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美国制造
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共搜索到115篇文章
2016-05-19 为企业工业互联网的落地,他们成立了一个智能制造实验室
很多企业都在讲智能制造,但其实他们还没有真正理解物物相连的智能制造,为了帮组企业拥抱真正的智能制造美国国家仪器公司(NI)与同济大学签订战略合作协议,共同打造了国内首个具有工业4.0全要素的智能制造实验室——同济大学-美国国家仪器(NI)工业互联网联合实验中心。
2016-04-18 EDN独家:你所没听过的黎巴嫩15家科技公司
通常当我们在美国谈及科技这一类的话题,谈话中往往会涉及加利福尼亚的硅谷巨头,甚至是德克萨斯州奥斯汀的硅丘或者是芝加哥的硅草原。然而,一个与叙利亚和以色列接壤的小国家值得注意,那就是黎巴嫩。黎巴嫩的科技在迅速地发展和进步。黎巴嫩日益增长的高科技领域正培养了一群有真正的潜在的全球竞争的企业家。黎巴嫩的高科技公司有研发或制造各种电子产品。种类繁多,从一个可以检测你吸了多少烟的智能打火机,到可以提供实时警报给你的医生的心脏监测。
2015-10-08 太阳能LED终于得到大放异彩的机会?
作为一个产品许多年,已经有许多文章针对"太阳能照明"—一个所谓具创造性、试图将照明系统连接到电网这样过去几乎不可能的方式—进行讨论。但是,一个小的成本/效益分析似乎总是扫兴的事情,虽然现阶段在美国有几十家公司提供这类美国或中国大陆制造的产品,但迄今对市场仍无法造成发展的牵动力。
2015-05-05 多层二维半导体纳米材料研制成功
美国化学家研发出了一种新方法,使用硅碲化物制备出拥有多层结构的二维半导体纳米材料,这些材料拥有不同的形状和排列方向,可在多个领域大显身手。布朗大学的科学家使用硅碲化物制造出了纳米带和纳米板。硅碲化物是一种纯净的P型半导体(携带正电荷),广泛出现在很多电子和光学设备中,它们的层级结构能吸收锂和镁,这意味着可用来制造电池的电极。
2015-04-02 可随意弯曲的固态电池,你感兴趣吗?
据其官方称,Sakti3已制造出能量密度达1100瓦时/升的电池,这一能量密度几乎是目前锂离子电池的2倍。美国佛罗里达大学的电池专家、材料科学教授凯文·琼斯(KevinJones)认为:如果电池蓄电量能像Sakti3提出的那样多,那么电动汽车的购买和使用成本就有可能与普通汽车相同。
2015-03-18 Mentor Graphics赢得与Synopsys的专利诉讼的禁制令
2015 年3月12日—Mentor Graphics公司宣布,俄勒冈州联邦地区法院已发布一项有利于Mentor Graphics 的禁制令。该禁制令禁止 Synopsys公司在美国制造、使用、销售、随约销售、许可或租赁任何涵盖 Mentor Graphics 专利模拟技术(美国专利号为 6,240,376)的硬件仿真器或软件。
2013-07-03 无半导体的晶体管或开启新电子设备时代
据美国每日科学网站6月21日报道,美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点,实现量子隧穿效应,制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子设备时代。
2013-01-31 苹果电脑制造回迁美国:首个工厂并非富士康
“苹果刚刚宣布了第一个工厂所在地,以作为将苹果电脑生产制造搬回美国的最新动作。”
2013-01-07 JMP助力美国佐治亚理工学院空间系统实验室尖端技术研发
佐治亚科技面前正展现出一副广阔的蓝图:在制造新一代火箭、飞机、潜艇和其它复杂工程项目领域,利用JMP软件,ASDL(空间系统实验室)的研发工程师们正迎接挑战,探寻着各种可能的机会空间。
2012-11-06 Molex收购Affinity Medical扩展全球医疗电子市场能力
全套互连产品供应商Molex公司宣布已经收购位于美国加利福尼亚州Costa Mesa的定制医疗互连产品专业设计和制造公司Affinity Medical Technologies LLC。Molex业务发展和企业战略资深副总裁Tim Ruff指出,这项战略性并购将有助于扩大Molex在全球医疗电子市场的市场份额。
