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全球晶片
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2015-01-20 中国IC设计和制造业:广阔天地 大有可为
根据大陆半导体协会统计,IC设计公司家数超过700家,应用领域分别以通信、电脑、多媒体、智慧卡、导航、消费性等,其中通信、电脑、消费性应用营收规模都超过百亿美元。中国预期会在今年投注一笔200亿美元资金中的半数来扶植本土半导体产业,其中有七成将挹注在当地晶圆厂;中国在过去四分之一个世纪以来,尝试多次想成为全球晶片制造重镇却屡屡失败,不过一位当地半导体产业高层表示,这次中国政府将采取更具市场导向的策略,很有机会成功。
2014-10-20 NAND Flash厂 Q4产能大火拼
NAND Flash明年将是杀戮战场?由于全球最大NAND Flash厂三星电子西安厂正式投产,并宣布开始量产128Gb 3D V-NAND晶片,东芝及新帝(SanDisk)联军为了维持市占率,已决定加快日本Fab5第2期量产,而SK海力士、美光、英特尔等也开始拉高产能因应激烈竞争。NAND Flash厂军备竞赛在第4季全面开打,业界对明年市况感到忧心,供过于求问题恐导致跌价幅度大于今年。
2014-06-26 芯片商缘何全面备战物联网
全球能源计量设备将加速智慧化。物联网(IoT)风潮兴起,带动智慧能源设备开始导入无线连结技术,藉此让消费者能利用行动装置精准监测各式能源使用情形。半导体晶片商看好这波趋势,将推出一系列结合运算、通讯与感测的混合讯号方案,以协助智慧能源设备开发商于物联网市场中站稳脚步。
2013-06-05 SkyTraq 推出六合一Venus 8卫星定位SoC晶片
2013年6月3日 全球卫星定位晶片设计公司 威航科技 (SkyTraq Technology) 推出新一代支援四大全球卫星定位系统 (GPS、GLONASS、北斗二代、Galileo) 与两类区域性辅助卫星定位系统 (QZSS、SBAS) 之六合一Venus 8卫星定位SoC晶片。
2013-05-23 三星超台积电夺全球28-32nm制程龙头地位
三星电子(SamsungElectronicsCo.)在28-32奈米制程的晶圆代工领域夺得全球龙头地位,显示该公司正在快速拓展非记忆体晶片与晶圆代工业务。
2013-01-10 2013下半年全球芯片市场有望再反弹
全球晶片市场将可望从2013年下半年开始反弹,并将有助于推动美国市场迅速成长,领先中国成为最大的半导体市场。
2012-09-27 电视芯片转单反制双M合并
市场估计,合并后电视控制晶片市场全球市占率高达75%以上,成为电视晶片巨兽。但市场普遍认为,此举将引发电视品牌客户为制衡双m而寻求其他供应商的动作,并预期联咏与瑞昱即并列为双m合并最有机会掌握转单效益的受益者。
2012-08-24 Samsung半导体全球市占率首度突破10
韩国媒体联合新闻通讯社(Yonhap News)日文版22日报导,根据美国调查公司IHS iSuppli公布的资料显示,上季(2012年4-6月) 三星电子 ( Samsung Electronics Co) 半导体销售额较去年同期成长5.8%至75亿7,100万美元,全球市占率(以销售额换算)达10.1%,首破突破10%关卡。据报导,在半导体景气低情的情况下,三星仍旧交出亮眼成绩,这主要归功于具攻击性的投资、以及行动装置用应用处理器等系统整合晶片 (System LSI)销售强劲之赐。
2012-06-07 4月全球晶片销额月增3.4% 创近两年最大增幅
SIA近日公布,2012年4月全球半导体3个月移动平均销售额报240.7亿美元,为今年迄今首度突破240亿美元大关,较前月的232.8亿美元(3个月移动平均值)上扬3.4%,创2010年5月以来最大增幅,但较2011年4月的248亿美元下滑2.9%。
2011-11-23 晶圆代工急单消失 需求猛吹寒风
尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存,台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵,甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%,并创下2011年以来单月次高纪录,然面对欧债问题持续无解,加上大陆及新兴国家经济亦陆续浮现问题,冲击市场信心,近期全球晶圆代工需求出现冬眠情形
