EDN China首页 > 高级搜索 > 手机基带

手机基带 手机基带 搜索结果

手机基带
本专题为EDN China电子技术设计网的手机基带专题,内容全部来自电子技术设计网精心选择与手机基带相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年,针对中国设计经理人和工程师的不同需要,不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。
共搜索到18篇文章
2014-09-11 博通将在物联网时代再次腾飞
2014年可以说是博通(Broadcom)的转型之年,盛夏之初,一则新闻在电子行业激起千层浪— 博通宣布放弃手机基带业务。日前,博通大中华区总裁、全球高级销售副总裁李廷伟博士接受本刊专访表示,作为业界领先的端到端整体解决方案提供商,博通只是为了更好地专注于现有业务,而“连接一切”仍是博通的核心使命。
2014-07-04 2014Q1手机基带处理器市场规模达47亿
据国外媒体报道,市场研究机构StrategyAnalytics在一份报告中指出,2014年第一季度,全球移动基带处理器市场增速放缓,同比增幅只有2.5%至47亿美元。
2014-06-17 英伟达博通出局 手机芯片市场大洗牌
手机芯片争夺战日益升级。近日,继老牌手机芯片厂商德州仪器之后,英伟达退出手机芯片市场,博通出售手机基带芯片业务。随着市场洗牌加剧,出局者越来越多,业界预测,未来手机芯片市场上或只剩高通、联发科等少数寡头。
2009-10-19 高端芯片竞争力缺失或将阻碍MediaTek发展
Strategy Analytics手机元器件技术研究服务发布最新分析报告“MediaTek能否突围进入全球市场?”指出,MediaTek在相对较短的时间内成功建立其在手机基带芯片市场的可靠地位;目前,其超过60%的总收入来自于手机芯片市场。在2004至2008年期间,MediaTek 无线业务收入的复合年均增长率达到262%。
2009-09-01 FTF2009:飞思卡尔语录
如果想了解在剥离手机基带芯片业务后,飞思卡尔公司未来在垂直市场的发展战略和产品技术的发展方向,我们不妨竖起耳朵,听听他们的高层在FTF China2009期间都说了些什么。
2009-03-06 高通在手机基带半导体市场的份额超过40%
2008年第四季度的全球手机基带半导体市场中,美国高通(Qualcomm)的销售额份额占40.6%,远远拉开了与排名第二的厂商的距离。
2008-09-02 爱立信与意法联姻 手机基带芯片三足鼎立
爱立信与意法半导体宣布,将整合爱立信移动平台(简称EMP)与ST-NXPWireless,以成立一家移动应用半导体和平台产品方面的合资公司。分析人士认为,EMP和ST-NXPWireless在技术和市场方面具有互补优势,新的合资公司将产生“1+1>2”的协同效应,并将对高通和TI构成足够的挑战,推动手机基带芯片市场三强格局形成。
2008-02-02 3G大门开启 IC厂商研发提速
2008年3G的覆盖和推广将上一层楼。在中国市场,中国移动采购了首批3G终端,这预示着中国将开启3G的大门。产业链上游相关IC公司也开始加紧布局,在3G手机基带、射频和电源管理领域不断推陈出新,来适合中国的市场应用。
2008-01-11 2008年手机半导体供应商面临竞争力挑战
据iSuppli公司,尽管全球手机基带半导体市场2008年将继续扩张,但由于一线客户基础缩小和这些客户的要求越来越复杂,基带半导体供应商将面临更加充满挑战的商业环境。这些因素正在推升研发要求。目前的挑战是如何解决维持竞争力所需成本不断上升的问题,同时保持利润率。
2007-10-31 手机基带半导体市场将出现整合
据iSuppli公司,手机和手机半导体市场正在进入整合阶段,这将导致基带芯片供应商们历经一场优胜劣汰的竞争。
