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2012-03-31 EPAM Systems公布2011财年第四季度及全年收益
在东欧和中欧拥有开发中心的领先软件工程和IT外包服务提供商EPAM Systems今天公布了截至2011年12月31日的2011财年第四季度及全年业绩。
2011-03-22 (多图) Molex继续在中国推动创新
Molex在中国已有30年的历史,员工已达2万名,制造设施面积有200万平方英尺。Molex全球市场传讯总监Larry Wegner表示,近30年来Molex一直保持与中国客户稳固的合作关系。在此期间,Molex在中国进行了多项大型投资,目前在中国的员工数目已超过2万人,建有200万平方英尺的制造设施,拥有完整的设计、制造和加工能力。而Molex在中国的研发与技术中心,是先进元件及装配的全球开发中心
2010-01-19 400家企业抢食电子阅读器市场 业内担心山寨化
“我们预计2010年将有400家企业进入电子阅读器行业,而2009年全国总共才不到30家。”谈及2010年国内电子书市场时,广州金蟾软件开发中心有限公司副总裁袁茂峰的心情既激动又忧虑。
2009-11-10 欧胜通过在横滨成立半导体开发中心取得进一步发展
欧胜微电子有限公司日前在横滨开设了新的半导体开发中心,以扩展在日本的作为。
2009-10-28 研祥宣布正式进军数字标牌领域
2009年10月23日,研祥产品开发中心总监耿稳强一行携我司最新数字多媒体产品亮相“数字标牌系统解决方案(深圳)论坛”。此次论坛由深圳市人民政府、中国电子商会、新传媒产业联盟三家共同主办,中国电子商会新媒体技术与终端专业委员会(筹)、新传媒产业联盟数字标牌专业委员会(筹)与新传媒网联合承办。
2009-09-04 江苏南京打造“液晶谷”建研究开发中心
南京市政府、中电集团和日本夏普日前在京签署一揽子合作计划,联手打造世界一流“中国南京液晶谷”。根据协议,三方将合资启动第八代液晶面板项目,夏普将在南京设立“液晶研究开发中心”。
2009-02-12 诺基亚计划重组研发中心业务 裁员400余人
诺基亚近日宣布,为了应对经济危机,公司计划重组其研究开发中心业务,同时裁减超过400名雇员。
2008-11-09 国际IT巨头加大深耕力度折射在华信心
IBM近日宣布将扩建IBM中国开发中心(CDL),并将于今年年底前在北京、上海和台北三地征募500多名软件工程师。值得注意的是,坐落在北京中关村软件园内的这个开发中心,是IBM在全球最大的开发机构。此举显示在当前敏感的国际金融和经济形势下,中国市场的稳定与活力正在为跨国企业带来巨大信心。
2008-06-23 中芯国际深圳建12英寸芯片生产线
据介绍,中芯国际将在深圳独自成立中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司,该项目总投资15.8亿美元,建设包括集成电路技术研究开发中心、1条8英寸芯片生产线和1条12英寸芯片生产线在内的集成电路研发生产基地,其中12英寸芯片生产线中将导入IBM公司授权使用的先进工艺技术。
2008-05-12 瑞萨科技进军西安 打造亚洲地区嵌入式系统开发中心
日本最大的半导体公司瑞萨科技宣布入驻西安高新区,并将与西安瑞微系统公司及西安高新区风险投资公司共同合作打造瑞萨科技在亚洲地区的嵌入式系统开发应用设计中心。
2008-04-14 应用材料西安全球开发中心启用太阳能发电系统
应用材料西安全球开发中心日前正式启用56千瓦太阳能发电系统,这是陕西省第一个企业内部太阳能发电系统,每年可至少减少温室气体排放65吨。应用材料希望同中国太阳能企业合作,在满足中国不断增长的能源需求的同时减少对环境的影响。
2008-03-13 ADI公司上海电源管理开发中心揭幕
ADI公司宣布在上海成立电源管理开发中心,旨在为网络、通讯基础设施以及工业与仪器仪表市场提供电源管理产品的全球开发资源,推动通用式电源管理应用的发展。该中心将拥有全面的产品开发能力包括IC设计、布线,测试和应用等等。
2008-01-28 康佳起草手机充电器统一接口标准获科技奖
康佳日前宣布,由其与和信息产业部电信研究院共同起草完成的《移动通信手持机充电器及接口技术要求和测试方法》,荣获了中国通信标准化协会颁发的“科学技术奖”二等奖,康佳通信科技有限公司总经理李宏韬、开发中心工程师杜勇作为该项目的主要负责人,也分别获得“科学技术奖”的表彰。
2008-01-09 汽车半导体微细化在90nm工艺达极限
丰田汽车就汽车电子的未来走向,在于美国加利福尼亚州圣诺塞召开的安装技术相关国际会议上发表了演讲。演讲者为丰田东京开发中心BR控制软件开发室多媒体部门主管服部雅之。
2007-03-27 美国应用材料西安全球开发中心建成投入使用
全球纳米制造技术解决方案的领导厂商,应用材料公司日前在西安为其新建成的全球开发和技术支持中心举行了盛大的开幕仪式。
2007-03-08 Spansion硅谷研发中心转向300mm闪存晶圆开发
Spansion宣布其亚微米开发中心已经成功地完成了从200mm向300mm的转变。该中心是Spansion的研发总部,同时也是为Spansion所有闪存产品线开发先进制程的核心部门。
2007-02-06 Spansion硅谷研发中心转向300mm闪存晶圆开发
Spansion宣布公司的亚微米开发中心(SDC)已经成功地完成了从200mm向300mm的转变。该中心是Spansion的研发总部,同时也是为Spansion所有闪存产品线开发先进制程的核心部门。
2006-11-30 海尔拟在印度成立软件开发中心
海尔集团下属的海尔通讯计划在印度成立一家软件开发中心,主要是为了满足印度移动用户的需求。此外,海尔将在未来18个月考虑在印度设立一个手机制造部门。
2006-09-20 SavaJe携手杭州电子科技大学建立面向移动市场的研发中心
SavaJe Technologies公司宣布与杭州电子科技大学计算机科学和软件工程学院合作,并对联合成立的研究与开发中心举行了正式揭牌仪式。
2006-09-20 奇梦达与南亚科技成功获得75纳米DRAM技术之验证
奇梦达公司和南亚科技公司宣布已成功获得75纳米 DRAM 沟槽式(Trench)技术之验证,最小之制程尺寸为70纳米, 第一个75纳米之产品将为512Mb DDR2 内存芯片。此项新的技术平台和产品是双方共同在德国德累斯顿(Dresden) 和慕尼黑(Munich)的奇梦达开发中心所开发的。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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