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集成互连
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共搜索到18篇文章
2015-07-03 飞思卡尔KW40Z无线MCU集成了2.4GHz多协议无线电
飞思卡尔Kinetis MCU组合实现单芯片、多协议Bluetooth Smart和IEEE 802.15.4无线电,新的低功耗Kinetis KW40Z MCU的支持包括简化安全和互连IoT应用开发的功能强大的软件.
2015-05-26 Microchip推出全新单片机家族
Microchip推出全新单片机家族,提供多个独立闭环功率通道及系统管理功能,新型MCU可实现高级模拟和数字集成的灵活互连,提升系统性能并简化设计.
2015-04-22 电路保护器件保护移动设备避免ESD影响
移动设备用户之需求日益复杂,使得便携式产品的设计集成了更多的I/O互连。更高的电流密度和更小的晶体管尺寸,以及用于芯片保护的有限空间,均趋向于增加电子元器件对ESD等瞬态电气过应力事件的敏感性。减少此类瞬态事件的影响,不单有助于防止设备相互“交谈”时导致数据损坏,还可提升总体可靠性。
2011-11-30 安森美半导体推出集成LIN+LDO收发器及双CAN收发器
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体推出两款新的集成收发器器件,用于汽车及工业应用中的本地互连网络(LIN)及控制器区域网络(CAN)设计。NCV7425 LIN+低压降(LDO)收发器及NVC7441双CAN收发器均提供强固、节省空间及高性价比的方案,用于下一代汽车“便利”应用以及基于LIN和CAN的工业设计。
2011-11-21 Analog Bits采用微捷码FineSim SPICE加速模拟IP验证
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布,集成时钟和接口IP领导者Analog Bits公司采用FineSim SPICE多CPU电路仿真技术来加速其精密时钟宏、可编程互连解决方案和专用存储器的模拟IP验证。
2011-06-13 (多图) 基于OCP-IP的SOC总线即插即用的实现
SOC设计的快速发展是以IP核复用为基础的。IP核的复用极大地提高了SoC系统设计的开发效率,SoC 片上总线的选择是IP核间集成互连的关键技术之一。目前片上总线的标准协议众多,如ARM公司提出的AMBA总线、OPEN CORES组织提出的WishBONe总线、IBM公司提出的CoreConnect总线等。
2011-01-12 TI DA8x Aureus nSDK显著简化互连音频产品的开发
德州仪器 (TI) 宣布推出网络化音频软件开发套件 (nSDK),帮助开发人员便捷地在基于 DA8x Aureus 平台音频处理器的终端产品中集成因特网无线电广播以及在线流媒体服务,从而可帮助音频消费类电子产品 (CE) 制造商赢得互连娱乐市场最新趋势的先机。
2010-10-13 业界推出ISE 12.3设计套件
已经在 AMBA AXI3 和 AXI4 接口 IP 上进行巨大投资的 SoC 设计人员有充分的理由选用赛灵思可编程平台,而非其它 FPGA 和 ASIC 解决方案。AXI4 互连固有的灵活性使其能满足所有的性能和占位面积要求,同时也便于客户集成来自其他领域和IP 提供商的 IP。
2009-03-12 意法半导体(ST)推出STM32互连型系列微控制器
微控制器IC供应商意法半导体推出一全新系列的STM32微控制器,新产品以片上集成各种高性能工业标准接口为主打特色,且STM32不同型号产品在引脚和软件上具有完美的兼容性,这将让更多的应用从中受益
2008-09-26 单片机内部模块知多少?
AVR系列的单片机内部集成了TWI(Two-wire SerialInterface)总线。该总线具有I2C总线的特点,即接线简单,外部硬件只需两个上拉电阻,使用时钟线SCL和数据线SDA就可以将128个不同的设备互连到一起;而且支持主机和从机操作,器件可以工作于发送器模式或接收器模式,数据传输率高达400 kHz。
2007-05-09 简化计算机集群互连应用的ZLynx光缆产品
Zarlink(卓越公司)推出用于企业数据中心和高性能计算机集群互联的一款完全集成的EOE电缆产品ZLynx。卓联公司的ZLynx产品是单件光纤电缆组件,其集成的、符合业界标准的电气端接支持双向20 Gbps传输以及5Gbps双工4通道数据传输,距离可达100米。
2007-03-07 卓联创新的ZLynx光缆产品简化数据中心和计算机集群互连应用
Zarlink推出用于企业数据中心和高性能计算机集群互联的业界第一款完全集成的EOE电缆产品。标准铜电缆组件要满足数据中心对更高速度和连接长度的要求已经有些力不从心了,而卓联公司带有集成电气端的Zlynx光纤电缆在传输距离、重量和灵活性方面为安装技师和运营商提供了无与伦比的优越性。
2006-09-19 赛普拉斯推出面向下一代智能手机存储器的处理器间连接解决方案
赛普拉斯半导体公司于近日宣布:其面向下一代智能手机、基于异步双端口存储器的处理器间连接解决方案系列再添6款新品。这些新推出的More Battery LifeTM(更长电池寿命,MoBLTM)Dual Ports是业界首批集成了一个地址/数据多路复用(ADM)接口的器件。在那些能够提供视频、音乐、游戏和其他多媒体功能的3G和3.5G智能手机中,该ADM接口为实现应用处理器和基带处理器之间的直接互连创造了条件。
2006-08-01 性能提升20%的预处理交换芯片
IDT公司推出用于数字信号处理器(DSP)集群的、现成的预处理交换(PPS)芯片。预处理交换芯片(PPS, pre-processing switch)专为无线基带处理应用设计,采用串行 RapidIO(sRIO)互连集成了一套创新字节级和信息包级处理能力,用来卸载特定带宽密集任务 DSP。
2006-07-08 预处理交换芯片有效卸载DSP集群负担
IDT 公司日前推出用于数字信号处理器(DSP)集群的预处理交换(PPS,pre-processing switch)芯片,IDT 流量控制管理部高级产品经理Bill Beane说, PPS芯片是专为无线基带处理应用设计,采用串行 RapidIO(sRIO)互连集成了一套创新字节级和信息包级处理能力,用来卸载特定带宽密集任务DSP的负担。这种卸载可使集群内 DSP 的性能提高 20%,从而有助于处理器集中于其他计算密集的功能,以满足下一代无线基础设施的设计要求。
2006-07-08 串行总线提高现有集成互连总线速度
从上个世纪80年代初开始,飞利浦就开发了两线、低速到中速通信总线集成互连(I2C),如今它已成为板上通信事实上的标准;而且,当你利用驱动程序对它进行支持时,对板对板的通信也是如此。
2006-07-07 用于DSP集群的业界唯一的预处理交换(PPS)芯片
IDT推出用于数字信号处理器(DSP)集群的、业界唯一现成的预处理交换(PPS)芯片。IDT 预处理交换芯片专为无线基带处理应用设计,采用串行 RapidIO(sRIO)互连,是一种先进的半导体解决方案,集成了一套创新字节级和信息包级处理能力,用来卸载特定带宽密集任务 DSP。
2003-07-21 Cadence公布完整的针对千兆位速度的PCB系统设计环境
Cadence Design System公司公布了Cadence15.0版本的印刷电路板(PCB)和集成电路封装(IC Packaging)设计环境。该工具为工程师提供了设计和实现千兆位串行接口高速PCB系统的集成环境,可以分析和约束驱动完成跨越芯片、封装及PCB板三个系统层面的差分信号互连
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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