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2014-06-04 IR推出全新μIPM-DIP功率模块
IR推出全新μIPM-DIP功率模块,为低功率电机驱动应用提供符合行业标准并具成本效益的解决方案.
2011-12-20 TE CONNECTIVITY推出突破性的0.3MM旋转前锁式FPC连接器
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,发布了6款低输入电流并带有光电晶体管输出,采用DIP-4、SSOP-4半节距miniflat和SOP-4L加长型miniflat封装的光耦---VO617A、VO618A、VOL617A、VOL618A、VOS618A、VOS628A,扩大其光电子产品组合。新光耦具有优异的隔离性能,能够保障人身和设备安全。
2011-12-20 Vishay发布6款绿色光耦器件
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,发布了6款低输入电流并带有光电晶体管输出,采用DIP-4、SSOP-4半节距miniflat和SOP-4L加长型miniflat封装的光耦---VO617A、VO618A、VOL617A、VOL618A、VOS618A、VOS628A,扩大其光电子产品组合。新光耦具有优异的隔离性能,能够保障人身和设备安全。
2011-01-18 (多图) 基于14位D/A转换器的高精度程控电流源
MAX7534是14位D/A芯片,其引脚排列如图1所示。采用20脚DIP封装;单12~15V电源供电;输出电流信号;低功耗,静态时耗电<20nA;并行数据输入双缓冲方式,与8位单片机接口方便。
2010-12-16 Microsemi 采用Sibridge Technologies验证IP
Microsemi 公司SoC产品部工程技术总监Pierre Selwan表示:“Sibridge Technologies提供多种针对广泛类型的高速协议的DIP 和 VIP,而通过利用其全面的DIP 和 VIP产品,我们能够以快速且具成本效益的方式,在先进的65nm嵌入式快闪产品系列中成功地集成和验证这些内核的多个实例。”
2010-11-10 飞兆半导体获海信科龙空调核心供应商大奖
飞兆半导体为海信科龙的变频空调提供整体解决方案,其中采用Mini-DIP封装的Motion-SPM?产品系列集成了所有经过验证的部件,包括HVIC、LVIC、NPT IGBT、 FRD和自举二极管,可以减少多达22个分立元件。
2010-06-23 具有超短传播延迟的新款高速模拟光耦
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出两款采用标准SOP-5封装的高速模拟光耦 --- VOM452T和VOM453T。新的VOM452T和VOM453T的波特率为1MBd,采用厚度为2.0mm的低外形封装,其封装较DIP-8 SMD封装可节约75%的PCB面积。
2010-03-28 采用DIP-8封装、输出电流1A的集成功率光敏
新款功率光敏集成了以往需要由光敏和电源TRIAC
2010-03-26 采用DIP-8封装、输出电流高达1A的集成功率光敏
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出两款新的集成功率光敏,分别是输出电流为0.9A的VO2223和输出电流为1A的VO2223A,扩充了其光电产品组合。
2009-08-17 (多图) TMS32OF2812与DIP-IPM的通用电路设计
本文先对TMS320F2812芯片和智能功率模块进行了详细的介绍,根据他们的特点设计了通用变频电路设计方案。在实际的应用中可以根据控制方式的需要,制定不同的控制方式,广泛应用于三相异步电机的SVPWM控制。
2009-06-26 飞兆半导体绿色FPS无需散热片能够实现30W输出功率
日前,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 推出一款采用8-DIP封装的高集成度FPS功率开关产品FSFM300,让LCD显示器和电视机、机顶盒及DVD播放器设计人员无需采用散热片,即能够实现高达30W的输出功率,使到LCD显示器的外形更小巧,并降低设计的总体成本。
