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无缝迁移
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2010-09-29 家庭基站处理器和参考方案实现低成本低功耗
PC333在一个单芯片上完成一个完整的3GPP版本8 并实现42Mbps 的HSPA+局域基站(LABS)。LABS是3GPP为性能高于家用基站的系统所给出的定义,支持在大于2km的范围中的更高容量、120km/h的移动速度以及+24dBm输出功率。PC333支持32通道,每通道同时支持语音和HSPA+数据,借助picoChip的smartSignaling技术,PC333能够同时支持的智能电话用户数量超过400个。两个PC333还可以通过级联支持64个有效通道。PC333将在2010年第4季度提供样品,该器件同时可为客户提供一个无缝迁移和全引脚和编码兼容性。
2008-05-14 光网络演进:业务驱动下的无缝迁移
不管是从全球范围还是中国来看,2008无疑是光进铜退的元年。随着年初中国电信、中国网通先后进行了EPON(光纤接入设备)的大宗采购,掀起了光网络接入设备市场的热潮。紧接着中国电信开始进行40Gbps光网络设备测试,又让业界对沉寂了一段时间的传输网络建设市场充满了信心。
2006-07-05 Atmel推出802.15.4/ZigBee无缝迁移方案
Atmel宣布,面向汽车、工业和建筑控制应用中的30000多种基于 AVR(R) 的设计,该公司推出提供无缝迁移至无线网络的 802.15.4/ZigBee(TM) 解决方案。
2006-07-05 无缝迁移至无线网络的802.15.4/ZigBee解决方案
Atmel宣布,面向汽车、工业和建筑控制应用中的30000多种基于 AVR(R) 的设计,该公司推出提供无缝迁移至无线网络的 802.15.4/ZigBee解决方案。
2005-11-22 Altera
Altera继续改善它的综合性产品线。HardCopy II使用称之为Hcell的细微粒晶体管集合。它建立在公司的结构化ASIC产品线上,支持从FPGA到ASIC实现的无缝迁移,同时提供ASIC技术的密度、成本、性能和功耗优势。Altera的Stratix II EP2S180是它最大和最快的FPGA,采用了一种新的逻辑结构,使内存核频率更高。新的EPM2210是低成本、高密度和高性能的MAX II CPLD系列中规模最大的成员。
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