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2012-05-23 LED阵列封装为固态照明带来了无焊接的组件
LED阵列正日益获得照明界的认同,它们具备将多只LED发光管整合到一个小封装的能力,从而对高亮度照明更有吸引力。另外作为板上芯片(COB)LED,多只较靠近LED元件所组成的阵列可以采用不同的LED封装。
2012-05-09 亿光于2012美国照明展推出全新C52 COB产品系列
亿光电子工业股份有限公司在推出6.4W及8W的Chip-on-Board (COB) LED组件产品之后,于2012美国照明展展出全新一代高CRI及高效率的C52 COB LED系列。
2012-05-04 Molex LED阵列灯座为西铁城电子提供免焊连接器
Molex公司宣布其新型LED阵列灯座将支持西铁城电子最新推出的板载芯片(Chip on Board,COB)系列LED阵列,包括CLL010、CLL020、CLL030、CLL040和CLL050。
2011-12-07 首尔半导体推出板上芯片直装式ZC系列LED封装
首尔半导体推出板上芯片直装式(COB)直流(DC)LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z-Power LED封装研发而成,能够降低热阻,从而显著延长LED照明的使用寿命。此外,该系列还能帮助制造商便捷安装并设计出具有竞争力的产品。
2011-08-18 (多图) 高通汉显方案或将改变LCD和小尺寸OLED模组应用格局
中文信息处理全球唯一的芯片供应商上海高通半导体有限公司近日推出一系列汉显应用系统板级解决方案,包括液晶模组COB和COG文字显示方案,并推出蓝牙拨号器(行业俗称“蓝牙子机”)汉字方案,从此开启正版专业字库芯片应用的新时代,并有望将推动LCD模组市场的进一步增长,加速OLED在电子产品中的普及。
2011-03-03 高通半导体推出多国正版字库芯片
上海高通半导体有限公司,在深圳IIC-China 2011展览会期间隆重宣布推出三款新产品,扩充高通品牌旗下GT20系列标准点阵字库芯片产品线。其中,新款173国语言标准点阵字库芯片GT20L24F6Y和日文字库芯片GT20L16J1Y可广泛应用于COG和COB液晶模组、MP3和迷你音响、手持设备、电话机、税控收款机、门禁打卡机、各类针式打印终端、LED广告屏等多种电子产品领域。
2008-10-14 世椿自动化:四大“看家本领”助力点胶
作为一个仅成立两年左右的新兴点胶机厂商,深圳市世椿自动化设备有限公司无疑是一匹“黑马”。世椿总经理时军伟在接受记者采访时表示,经过经验技术积累,世椿已成为目前国内颇具研发实力的流体控制解决供应商。公司在电磁屏蔽、COB封装、手机、汽车电子、防水密封和音响器材等领域为客户实施了高速、高精度的全自动化施胶方案,大大提高了生产效率和自动化生产水平。
2007-12-12 汉高全套电子材料在手机制造业的应用在线研讨会正在直播中
本次在线研讨会主要讨论手机设计中各种胶粘剂的应用,包括结构胶、导电胶、导热胶、底部填充剂、COB、POP及ACP在可靠性方面的解决方案。本次研讨会的内容根据汉高公司为客户开发的应用实践总结而成,具有相当的典型性和实用性。本次研讨会从手机制造业发现的实际问题入手(包括生产工艺、可靠性和成本等),讨论如何以手机的设计为出发点,来解决这些问题;同时,重点介绍目前正在兴起的POP和COB等新技术在手机中的应用,以及可能会遇到的工艺、结构、可靠性问题。汉高公司为您提供全套电子材料的解决方案。
2007-12-07 (多图) LED在大尺寸液晶显示面板中的应用
和传统分立式发光二极管封装比较,COB解决方案是液晶显示背光应用一个较具吸引力的解决方案,在薄型外观、更佳混色能力以及简单温度管理上的优势可以符合客户的要求,而使用硅树脂封装与金属反射器则能够延长产品的寿命。
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