2009-05-08 (多图) 特低待机功耗中等功率电源的最新AC/DC集成功率IC(ICE3BRxx65JF)
ICE3BRxx65JF系列是最新的集成功率IC;该F3R CoolSET 系列产品采用Fullpak封装,由F3R DIP-8 CoolSET发展而来。该系列集成了先进的MOSFET;采用CoolMOS 技术和TO-220 6引脚Fullpak封装,它可在40W至150W的中等功率范围内工作,并削减了PCB占板空间,适用于DVD播放器/录像机、蓝光播放器/录像机、机顶盒、适配器、辅助电源、LCD监视器、LCD TV等中等功率应用。
2009-05-01 最新AC/DC集成功率电源IC具有特低待机功耗
I n f i n e o n ( 英飞凌) 最新推出非常适用于各种中等功率电源的ICE3BRxx65JF系列。ICE3BRxx65JF系列是F3R CoolSET 系列产品,采用Fullpak封装,由F3R DIP-8 CoolSET发展而来。该系列集成了先进的MOSFET,采用CoolMOS技术和TO-220 6引脚Fullpak封装,它可在40W~150W的中等功率范围内工作,并削减了PCB占板空间,适用于DVD播放器/录像机、蓝光播放器/录像机、机顶盒、适配器、辅助电源、LCD监视器、LCD TV等中等功率应用。
2008-11-01 四只DIP芯片提供多达80个顺序LED输出
以前的一个设计实例曾聪明地利用了 4017 CMOS 计数器的功能,它可以接受正、负沿的时钟信号,虽然一次只能让两个 LED 发光(参考文献 1)。可是,如果你希望有 19 个以上计数该怎么办?翻翻过去的一些 CMOS 数据书,可以发现一种使用 4017 计数器实现顺序显示的电路。
2008-09-02 yuopqab用户的问题解决办法_如何利用Plxmon工具在线烧录PCI卡的EEPROM
烧录EEPROM有两种方式,一是比较传统的方法,即采用烧录机进行烧录。采用这种方式时,在调试过程中EEPROM需采用插件式封装的芯片(DIP),因为每烧录一次,就需要拔出芯片到烧录机上进行烧写。这样频繁插拔,很明显会对芯片造成一定损害。
2007-12-25 HOLTEK新推出8位HT46R4A于A/D型MCU
HT46R4A是HOLTEK半导体新推出8位精简A/D型MCU,内建9位的模拟/数字转换器,具有4K Word OTP程序内存、192 Byte数据存储器, 6-level stack等规格,在封装方面提供44-Pin QFP, 32-Pin DIP及28-Pin SKDIP/SOP等封装。
2007-04-10 HOLTEK半导体为定时器系列新品HT13R90
HT13R90可应用在简易型的充电器、电子芳香器、搅拌机等需要时间计时为基准的产品上。本产品具有如同Holtek 8-bit MCU系列的高抗噪声特性且HT13R90的封装型态为8-pin DIP与8-pin SOP两种封装。
2006-12-22 具备独特共模dv/dt噪声消除电路和抗干扰能力的HVIC
这些高性能HVIC的特性包括:8-DIP、8-SOP和14-SOP封装,以及关断、死区时间控制和短路保护等选项。
2006-09-11 10位串行模数转换芯片AD7810的原理及应用
AD7810是美国模拟器件公司(Analog Devices)生产的一种低功耗10位高速串行A/D转换器。该产品有8脚DIP和SOIC两种封装形式,并带有内部时钟。它的外围接线极其简单,AD7810的转换时间为2μs,采用标准SPI同步串行接口输出和单一电源(2.7V~5.5V)供电。
2005-11-22 Cypress MicroSystems
Cypress MicroSystems的现场可编程混合信号PSoC(可编程SoC)阵列瞄准消费电子、工业、办公自动化、无线通信与汽车应用中的嵌入式控制功能。PSoC器件在一个8到100脚、以DIP、SSOP SOIC、MLF或TQFP封装的芯片中集成了一个8位处理器核和多个模拟、数字逻辑可编程模块。所有的PSoC器件都可在运行时动态地重新编程,使构建系统功能的设计人员能够获得超过120%的裸片利用率。
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