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高整合性
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2015-04-24 “智慧企业”信息化发展的五个趋势
“智慧企业”通过物联网、云计算等新兴信息技术,构建一个感度的基础环境,完成企业人力、财力、物资、信息等各类要素资源的优化配置,实现集团企业内部及时、互动、整合的信息感知、传递和处理,最终达到企业竞争力增强、员工幸福和谐及可持续发展。“智慧企业”是最具前瞻的,能够最充分、敏捷、灵活有效地运用资源的企业。
2010-08-25 采用小型QFN封装的更高效第二代WiMAX功率放大器
新型整合度单芯片-SE7271T 是一款完全匹配的功率放大器产品、 并且在3mm x 3mm x 0.6mm四方扁平无针脚(QFN)封装内,整合了步进衰减器、功率检测器和谐波滤波器。该产品的功能结合集成式阻抗匹配,创建了一个“即插即用”的解决方案,能够同时简化移动WiMAX产品的设计,并提升其可制造性。
2007-06-05 具有14槽3U可携式PXI机箱
凌华科技推出首款14槽3U整合可携式PXI 机箱PXIS-2690P。凌华PXIS-2690P具备携带方便、功能强大、高度整合、极佳的热稳定性与高系统可靠性等特点。
2007-05-11 凌华科技推出ITS-400/800系列电子警察专用机
凌华科技推出ITS-400/800系列电子警察专用机。为电子警察应用量身定制,优化的系统结构,使用方便,具有更整合和更强性能。
2006-10-31 KLA-TENCOR推出最新晶片边缘检测解决方案
KLA-Tencor正式发布其最新的 VisEdge CV 300 边缘检测系统。VisEdge CV 300 采用了 KLA-Tencor 从并购 Candela Instruments 中获得的成熟的光学表面分析仪 (OSA) 技术,成为半导体行业内第一套能全面满足生产环境中晶片边缘检测所需的解决方案。许多先进 IC 生产商在晶片边缘所面临的成品率损失,要比成品率最好的区域平均出 10% 到 50%,因此,采用包含先进边缘检测的综合检测策略已经显得至关重要。该工具构建在高度可扩展的平台之上,整合了独有的光学设计技术和先进的缺陷分类功能,可帮助 IC 生产商克服现有边缘检测技术的局限,并提供更广泛的捕获能力以及更优秀的边缘缺陷识别能力,进而提高晶片成品率。
2006-10-16 凌华科技推出整合工业计算机主板M-945
凌华科技推出采用Intel 945G芯片组的工业计算机主板M-945,支持Intel Pentium D、Pentium 4以及Celeron? D LGA775处理器,前端总线(FSB)可达1066MHz,并支持DDR2-533/667MHz双通道内存模式,最高数据传输速度每秒可达10.6GB,同时提供多达四组的DDR2内存插槽,可完全满足客户对于高效能工业计算机的升级与扩充需求。
2006-03-07 (多图) 高性价比的MSP430应用系统结构设计
MSP430系列单片机作为一个性能优异的MCU在大陆已经得到了广泛的应用。MSP430在整合与高性能方面与其他MCU比较有较大优势。
2006-01-14 (多图) 高性价比的单片机应用系统结构设计
MSP430系列单片机作为一个性能优异的MCU在大陆已经得到了广泛的应用。MSP430在整合与高性能方面与其他MCU比较有较大优势。
2005-06-22 “模拟+数字”的可配置SoC将使设计灵活性最大化
近几年,SoC(系统级芯片)已经向人们展现了它通过整合的方法来大幅度地缩减设计方案物理尺寸的能力。然而,大多数的SoC都具有一定的专用,虽然是围绕着高级功能而开发的,但并不适用于众多的消费类和工业产品设计。设计师们则更青睐于一种能够适合于更加广泛的用途的、灵活性更的解决方案。
2003-12-18 飞利浦面向大众DVD烧录机市场推出最新Nexperia MPEG-2编解码器
皇家飞利浦电子集团日前推出应用于DVD烧录的单晶片MPEG-2编码解码器--Nexperia PNX7200。 飞利浦Nexperia PNX7200是目前市场上系统成本最低的解决方案,可减少30%的原料成本。飞利浦同时发布了针对DVD+R/+RW的第四代Nexperia参考设计。有了采用整合单晶片PNX7200的参考设计,制造商将有能力快速向市场推出高可靠性、高相容性又具成本效益的产品。
2003-12-08 盛群新推出整合的音频数字模拟转换器 - HT82V737 11/28/2003
继广获好评的HT82V731之后,盛群半导体进一步推出整合的音频数字模拟转换IC - HT82V737。主要优点是简化音频产品的设计及降低其生产成本,以协助厂商达到产品快速上市的目的。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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