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共搜索到132篇文章
2016-03-25 锂电池取得突破,手机续航有救了
中科院称,该电极具有优异的倍率性能和循环寿命,在10C(60分钟/10=6分钟)充放电倍率下,循环1000次后能保持初始容量的90%。在20C充放电倍率下,容量仍可达到理论容量的72%。
2014-12-19 首张结核分枝杆菌全蛋白质组芯片问世
中科院生物物理所、上海交通大学、中科院武汉病毒所、广东省结核病控制中心、中科院武汉水生生物所、上海市疾病预防控制中心和广东体必康生物科技有限公司等单位合作,12月11日在《细胞报告》杂志在线发表论文,宣布历时五年成功构建首张结核分枝杆菌全蛋白质组芯片。该芯片有助发展新型高效疫苗、新药和新检测技术,是结核病基础研究强有力的新方法学平台。
2014-09-25 英飞凌与中科院物联网研究发展中心达成战略合作
英飞凌与中科院物联网研究发展中心达成战略合作,共同推动物联网产业升级.
2013-07-31 首款复合型智能语音芯片问世
近日,长虹和中科院声学所联合宣布中国首款复合型智能语音芯片研发成功,这款智能语音芯片拥有完全自主知识产权,攻克语音增强这一技术难题,并打破国外技术垄断,将有力推动中国语音智能产业发展。
2013-03-01 客制化工艺技术开发服务
中科院微电子研究所:提供客制化工艺技术开发服务。
2013-01-23 中科院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心将展示多项集成工艺方案
致力于CMOS前沿工艺及其它硅基集成电路相关技术研究——中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心,将在IIC China 2013上展示多项集成工艺方案,包括:0.5 ?m CMOS 集成工艺方案、22 nm CMOS HKMG集成工艺方案、MEMs器件集成工艺方案、特种分立器件的工艺方案等。
2012-10-12 中科院和PLASMA-THERM 举办等离子工艺技术研讨会
Plasma-therm在北京中科院半导体研究所(ISCAS)就等离子加工工艺筹办了一场高水平的研讨会。研讨会围绕在半导体器件生产和材料科学研究中使用的等离子刻蚀、淀积技术等工艺的基本原理和相关技术展开论述。
2012-04-11 硅光调制器研究的最新进展
中科院半导体研究所科研人员通过优化波导结构和反向PN结,获得具有高调制效率(VpL=1.26V?cm)的调制结构。通过优化设计获得了低传输损耗的共面波导电极,通过端接的方式降低电信号反射,采用差分驱动降低工作电压,在保证调制速率的前提下,显著降低了功耗。
2011-09-22 中科院半导体所成功研制视觉芯片
在国家自然科学基金委、科技部和中科院的支持下,中科院半导体所吴南健研究员、张万成和付秋喻等成功研制出新型视觉芯片。日前,该项研究成果发表在最新出版的《固态电路国际学术期刊》上。
2011-05-06 求解高端医疗器械民族国产化难题
4月23日,中国医疗器械龙头企业山东威高集团与中科院共同发布了首批高技术研究计划支持项目,首届指南项目申报达到122项,经及领导小组的认真的讨论,本届指南得到计划资金扶持的项目8项,涉及骨科和口腔科植入器械用的钛合金类金属材料、血液输注、储存和净化用的高分子材料、骨科植入体表面涂层用的生物无机材料以及脊髓损伤用康复机器人和肿瘤用药控释试剂等。
2011-04-26 集成电路:国内产业发展速度落后于市场需求
中科院院士、材料学家邹世昌一句:“中国集成电路芯片进口超过石油”,引起人们对于中国集成电路产业的极大关注。上周,2011年海峡两岸集成电路产业合作发展论坛在上海举行,台积电、中芯、联发科等业界大佬出现在此次论坛上,中国集成电路的发展趋势再次成为人们关注的焦点。
2011-03-18 我国将积极太阳能发展为重要能源 中科院批准计划
取之不尽、用之不竭的太阳能,将可能在本世纪中叶成为我国的重要能源。中国科学院党组已正式批准启动实施太阳能行动计划,该计划以2050年前后太阳能作为重要能源为远景目标,并确定了2015年分布式利用、2025年替代利用、2035年规模利用三个阶段目标。
2011-02-10 (多图) 基于FF现场总线的PID控制算法应用研究
本文以在中科院沈阳自动化研究所设计的基于FF现场总线的网络化测控实验平台上,设计了双容水箱的液位反馈控制回路,并结合具体被控对象提出了将PID控制算法应用到FF现场总线系统的可行性方案,既在OPC服务器MicroCyber.FFServer.1的基础上实现了基于OPC技术的PID控制算法。
2011-01-27 消费电子“鸦片”让中国IC很上瘾
在2010年的中国IC设计年会上,中科院许居衍院士以AnARM(Android+ARM)为着力点,来激发业界“弯道超车”的信心。其实,就Android与ARM而言,中国的IC业者无需动员,沉醉于消费电子市场的本土Fabless,眼看着中国IC设计盘子在逐年变大,有人已信心满满着实的可爱,但以为搏一下自己就能成为博通了,高调一下似乎离高通也不远了,就未免太自爱了点。
2010-07-01 龙芯新产业化基地落地北京 明年有望启用
龙芯北京新的产业化基地终于敲定。昨天,中科院计算所所长、工程院院士、龙芯总设计师李国杰对记者确认,在北京市政府支持下,计算所将在海淀区北清路南的环保园建设一个新园区。
2010-05-24 中国半导体照明也迈入光通讯领域
近日,中国中科院半导体照明研究取得重大突破,通过LED发出的光线可以连接宽带网络。据中科院专家介绍,LED灯光可以无线上网的奥秘就是LED灯光可以通过每秒200万次的开关动作,发出调制过的信号,完成信息和指令的传输。
2010-05-17 中科院院士倪光南:被低估的嵌入式机遇
掌握嵌入式系统的核心技术和知识产权是实现IT制造业产业结构调整,从“中国制造”转向“中国创造”的一个关键。
2010-02-26 LED投资已现过热苗头 需警惕产能过剩
依中国官方统计数据,目前陆资企业中的LED芯片厂商家数为62家,封装厂有超过上千家,相关下游应用企业则接近2000家。随着LED声势愈演愈烈,LED是否会出现过剩景象?记者邀请中科院半导体研究所博士赵丽霞进行了对话。
2010-01-21 清华发现单原子层超导体 超导技术获重大突破
日前,清华大学物理系薛其坤院士和陈曦、贾金锋组成的研究团队,与中科院物理所马旭村研究组、清华大学物理系王亚愚教授、香港中文大学林海青教授以及美国宾州州立大学刘荧教授等合作,发现在生长于硅衬底上的单原子层金属薄膜中存在超导现象。
2009-12-14 中国龙芯3处理器首次采用65nm技术
龙芯3在新思科技(EDA集团美国新思科技公司)的帮助下,已经将设计移植到65纳米制程。龙芯科技有限公司是中国中科院投资组建,该公司的龙芯3多核心处理器是与新思科技合作设计,首次采用65纳米技术。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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