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基站架构
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共搜索到27篇文章
2015-10-27 5G基站架构:潜在的半导体解决方案
本文讨论了5G发展道路上可能出现的情况,介绍了各方的观点。当然,这些公司对路线图的规划是非常小心谨慎的,但从他们的表述中可以看到许多精辟的见解。从分立半导体解决方案开始讨论,然后介绍本人对架构、接口和工艺方面的预测,最后讨论来自这个行业中的半导体领先公司有关IC解决方案可能性和挑战的反馈, 得出更复杂的IC解决方案,并以时钟问题结束。
2015-08-03 提升网络容量/传输率 5G转向高密度小基站组网
小型基地台将走红5G通讯世代。5G通讯网络将一改过去高度仰赖大型基地台的布建架构,而大量使用小型基站,让电信营运商能以最具成本效益的方式弹性组网,从而提高网络密度与覆盖范围,达到比4G技术更高的传输率和网络容量。
2014-08-19 飞思卡尔小基站解决方案治理4G时代的无线网络“城市病”
飞思卡尔城域小区解决方案面向高带宽、低功耗的基带应用,并针对LTE (FDD和TDD)及WCDMA (HSPA+)城域基站应用进行了优化。今年2月推出的QorIQ Qonverge B3421 SoC面向快速增长的城市板块,QorIQ Qonverge B3421无线基础架构片上系统基于先进的SoC架构,采用28 nm工艺技术制造,集成有数字前端(DFE),是一款高性能基带解决方案,适用于对功耗、尺寸和成本要求较为严格的小型小区部署。
2013-10-30 世界上首个用于无线基础设施浮点矢量DSP内核
CEVA推出世界上首个专为无线基础设施解决方案而设的浮点矢量 DSP内核CEVA-XC4500,可扩展的多内核架构提供了无与伦比的性能和功效,用于瞄准宏蜂窝(macrocell)、小基站(small cell)、云通信中心 (cloud-RAN)、数字前端和回程的软件定义无线电基础设施应用.
2013-06-27 WinPath4处理器可扩大LTE回传网络容量
WinPath4创新性地引入电信级以太网Router-on-Chip架构,它可在单个平台上兼有交换及路由功能,使设备商可以提供跨平台标准化通用的软硬件解决方案,包括微基站、微波、PTN一体化小型设备(比萨盒)以及CESR回传平台,从而实现更低的成本及更快的上市时间。
2012-06-25 飞思卡尔推出宏蜂窝产品 完善QorIQ Qonverge片上基站组合
飞思卡尔在其QorIQ Qonverge产品线上增加了宏蜂窝片上系统解决方案,推出了业界首个基于通用架构的片上基站组合。
2011-12-07 德州仪器扩展其KeyStone 多核架构
日前,德州仪器 (TI) 宣布扩展其面向新兴云无线接入网络 (C-RAN) 应用与网络服务器开发人员的KeyStone 多核架构,确保其市场领先基站片上系统 (SoC) 解决方案继续在无线产业中保持领先地位。具体而言,TI 正在为新兴 C-RAN 基站模式扩展 KeyStone 架构,其可为制造商开发极高性能的低功耗 C-RAN 基站群集创建支持极大容量的器件池。群集基站功能可集中处理容量,减少现场设备数量,为运营商降低运营成本提供一个创新方案。TI 通过扩展 KeyStone 架构,可为 C-RAN 提供功能强大的低成本途径,帮助开发人员在小型蜂窝或宏蜂窝基站中使用 KeyStone 器件的同时,保护其软件投资。
2011-08-17 (多图) TI KeyStone架构支持L2 及传输处理
KeyStone 多内核架构可实现具有专用 WCDMA与 LTE加速器的、名符其实的多标准(LET、WCDMA)解决方案。本白皮书全面阐述了 TI KeyStone 多内核架构如何在 LTE 基站上实现第二层网络和传输处理。
2011-03-29 “片上基站”支持不同规模的多模无线基站(图)
海量的移动数据量对基础设施的新要求正在改变无线基站的市场格局。在产品和市场方面,新需求突出体现在进一步降低成本和提高能效的同时,提升性能和实现更丰富的功能;对于设计的需求则在于研发的最优化、通过灵活的架构使产品不断适应新的标准,以及差异化的产品设计。
2011-02-16 飞思卡尔推出业界首个多模无线基站处理器系列
飞思卡尔半导体,日前推出高度集成的片上基站产品组合,该产品组合基于先进的异构多核技术,旨在改变无线基础设施设备的未来。 飞思卡尔新推出的QorIQ Qonverge是第一个具有可扩展能力的产品系列,该系列产品采用相同的架构,满足了从小型蜂窝到大型蜂窝的多标准需求。
