EDN China首页 > 高级搜索 > 问题芯片

问题芯片 问题芯片 搜索结果

问题芯片
本专题为EDN China电子技术设计网的问题芯片专题,内容全部来自电子技术设计网精心选择与问题芯片相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年,针对中国设计经理人和工程师的不同需要,不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。
共搜索到265篇文章
2016-05-24 超级AI芯片TPU到底是什么鬼?谷歌曾拒绝置评,现在却这样回答
上周四时,媒体曾经向谷歌咨询定制AI芯片TPU(Tensor Processing Unit)的事,谷歌拒绝置评,只是说马上就会有更多的消息公布。一天之后,谷歌改变了态度,对一些问题给予了回复,问题是新闻发言人通过邮件形式回应的。
2016-04-18 几百亿颗芯片,没有一例因为功能性不良出现问题
“20年来,我们公司出货了几百亿颗芯片,没有一例因为功能性不良出现问题。”在第87届中国电子展上,面对EDN的记者提出产品耐用性保证时,聚鼎科技行销业务处协理余锦汉如此回答记者。
2016-04-11 华为海思新员工是这样评价海思芯片及ARM内核的,有那么难吗?
本人海思新员工,但不从事芯片设计类岗位,只是最近听过一个关于芯片的培训,再加上本人对芯片如何实现等问题也比较好奇,所以搜集过一些非官方、不科学资料,发表一下浅鄙之见。
2016-02-16 从焊接角度谈画PCB图时应注意哪些问题
随着电子技术的飞速发展,电子元器件的小型化、微型化、BGA、间距为0.3mm~0.5mm高密度的芯片越来越普遍,对电子焊接技术的要求也就越来越高。虽然现在有了更精密的贴片机可以代替人工焊接,但影响焊接质量的因素太多。本文将从贴片焊接的角度,介绍了几点PCB设计时需要注意的要点。
2015-12-17 整合各环节设计,端对端IoT开发工具包诞生
当云服务供应商谈论他们平台的计算能力时,芯片供应商强调他们的芯片如何解决终端设备的设计,和/或网关设计问题。然而,现在全面的端到端设计支持正在成形。
2015-12-04 执行功率循环测试以分析汽车 IGBT 芯片中的材料性能下降
汽车功率电子(例如 IGBT)必须设计为可达到数千小时的工作时间和上百万次功率循环,承受高达 200 °C 的温度。可靠性尤其关键,而故障成本可能是很大的问题。随着工业电子系统对能量需求的增加,汽车功率电子设备和元器件供应商面临着提供汽车OEM厂商所需的高可靠性系统的挑战。
2015-11-24 你有没有想过,没有PCB的电子设备是什么样的?
对于这个问题,大家的回复都是“暂时还没什么把pcb干掉的好方案”,当然也有人认为用其他方式“部分”代替pcb是可能的,比如芯片间无线通信而取消走线和有线接口,但并没本质变化。
2015-10-08 在光学存储芯片诞生之前,再温习下SSD固态硬盘的构造和原理
近期的《Nature Photonics》杂志报告显示,科学家研制出了首个能记录保存数据的光学记忆芯片。这款芯片以光作为传输媒介,来保存数据。相比传统的电子媒介,光媒介芯片不存在发热的问题,一定程度上降低了硬盘设备的功耗。
2015-09-29 LIN验证框架:一种新途径
本文介绍了一些LIN设计问题,这些问题出现在芯片上,设置复杂。本文详细阐述了多个由于完整性或架构失误而出现的系统级问题,例如,LIN数据通过DMA传输后,SoC无法进入低功耗模式。本文还重点介绍了LIN的低功耗模式行为,其设计也有望改进。
2015-07-21 想赚钱就要玩大点,多家欧美创业公司涉足卫星发射
研究人员表示,这种新的芯片有助于解决日益严峻的电子垃圾污染问题,其中部分垃圾还包含有毒物质。他们从木材中提取出一种名为纳米纤维素纸的透明材料,可以取代塑料,成为柔性电子元件的载体。
2015-07-07 峰值电流控制在高端显卡设计中的应用
专用显卡芯片(GPU)转换到高性能工作模式时,电流和功耗剧增,可能引起电源过流保护、GPU异常甚至死机等问题。本文详细分析其原因,并提出了一种峰值电流控制机制。通过测量电路关键波形,表明了峰值电流控制机制在高端显卡设计中的应用可能性。
2015-06-08 微型温差电池的无线传感器节点自供电系统设计
伴随着全球性的能源危机,利用环境中的动态能量为无线传感器网络供电已经成为一种趋势。本文设计了一个基于BQ25504芯片的无线传感器节点自供电系统。该系统可以在330mV的电压下启动,并在工作时以最大功率跟踪的方式采集低至80mV的温差能量,并能够动态的将能量通过能量缓冲器电路供给无线传感器节点使用,实现能量的高效利用。实验结果表明,该系统具有应用场景广、传输距离较远等优点,有效地解决了基于微型温差电池的无线传感器节点自供电的问题,具备较高的实用价值。
