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模塑芯片
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2010-08-17 基于FBAR技术的带通滤波器促进无线频带/蓝牙操作的4G WiMAX/LTE手机发展
ACPF-7024和ACPF-7025都采用Avago Technologies公司专有的薄膜腔声谐振器(FBAR)超小型、高Q值技术,可实现更高性能和更小尺寸。通过利用Avago先进的Microcap接合晶片芯片封装技术和专有的FBAR滤波器技术,将尺寸分别缩至2.0x1.6毫米和2.5x2.5毫米,ACPF-7024和ACPF-7025均可非常紧凑地组装成模塑芯片板载模块。
2008-05-13 Vishay推出新型TR8系列模塑芯片电容器
Vishay 推出具有业内最低1.5Ω ESR的新型TR8 系列模塑MicroTan钽芯片电容器,该器件专用于便携电子产品,具有 1.0 μF 至220 μF的电容范围和 4 WVDC至 16 WVDC的额定电压。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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