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10核
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2016-03-17 六大角度细说Helio X20,这颗10SoC背后的数据
Helio X20的客户之一,奇酷科技总裁祝芳浩在接受采访时就表示,X20相比前几代更少强调数的堆砌,而在体验设计部分有很大提升。祝讲道,现在的智能手机性能都是过剩的,怎么设计体验才最重要。
2013-02-26 Tensilica推出IVP-新的图像/视频DSP IP
Tensilica推出IVP-新的图像/视频DSP IP,应用于手持移动设备、数字电视、汽车和计算机视觉应用,IVP分流主控CPU负载,并将峰值性能提升了10-20倍.
2012-01-20 毛谦:光通信技术蓬勃发展
光通信技术是在2011年的欧债危机、日本地震及泄漏、泰国洪灾、利比亚战事等一系列恶劣的社会与经济环境下保持持续发展的少数技术之一。全球光通信设备市场2011年比2010年预计增长7%;估计全球光纤市场增长将超过10%,光纤出货量会超过2亿公里;光器件在2011年上半年有一定增长,下半年表现平平,但估计国外主要光器件商销售收入仍有10%~20%的增幅。
2011-11-23 (多图) 一种新的基于FPGA的数据格式转换方法
针对目前多数的FPGA都支持浮点IP,却较少关注数据源获取的问题,提出了一种数据格式转换方法。使用VHDL语言,采用流水线处理方式将ASCII码所表示的一定范围内的实数转换为单精度浮点数。经过ModelSim功能仿真和实际下载验证,该设计的转换时间可达10-1μs量级。利用Matlab对转换结果进行分析验证,该方法的转换精度可达10-3。在此采用的设计结构合理,可为浮点IP核提供数据源。
2011-09-23 首套采用英特尔集成众架构的计算系统将问世
美国德克萨斯高级计算中心(Texas Advanced Computing Center,TACC)与德克萨斯大学共同宣布,它们即将部署一套性能可达每秒10千万亿次浮点运算(10 Petaflop/s)的Linux高性能计算集群系统,其代号为“Stampede”。
2011-06-16 莱迪思和Flexibilis推出FPGA以太网交换IP
莱迪思半导体公司和Flexibilis Oy日前宣布了即可获取Flexibilis以太网交换(FES)IP。三速(10Mbps/100Mbps/1Gbps)FES IP核工作在以太网第2层,每个端口具有Gigabit的转换能力。
2010-06-22 传英特尔下一代服务器芯片采用10设计
据国外媒体报道,周一泄露的一篇论文显示,英特尔下一代服务器芯片Westmere-EX将采用10设计。
2010-02-28 “IC设计黄金十年”含金量几何?
近段时间在不同的场合都听到了“未来10年是中国IC设计黄金10年”的说法,我真心希望这是真的。不过说实话,我到目前为止还没搞清楚这个论断的依据是什么,高基的实施?千呼万唤的新18号文?自主技术创新进步?还是巨大的内需市场?问题是,就目前国内IC设计公司的产品线及技术路线图,加上对未来10年全球及国内市场应用新增长点而言,我们的“黄金10年”能有多少含金量呢?
2009-12-03 英特尔展示48芯片 具有万亿次运算能力
据国外媒体报道,英特尔展示了一款48芯片,具有万亿次运算能力,相当于目前最高端酷睿芯片的10-20倍,能耗却仅相当于2个家用灯泡。
2008-09-01 (多图) 基于SOC应用的运算放大器IP设计
基于SOC应用,采用TSMC 0.18μm CMOS工艺,设计实现了一个低电压、高增益的恒跨导轨到轨运算放大器IP。该运放采用了一倍电流镜跨导恒定方式和新型的共栅频率补偿技术,比传统结构更加简单高效。用Hspice对整个电路进行仿真,在1.8V电源电压、10pF负载电容条件下,其直流开环增益达到103.5dB,相位裕度为60.5度,输入级跨导最大偏差低于3%。
2007-04-11 美科学家研制出新型电池能用12年
美国科学家日前宣布,他们已经研制成功一种新型的电池,它的功率是同类电池的10倍,而且可以连续使用十多年。
2006-10-20 (多图) 基于DSP CCS2.2实现指纹识别预处理系统
本文针对TMS320VC5402 DSP的快速、高效的特点,采取了DSP集成开发环境CCS2.2对指纹图像进行预处理。在指纹的预处理中,由于DSP具有10ns指令周期,使采用改进的极值滤波和改进的卷积平滑滤波对指纹图像进行一次、二次平滑实时处理成为可能。实验结果表明,该方法能有效地处理指纹图像的冲击性噪声和随机噪声。而迭代二值化的运算充分利用了DSP 五级流水线操作,达到了利用DSP对指纹图像进行预处理的应用目的。
2006-05-17 (多图) MAX5581接口: MAX5581快速建立DAC与PIC微控制器的接口
MAX5581是一款12位、快速建立DAC,采用3线SPI串行接口。MAX5581的接口支持高达20MHz的SPI,最快建立时间为3?s。本应用笔记给出了连接高速PIC微控制器(PIC18F)和MAX5581 DAC的应用电路以及所需要的全部固件。汇编程序利用MPLAB IDE、6.10.0.0版本中免费提供的编译器编写,用于PIC18F442。
2004-10-20 LSI逻辑针对移动多媒体高级应用推出四MAC数字信号处理器核
LSI逻辑于2004-10-06宣布现在推出高效数字信号处理器(DSP)-ZSP540。ZSP540核内嵌4MAC、6ALU,每个时钟周期最高可处理5条指令。ZSP540兼有ZSP500(双MAC)的优点和ZSP600(四MAC)的高性能。
2003-08-12 通信与网络
灵活的高性能多速率CDR芯片;针对T1、E1和OC-3应用的新一代广域网锁相环器件;完整的端对端InfiniBand交换和信道适配器芯片;为蜂窝回程应用提供高级接入的集线器;单芯片多路/分路高级数据流量管理器件;能耐受电磁干扰和恶劣环境的低功耗I/O以太网模块;高性能双工器;为基于FPGS的系统服务的IP芯库;155Mbps低噪声互阻放大器;高效通信电源模块;功耗极低的10吉比特/秒(GBPS)SERDES器件
2003-06-25 2002年IP供应商座次排定 MIPS排名明显下滑
据Gartner最新的调查称,2002年全球半导体IP核市场继续保持了高于整个半导体芯片市场的成长速度,为5%,整个IP核市场销售收入为9.338亿美元。而同时IP市场的格局也发生了变化,最明显的是32-bit嵌入式处理器技术提供商MIPS科技的排名由2001年的第三下滑至第八。ARM继续保持第一的位置,并在2002年实现了10.1%的增长,其销售收入占到IP市场总收入的19.8%。
2003-06-12 OEM厂商用的10/100 Base T参考设计
Rabbit Semiconductor公司的RCM3400是含有10/100Base-T参考设计的模拟芯模块,它有助于快速定制设计。
2003-01-01 数字电路
适用于对价格敏感的高性能音响产品的DAC;用于SONET/SDH网络的小封装可插拔光收发模;集成度高、灵活性大的微控制器;获Wi-Fi认证的无线局域网络单芯片RTL8180L;加快开发嵌入式系统的10/100 Base-T芯模块;时钟频率加倍的DDRⅡ SDRAM模块;用MDMA技术来实现功能灵活的无线收发器;12位分辨率的低功耗ADC;用于手持式设备和移动电话机的64位闪存;集成有汽车收音机功能的芯片
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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