2007-10-25 TD-SCDMA芯片供应商竞争力分析
被冠以“3G概念第一股”的展讯在美国纳斯达克上市,作为一家主要由风险投资商支持的民营企业,在对TD-SCDMA的不断追求中,为了公司的生存和可持续发展,公司以2G/2.5G芯片为切入点,打破了国外和中国台湾企业一统我国大陆手机基带芯片市场的格局,目前已经占据中国大陆手机基带芯片市场10%以上的市场份额。
2007-08-29 英飞凌收购成功 基带市场格局生变
英飞凌宣布,公司将出资3.3亿欧元外加与业绩挂钩的3700万欧元,收购LSI集团的移动产品业务。通过此次收购,可以清楚地看到,手机基带行业的集中度正在越来越高,较小的厂商将面临很大的压力。
2007-08-17 单芯片方案引领手机无线应用趋势
芯片未来集成趋势分三个阶段 :第一阶段是单芯片WiFi+蓝牙+手机基带+AP,智能手机产品方式。第二阶段将是单芯片WiFi/蓝牙/FM融合+VoIP+手机基带+AP,智能手机产品方式。第三阶段将是单芯片WiFi/蓝牙/FM融合+VoIP+手机基带,FeaturePhone产品方式。
2007-07-04 同步互联器件改善手机基带与应用处理器间互联能力
目前高端手机架构大多是基于独立基带处理器和应用处理器的架构,它的优点是模块构建,客户可以使用同一个基本设计来构建各种有不同外设、性能和无线标准需求的模块,并且现成的元件无需ASIC/FPGA 开发周期。但它也有一个致命的缺点,二个处理器间的接口传输问题一直没有得到很好的解决,往往影响了高端手机的下载速度和高质量的回放,电池消耗量也很大。
2007-05-15 DigRF支持基带与RF芯片组测试
DigRF正在成为2.5G和3G手机基带与RF芯片之间的一个串行数字接口标准。该标准得到RF IC、基带IC和手机公司的支持,并且DigRF功能也出现在一些设备中,如上个月Freescale推出的RFX300-30 3G多频段RF子系统。
2005-12-08 凌特2005财年成功实现30%增长 销售突破10亿美圆
凌特公司在2005财年营业额突破了10亿美圆,与公司上一个财年相比增长了30%。如果浏览公司的财务报告,就会发现该公司的主要业务来源是通信(手机基带和互联网骨干设备器件)和工业应用市场。而如果从公司技术产品角度分析,则发现电源、混合信号产品和信号调整(Conditioning)是凌特业务发展的主要推动引擎。
2005-01-04 为微控制器提供振荡器的LED驱动电路
白光LED驱动器的主要构件是一个振荡器、一个电荷泵和一个稳流电流源。美国国家半导体公司生产一种在高度集成的LM2791/2型 IC内包含以上三种构件的器件。白光LED驱动器通常与手机基带控制器或微控制器串联使用。你可以方便地采用LM2791/2来提供一个时钟源。你只要考虑到在快速充放电电容器两个引脚上有一个伪方波,就可以实现一个简单而有用的电路。
2004-01-08 移动通信IC设计今春在沪探讨发展对策
中国在2002年已成为世界第一大移动电话市场,在2003年移动电话用户超过了固定电话用户。中国手机产量已经占到全球的三分之一。但是由于国内通信企业在核心技术方面的欠缺,很大程度上只能采取"市场换技术"的中外合作方式,本土企业手机基带、射频芯片、软件等核心技术仍受制于国外公司。因此,核心技术的研发是国内通信电子业真正发展的基础。
今日焦点
说说TD-SCDMA的经验和教训

说说TD-SCDMA的经验和教训

2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
数据手册相关热门搜索

每月定期向您递送电子元器件规格书网中的最新元器件数据手册下载、库存信息及技术参数更新。请点击订阅:

《微波及射频》

5G网络在提供1Gbps至10Gbps吞吐量方面具有很好的前途, 并且功耗要求比今天的网络和手机都要低,同时还能为关键应用提供严格的延时性能。
热门小组
有问题请反馈