2011-10-26 全球晶圆制造产能统计报告出炉 统计基础生变成遗憾
美国半导体产业协会(SIA)最新公布的全球晶圆制造产能统计报告 (wafermanufacturingcapacitystatistics)显示,2011年第二季全球晶片制造产能比第一季减少了14%;不过该报告也强调,与过去的国际半导体产能统计协会(SICAS)数据相较,本次报告的参与基础(participationbase)有很大的改变,因此并没有提供与去年同期产能相较的成长百分比数字。
2011-10-25 台触控IC厂攻下大陆滩头堡 酝酿大反扑
尽管台系IC设计业者早已切入全球触控晶片市场,然因终端品牌厂较青睐外商晶片解决方案,加上国外触控晶片供应商纷推整合性平台及开发工具,协助客户快速开发产品应用,导致台系触控IC供应商一直难与国外触控晶片厂抗衡。
2011-08-17 国际半导体业并购成风 国内并购能力仍差一截
近期全球手机晶片5大供应商之一的展讯通信,接连购并半导体公司MobilePeak与手机晶片商泰景,外电表示,虽然购并与整合在半导体产业已稀松平常,但大陆半导体业者既无雄厚资本,又无完善产业链与市场,对于启动购并以扩大实力上,与国际半导体大厂仍有不小差距。
2011-08-12 半导体业购并案司空见惯 惟大陆业者羽翼未丰
近期全球手机晶片5大供应商之一的展讯通信,接连购并半导体公司MobilePeak与手机晶片商泰景,外电表示,虽然购并与整合在半导体产业已稀松平常,但大陆半导体业者既无雄厚资本,又无完善产业链与市场,对于启动购并以扩大实力上,与国际半导体大厂仍有不小差距。
2011-07-26 中微半导体设备制造暨研发中心启用
中微半导体自主开发的12寸蚀刻机台Primo-DRIE,已在全球成功打进位于亚洲9家的客户的12条晶片生产线,并顺利量产了两百多万45及40纳米技术的晶圆,28纳米部分制程技术也通过了验证。
2011-05-06 陶氏电子材料荣获晶元光电首度颁发的卓越供应商奖
陶氏先进材料(Dow Advanced Materials) 旗下业务部门陶氏电子材料(Dow Electronic Materials) 日前宣布,全球领先的高亮度LED(发光二极体)磊晶和晶片制造商晶元光电股份有限公司(Epistar Corporation) 将其首度颁发的卓越供应商奖(Supplier Award) 授予陶氏电子材料的有机金属技术(Metalorganic Technologies) 事业部门。作为晶元光电生产高亮度LED 所需的有机金属产品的供应商,陶氏电子材料因能确保产品供应、提升产品品质、为生产制造提供卓越的材料和制程支援、保持良好的客户沟通以及客户满意度而获此殊荣。
2011-04-21 客户展望偏保守 晶圆代工订单向下走
2011年全球晶圆代工市场拉货最强势的平板电脑及智慧型手机产品,虽然在第2季需求依旧看俏,但由于受到日本311强震恐断链的心理因素影响,加上终端客户买气也有降温情形,在国外晶片供应商库存已够的情况下,近期已传出开始进行库存重整的声音。
2011-04-08 IC设计并购四起 大者恒大的掌声背后?
类比晶片市场大整并,德仪(TI)宣布以总额65亿美元并购国家半导体(NS),德仪为全球最大的类比IC龙头厂,市占率约14%,而国家半导体为全球第七大,两者相加后,德仪未来在全球类比晶片的市占将达2成以上,「大者恒大」的市场地位更加稳固。
2011-03-30 台湾晶圆代工/IC封测全球市占居冠
IC产业一直是台湾科技发展重要的推动来源,然而,今年iPad来势汹汹,再加上中国大陆IC设计业者崛起,台湾IC设计业者面临不少冲击。针对台湾电子及半导体产业发展概况,国研院晶片系统设计中心主任阙志达表示,IC产业已成为台湾镇岛之宝,一但台积电(2330)停电或无法出货,所有电子产品都不能买,世界将为之震撼。
2010-12-21 2010全球半导体市场或大幅增长至3040亿美元
据市场研究公司iSuppli表示,今年全球半导体市场将较上年同期低迷的水平实现有史以来最大规模的增长,这主要得益于DRAM及NAND晶片的大幅增长。iSuppli预计,2010年全球半导体行业总收入或为3,040亿美元,较2009年总收入2,295 亿美元高出大约三分之一。
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