2012-07-25 成本分析:外包回流是可行的
预计以后每过一年,外包回流都会变得更可行,因为海外制造的总登陆成本差距在缩减。The Hackett集团的研究发现,美国与中国之间的成本差距在过去8年中缩小了将近50%。
2012-05-18 2012美国无线通信展安立展示应用于开发、制造和现场的测试方案
安立公司,全球领先的无线测试设备制造商,在刚刚结束的美国无线通信展(CTIA)上展示满足下一代网络(NGN)复杂分析问题的解决方案。
2012-01-17 MEMS测试校准设备现适用于MT9510测试分选机
面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最终测试分包商,设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司,现已将首台适于MT9510水平拿放式测试分选机的Multitest MEMS设备发送到美国的一家IDM。这种新型组合以两种成熟平台为基础:MT MEMS和MT9510。
2011-12-02 新思科技宣布收购微捷码设计自动化有限公司
全球领先的电子元件和系统设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技有限公司日前宣布已签署最终协议,收购总部位于美国加利福尼亚州圣何塞的芯片设计软件供应商微捷码设计自动化有限公司(Magma Design Automation Inc.)。本次收购可将双方的技术、研发和支持能力进行互补,使合并后的公司能够更加快速地服务客户,满足他们在应用前沿或成熟的工艺节点进行芯片设计时的各种需求。
2011-10-26 全球晶圆制造产能统计报告出炉 统计基础生变成遗憾
美国半导体产业协会(SIA)最新公布的全球晶圆制造产能统计报告 (wafermanufacturingcapacitystatistics)显示,2011年第二季全球晶片制造产能比第一季减少了14%;不过该报告也强调,与过去的国际半导体产能统计协会(SICAS)数据相较,本次报告的参与基础(participationbase)有很大的改变,因此并没有提供与去年同期产能相较的成长百分比数字。
2011-09-01 大分子碳结构有机半导体问世 卓越特性成本低廉
美国物理学家组织网日前报道,一个国际科研团队首次研制出了一种含巨大分子的有机半导体材料,其结构稳定,拥有卓越的电学特性,而且成本低廉,可被用于制造现代电子设备中广泛使用的场效应晶体管。科学家们表示,最新突破将会让以塑料为基础的柔性电子设备“遍地开花”。相关研究发表在材料科学领域最著名的杂志《先进材料》上。
2011-05-03 6大半导体公司加入3DIC芯片堆叠技术项目
包括ASE(AdvancedSemiconductorEngineering),Altera,ADI(AnalogDevices),LSI,安森美以及高通公司在内的6家半导体公司现已加入了3DIC芯片堆叠技术启动项目,该消息是由美国半导体制造技术联盟(Sematech)于日前所公布。
2011-04-08 英特尔发布32nm微处理器新产品群
美国英特尔日前发布了用于服务器的微处理器新产品群“Xeon Prosessor E7 Family”(英文发布资料)。该产品群采用32nm工艺技术制造,最多配备10个处理器内核。
2011-01-28 镓氮砷合金材料太阳能电池效率达40%
硅太阳能电池的效率一般只能达到20%,效率更高的电池都很复杂,也很昂贵。据美国物理学家组织网1月24日报道,美国劳伦斯·伯克利国家实验室科研人员伍雷戴克·瓦卢克维领导的研究小组,用一种名为镓氮砷(GaNAs)合金的特殊材料和简单的组合方法,使他们制造的多带型太阳能电池效率达到40%以上。
2010-09-26 便携式胰岛素泵的系统设计策略
胰岛素泵是一种便携式医疗设备,在美国,其设计和制造由美国食品与药物管理局(FDA)监管。这意味着:其设计和建造必须遵循准确规定的流程;其性能必须满足严格的文档化管理、开发测试、生产测试和现场维护等要求。
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