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共搜索到38篇文章
2015-05-28 勿在测试过程中损坏纤薄器件
解决CSP认证挑战要求拥有在种类广泛的客户和情形下解决许多复杂问题的经验。最佳操作方法要求使用专门的工艺,正确地选择插座、子板或定制夹具(包括用于带偏置测试插座插入的专用载体)以及受过高级培训的设备操作人员和检查技师。采用正确的实现方法后,一个好的批量里应该有不到8%“落选”,确保在复杂的CSP认证过程中上游或下游的任何点都不会产生批量失效问题。
2014-07-09 浅谈倒装共晶LED技术
近期,媒体多有报道关于倒装共晶Flip Chip及其延伸免封装的ELC、CSP、POD技术,大有革“传统封装”之命的趋势。实际上,倒装共晶技术在半导体行业由来已久,Philips Lumileds于2006年首次引入LED领域,其后倒装共晶技术不断发展,并且向芯片级封装渗透,产生了免封装的概念。
2014-06-19 业界最小型、最高性能的1A及4A降压/升压稳压器
微小型 1A 及 4A 降压/升压稳压器助力延长电池在狭小空间的使用寿命,TI 采用超小型 CSP 封装的单电感 DC/DC 转换器为个人电子设备及工业设计实现 95% 的效率.
2013-12-09 MOSFET封装进步帮助提供超前于芯片组路线图的移动功能
面临为需求若渴的移动设备市场提供新功能压力的设计人员正在充分利用全新亚芯片级封装(sub-CSP)技术的优势,使用标准IC来构建领先于芯片组路线图的新设计。
2013-09-18 SMT流程之头道工序印刷技术,是提高良率和产量的关键
目前很多电子产品都在向微型化发展。在这种趋势的推动下,厂商需要用到0.3mm甚至0.25mm的CSP,这就对印刷工艺提出了新的挑战。此外,挑战还来源于部分其他非超细间距印刷元器件的生产,尤其是如何混合组装这些大小不一的元器件。
2013-04-28 世界最小的ARM Powered MCU Kinetis KL02
世界最小的ARM Powered MCU Kinetis KL02,不仅丰富了其现有K系统ARM CSP MCU系列产品,也为小尺寸和低功耗的设计需求提供了很好的选择。
2012-05-16 飞兆半导体P沟道PowerTrench WL-CSP MOSFET最大限度减小便携线路板空间
便携设备的设计人员面临着在终端应用中节省空间、提高效率和应对散热问题的挑战。为了顺应这一趋势,飞兆半导体开发了FDZ661PZ和FDZ663P P沟道、1.5V规格的PowerTrench薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET器件。
2011-10-21 恩智浦推出:采用小型晶圆级CSP封装的最佳性能LDO
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布其LD6806CX4超低压差稳压器(LDO)开始供货。该产品具有超低压差的特性,在200-mA额定电流下压降仅为60 mV。LD6806CX4采用超小型0.76 x 0.76 x 0.47mm晶圆级芯片级封装 (WLCSP),所占用的电路板空间极小,是设计尺寸有限且对电池寿命要求极高移动设备的理想之选。
2011-07-14 意大利绿色电力规划2个巨大的太阳能发电站
意大利寻求获得推动意大利绿色电力和太阳能,即宣布了建造两个大规模的太阳能光热(CSP) 发电站的计划。但意大利距世界领先CPS仍有一定的距离。
2011-03-07 ECT探针事业部将在2011年SEMCION China展示ZIP系列产品
除了ZIP产品系列,ECT探针事业部还将重点展示其已扩充的可用间距系列,中心距从0.8mm到0.2mm。ECT也将重点展出高性能Bantam产品——适于最苛刻测试应用的探针之选;适于更高相通兼容C-res标准的Mini-Mite;以及适于各种双端Pogo技术应用的CSP系列,该类产品可向下兼容许多同类测试探针
2011-01-14 CSP在基于智能卡的移动终端中的开发与应用
本文不仅对微软加密体系进行了详细的分析,而且结合移动安全终端系统,对智能卡上的CSP的开发进行了充分的介绍和分析。CSP通过标准的Crypto SPI接口嵌入到微软加密体系中,使用户可以通过Crypto API接口来使用智能卡上所提供的高安全性的加密服务,来满足日益增加的网络安全需求。
2010-11-10 VTI将进军微机电系统定时设备市场
VTI的定时设备产品将采用VTI专有的3D微机电系统和封装技术。VTI目前采用其Chip-on-MEMS(CoM,微机电系统芯片)技术对消费传感器进行芯片级封装(CSP)。同样的技术将用于Chip-on-MEMS反向配置振荡器。
2009-10-30 Maxim推出带有双路300mA LDO的700mA降压转换器
日前,Maxim推出采用2mm x 2mm CSP (晶片级封装)、带有双路300mA LDO的700mA降压转换器MAX8884Y/MAX8884Z。片内带滞回的PWM降压转换器提供2种开关频率选项,允许设计者针对最高效率(2MHz)或最小的方案尺寸(4MHz)进行优化。
2009-09-18 OK国际推出全新MRS-1000模组返修系统
日前,OK国际推出其新的MRS-1000模组返修系统。作为 BGA /CSP和SMT元件拆除和置放的对流返修系统,该模组返修系统结合最先进的装配技术,扩充应用能力并进一步提高生产力。
2009-08-20 飞兆半导体推出WL-CSP封装20V P沟道MOSFET
日前,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封装20V P沟道MOSFET器件FDZ371PZ,该器件设计采用飞兆半导体的专有PowerTrench 工艺 技术。
2009-07-02 飞兆半导体提供业界最小的3G手机W-CDMA/CDMA RF PA功率管理解决方案
日前,飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为3G手机及无线数据卡设计人员提供业界最小的功率管理解决方案 FAN5902,这款射频功率 DC-DC 转换器采用具有12 凸块 (bump) 0.5mm 间距CSP 封装,工作频率为 6MHz,并使用更小尺寸 (0.5uH) 的片状电感,可节省空间和降低组件成本。
2009-02-24 基于BlueCore4-ROM CSP的手机蓝牙系统设计
研究了实现手机蓝牙功能的一种方法,出于软件编程方便和实现容易的考虑,设计时借助了WM8731音频编码解码器,通过采集手机的模拟信号进行再处理,以致在信号处理上有些重复,若能直接从手机基带器件中提起数字信号到带蓝牙器件,则可省去WM8731音频编码解码器,降低成本,这将是今后的一个研究方向。
2008-11-07 飞兆半导体采用CSP封装的P沟道MOSFET
飞兆半导体推出采用1 x 1.5 x 0.4mm WL-CSP封装的单一P沟道MOSFET器件FDZ391P,能满足便携应用对外型薄、电能和热效率高的需求。
2008-09-26 罗姆成功开发出业界超小与高清晰度电视兼容的视频驱动IC
半导体制造商罗姆株式会社成功开发出使WL-CSP (圆片级芯片尺寸封装)实现了超小型化的无输出电容器Hi-Vision (高清晰度电视) 3输出视频驱动IC 「BH7606GU」。
2008-05-16 Avago推出创新的WaferCap芯片级封装技术
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布取得封装技术的突破性进展,推出将无线应用芯片微型化并提升高频性能表现到更高层次的创封装技术。Avago创新的WaferCap是业内第一个基于半导体的芯片级封装(CSP, Chip Scale Packaging)技术,具有让SMT封装达到100 GHz频率范围的潜力,WaferCap芯片级封装拥有和0402器件相同的尺寸,可以节省射频器件占用印刷电路板空间超过50%以上。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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