2015-06-03 DSP硬件设计的几个注意事项
数字信号处理芯片(DSP) 具有高性能的CPU(时钟性能超过100MHZ)和高速先进外围设备,通过CMOS处理技术,DSP芯片的功耗越来越低。这些巨大的进步增加了DSP电路板设计的复杂性,并且同简单的数字电路设计相比较,面临更多相似的问题
2015-04-21 平板电脑电源管理定制化时代来临 ROHM告诉你上游如何决定大局
曾经在移动时代错失良机的巨头,在重挫之后变得更加开放,开始更合理地利用其优势资源,不论是与下游的国内平板电脑品牌商,还是与上游的芯片供应商,都在寻求更为深入的合作。特别是针对自身在移动领域广受诟病的功耗问题,Intel除了在硬件架构、工艺方面持续优化之外,也向第三方释放出CPU周边的电源管理芯片(PMIC)订单。
2015-04-17 C语言级单步调试功能的实现
单步调试功能是调试系统的重要功能之一,使用户能以源代码行为单位对程序进行控制。由于C语言一行源代码可能包含很多复杂的语句,一个健壮的C语言级单步调试功能实现需要解决一系列问题。BWDSP芯片调试系统自主设计了C语言单步调试功能实现方案,该方案解决了C语言级单步调试面临的问题,可以实现任意复杂C语言代码行的单步调试功能。
2015-02-05 基于FPGA和LCOS技术的3D视频前端处理与显示系统设计
近年来3D显示技术得到了飞速的发展,针对目前国内3D电视芯片的缺少而导致3D片源短缺、传统视频处理过程的复杂、红蓝3D视频观看时出现的重影、亮度降低等问题,本文设计了一款基于FPGA的3D视频前端处理与显示系统。以两路摄像头采集的信号作为输入源,采用Altera公司的Cyclone IV系列FPGA芯片为处理核心,实时的完成数据采集和图像处理,采用LCOS微显示器件作为显示单元,得到了效果逼真的3D视频图像。系统结构简便、性能稳定、图像清晰、并能较好地用于微投影显示系统中。
2014-12-22 (多图) 采用北斗BDM100模块的两种家庭监护终端设计
本文针对家庭监护中老人实时定位问题,结合北斗全球卫星定位系统和北斗模块BDM100,分别采用3G和2G模块设计了两种解决方案。3G方案中采用AT91SAM9260芯片作为主控芯片,采用自定义通信协议,并封装了若干基于linux操作系统的通信函数,具有良好的扩展性和稳定性。2G模块则采用LPC1766芯片,设计了具有良好健壮性的软件,成本低,对于单一需求的用户具有很好的适应性。
2014-10-21 英特尔有打破规则的实力
之前,英特尔通过CloverTrail芯片进入手机领域,但是并没有获得很好的成绩。现在,英特尔推出类似联发科和高通(71.86, 1.15, 1.63%)的交钥匙平台,开始整合基带芯片和单芯片,重新杀回到手机市场上来。但面对已经非常集中的市场份额,面对价格战的风险和财务上的压力,英特尔应该如何应对?10月12日下午,身穿淡蓝色衬衣的英特尔公司产品架构事业部副总裁、移动通信事业部中国区总经理陈荣坤在香港就上述问题接受了采访。
2014-08-01 如何灵活使用飞思卡尔i.MX应用处理器的GPIO
由于i.MX应用处理器具有较高的复杂性,导致硬件设计和软件开发是由不同的人/团队来负责的,从而使一些软件硬件衔接部分成了一个类似于三不管的灰色地带。通常GPIO会占到芯片超过一半的管脚数量,在此分享一些飞思卡尔i.MX应用处理器GPIO的功能点的使用经验,希望能帮助设计人员避免问题,优化设计,让设计成为一件快乐的事。
2014-07-25 7nm和5nm时代或真的到来
7nm、5nm现在都处于理论研究阶段,具体如何去做还远未定案,而且随着硅半导体技术复杂度的大幅提高,相信实现它们的代价也会高得多,即便是Intel这样的巨头也会感到很棘手,不过Paul Otellini向大家保证说,这两种新工艺“正在按时向目标迈进”。新材料和新晶体管结构有可能把摩尔定律延伸至1.5nm,因此IC制造商有非常大的可能性使芯片的制造工艺达到10nm,但是要进入7nm及以下将会面临许多挑战。最大的问题是至今没有达到7nm,能不能达到5nm更是问题,至于3nm那是不可预知的。
今日焦点
说说TD-SCDMA的经验和教训

说说TD-SCDMA的经验和教训

2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
数据手册相关热门搜索

每月定期向您递送电子元器件规格书网中的最新元器件数据手册下载、库存信息及技术参数更新。请点击订阅:

《微波及射频》

5G网络在提供1Gbps至10Gbps吞吐量方面具有很好的前途, 并且功耗要求比今天的网络和手机都要低,同时还能为关键应用提供严格的延时性能。
热门小组
有问题请反馈