2010-12-27 高性能向量DSP内核提升无线基站4倍性能
CEVA公司市场拓展副总裁Eran Briman表示,CEVA-XC323 DSP的4G处理性能相比现有基站侧超长指令字VLIW DSP提升高达4倍,同时支持多核架构。而现有基础设施DSP供应商目前还依赖于低效率的传统VLIM DSP架构和硬件模块组合以补偿DSP性能的缺失,这就使得软件设计变得复杂,不同产品之间的平台复用受到限制,从根本上使得OEM厂商受限于DSP供应商。
2010-12-24 绿色基站解决方案与实现技术
基站功耗是无线通信系统功耗的主体。基站绿色节能解决方案是无线网络绿色节能的首要目标。基于绿色基站解决方案涉及基站架构、基站形态、绿色基站节能技术及绿色站点应用等多个方面,文章提出绿色基站解决方案,探求基站节能降耗的有效途径。
2010-06-30 Doherty架构双路径LDMOS功率器件提升基站PA性价比(图)
飞思卡尔半导体公司(Freescale)针对2010年下半年以后TD-SCDMA基站部署可能出现的需求,推出两款LDMOS射频功率晶体管MRF8P20160HSR3和MRF8P20100HSR3。
2010-05-12 (多图) 用低成本FPGA实现低延迟变化的CPRI
无线TEM(电信设备制造商)正受到布署基站架构的压力,这就是用更小体积、更低功耗、更低制造成本来建立,部署和运营。
2010-03-29 用于无线回程网络的6Gigabit SFP+产品
Source Photonics公司宣布推出业界首个用于支持通用公共无线接口(CPRI)和开放式基站架构联盟(OBSAI)标准的3/4G无线回程网络应用的SFP+ 6 Gigabit模块。
2010-03-03 迎合3.5G/4G基站Serial RapidIO架构趋势的解决方案
随着用户对于行动数据需求的增加,电信服务业者必须快速地布建 3.5G 和 4G 基站。这也使得下一代基站架构需要高频宽的背板,以容纳多重的基频卡(baseband card)数据传输的需求,而基频板则需要数组的多核心数字信号处理器(DSP),以提供更强大的基频处理能力。富威集团代理的IDT方案是如何满足这些要求的呢?
2009-06-08 利用FPGA简化3GPP-LTE基带开发
基带处理信号通道是设计人员面临的最大挑战,但同时,它也为实现基站收发信台的创新提供了绝佳机会。因此,目前其已然成为OEM厂商实现产品差异化的关键。随着人们逐步认识到,许多针对之前2G和3G系统的技术将无法满足3GPP LTE,即第4代无线技术的性能和延迟要求,基带架构设计领域的竞争也开始愈演愈烈。
2009-02-25 赛灵思展示加速无线基础架构创新的下一代 LTE eNodeB目标设计平台
赛灵思在 2009 年移动通信世界大会上发布产品发展蓝图——首款通用平台推出,该平台把可编程长期演进 (LTE) 基带和无线电子系统的设计与开发集成到了新一代无线 3G 和 4G 基站架构之中
2008-07-08 新一代基站设施成FPGA与DSP竞争焦点
无线应用转向LTE、WiMAX和HSPA/HSPA+等宽带应用,以及最新无线标准要求的多载波技术对基站芯片带来性能、成本和功耗上的挑战。DSP和FPGA厂商纷纷在工艺技术和架构上进行创新以应对挑战,新一代基站设施成为二者竞争的焦点,同时Femtocell的发展潜力也吸引了FPGA和DSP厂商。
2008-04-04 领先手机厂商选用英飞凌单片EDGE/UMTS RF收发器SMARTiTM UE+
英飞凌科技股份公司近日宣布,另一家领先的手机厂商已为其 HSxPA/EDGE 产品选用搭载标准 DigRF V3.09 接口的全球首款单片接收分集收发器 IC SMARTi UE+。该单片 RF器件大幅提升从基站传送至手机的信号质量,增加有效的数据吞吐量,同时减少所需的网络资源。英飞凌双接收器 (接收分集技术MIMO) 解决方案与传统单接收器产品相比,能对实际网络的衰减效应(例如信号变弱、反射等)进行补偿,特别是在较高级别的 HSxPA应用中。用户将获得较高的有效下行链路速度,更大的网络覆盖范围,减少VoIP与视频应用的降质,而网络运营商则能大幅提升网络容量和服务质量。 SMARTi UE+ 采用特殊架构可使手机制造商将制造流程的测试周期减少十倍以上。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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