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焊接材料
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2011-08-23 日本斯倍利亚推出新型无铅焊锡丝SN100C(551CT)
面向全球市场提供高级焊接材料的日本斯倍利亚公司(Nihon Superior),日前推出SN100C (551CT),作为其SN100C无铅焊料系列产品的最新成员。
2011-01-13 慕尼黑上海电子展

electronica China 立足于电子元器件,针对电子行业的重点产品领域,包括集成电路,元器件,嵌入式开发工具等。Productronica China 着眼于电子生产设备,针对线束加工设备、SMT设备、测试和测量设备、印制电路PCB、焊接材料和设备、工具和其他电子生产制造服务。


2009-01-12 论新一代焊接趋势
铅(Pb),是一种有毒的金属,对人体有害。并且对自然环境有很大的破坏性,出于环境保护的要求,特别是ISO14000的导入,世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分
2008-04-22 IPC J-STD-001D中文版面市
IPC J-STD-001D是针对焊接材料和工艺的唯一行业通行标准,描述了焊接的电气和电子组件所用的材料、方法和验收标准。本标准由国家标准焊接任务组(5-22a)和IPC组装与连接委员会(5-20)焊接分会(5-22)共同开发,由IPC TGAsia 5-22CN技术组翻译。
2007-09-20 VICTREX基于PEEK材料技术推出APTIV薄膜
电子OEM厂商和客户希望产品更小、更轻、功能更多,在设计制造终端产品时要求材料更轻巧、坚韧,并需具有杰出的耐温性;加工商需要遵循法规的要求,在电子产品制造中使用无铅焊接材料,由于加工温度高使其材料选择受到限制而需要更高性能的材料。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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