
2007-12-08 Spansion:携手中国本土力量不惧三星竞争
今年是Spansion进入中国市场第10个年头,10年来,Spansion 在中国的投资始于Spansion原母公司AMD在苏州建立的最终制造封装,目前已成为全球最大的多芯片封装(MCP)存储器制造商之一。
2007-11-20 爱德万推出多芯片封装最佳测试解决方案
半导体测试机台设备公司 爱德万测试(Advantest)近日宣布,为支持多芯片封装(MCP),新研发推出最新的高速、高产量存储器测试系统T5781,为未来单一封装中结合多种存储器( NAND、NOR与 SDRAM)的 MCP元件,提供可达266Mhz与533Mbps的高速测试。
2007-04-28 Micron:MCP技术拓宽NAND应用空间
2006年下半年以来NAND Flash价格暴跌,在使产业上、下游厂商获利难度增加的同时,也在驱动大容量NAND Flash存储卡需求量暴增,特别是内置式、嵌入式存储器市场更是得到了蓬勃发展。
2007-04-16 Spansion与奇梦达签署策略供应协议
全球最大的闪存解决方案供应商Spansion 公司与领先的DRAM制造商奇梦达公司宣布, 双方已签署策略供应协议。根据协议规定,奇梦达低功耗专用DRAM和Spansion MirrorBit NOR和 ORNAND闪存将被集成至面向移动设备的多重芯片封装(MCP)存储系统中。
2007-04-03 惠瑞捷V5000e缩减存储器测试开发时间
半导体测试公司惠瑞捷半导体科技今日宣布将可编程接口矩阵应用于Verigy V5000e工程工作站,以帮助存储器制造商在应用V5000e进行工程,测试开发和调试时获得并行测试能力。凭借该矩阵,V5000e可以并行测试12颗芯片(DUT),减少产线上的操作人员的时间,同时大幅度提高了总产能。此矩阵还将V5000e的引脚数量从128提高到768个测试器资源引脚,从而能够测量具有更高引脚数量的多种类型存储器芯片,包括 NOR、 NAND、 DRAM、 SRAM以及 MCP
2006-08-21 高存储密度器件出货增长 刺激Q2全球NOR闪存销售上升
据市场调研公司iSuppli的初步估计,第二季度全球NOR闪存销售额高于第一季度。“第二季度向来是NOR闪存市场一年中最淡的季节,”iSuppli闪存/SRAM/MCP资深分析师Mark DeVoss表示,“但是今年第二季度销售额却比第一季度上升了6%,从20.1亿美元增长到21.3亿美元,这比iSuppli当初的预测高出4%。”
2006-08-01 GB级NAND闪存的MCP存储器
东芝从8月份开始量产最大搭载2GB NAND闪存的MCP存储器,作为用于手机上MCP存储器的大容量产品系列。
2006-06-22 东芝搭载GB级NAND闪存的MCP存储器上市
东芝从8月份开始量产最大搭载2GB NAND闪存的MCP存储器,作为用于手机上MCP存储器的大容量产品系列。
2005-02-21 采用确好芯片开发MCP闪存系统
最近在手机存储器系统开发者中产生了一个增长的趋势,他们把管芯垂直堆叠在一个封装外壳里——通常称为MCP,设计者采用此方法去节约小巧的印刷电路板空间,这种方法在小型化的终端用户产品应用日益广泛。这些设计采用多层布线、多模块,或者多层布线和多模块相结合的办法对各个不同厂商生产的存储器管芯进行多芯片或系统级封装。
2004-05-10 Spansion 公司开始对基于第二代MirrorBit技术的闪存产品提供样品
 Spansion公司日前宣布,它已经开始为首批客户提供数百片基于第二代110纳米MirrorBit(tm) 技术的工程样品。这些单立的和多层堆叠(MCP)的样品使AMD和富士通公司的客户可以将这项
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