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高速串联
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2013-11-12 信号完整性——最优化导通孔高速串联应用
在低频率的时候,导通孔的影响不大。但在高速系列连接中,导通孔会毁了整个系统。本文主要讲述如何最优化导通孔高速串联应用以使系统信号完整。
2013-01-05 高压电池监视器整合isoSPI接口实现高速长距离数据传输
凌力尔特(Linear)推出面向混合电动型和电动型汽车以及其他高压、堆叠式电池系统的高压电池监视器LTC6804,它能以16位分辨率和优于0.04%的准确度来测量12节高达4.2V的串联连接电池。
2011-01-01 全球首颗彩色TN显示屏驱动芯片
此颗芯片可以支持 1/2 Duty的 TN玻璃,最大可控制 80Seg*2Com,也就是 160点的显示,同时每个点可以任意设定多达 16种颜色的变化,而独立控制的闪烁模式,可以让每个点单独的闪烁,降低 MCU的软件需求与复杂度, RA8860同时提供 3线与 4线式的 SPI串联界面,以及高速的 I2C串联界面,满足不同 MCU的需求。
2010-12-10 全球首颗彩色TN显示屏驱动芯片
此颗芯片可以支持 1/2 Duty的 TN玻璃,最大可控制 80Seg*2Com,也就是 160点的显示,同时每个点可以任意设定多达 16种颜色的变化,而独立控制的闪烁模式,可以让每个点单独的闪烁,降低 MCU的软件需求与复杂度, RA8860同时提供 3线与 4线式的 SPI串联界面,以及高速的 I2C串联界面,满足不同 MCU的需求。
2004-01-15 NS推出40Gbps四通道串联/解串器
美国国家半导体公司宣布推出一种高速四通道串联/解串收发器。由于这款收发器的带宽提高了四倍,因此有助延长目前这一代高端路由器底板的生命周期。
2003-10-20 美国国家半导体推出集成了多个10位串联/解串器的高集成度芯片
美国国家半导体公司宣布推出高度集成的总线低电压差分信号传输 (LVDS) 串联/解串器芯片SCAN928028 及 SCAN926260,该产品有助于通信系统大幅节省能耗、电路板空间及成本。这款全新串联/解串器芯片由多个 10 位串联/解串器集成而成,具有按照正常速度进行内置式自我测试 (At-Speed BIST) 等功能,最适用于第三代 (3G) 基站、无线局域环路 (WLL) 系统、有线上网设备、图像处理/显示接口以及高速工业链路。
2003-09-29 美国国家半导体推出首款18位的LVDS串联/解串器
美国国家半导体公司推出首款采用低电压差分信号传输 (LVDS) 技术的 18 位串联/解串器。这款新芯片可以支持 18 位的全面有效载荷,适用于多种不同的网络及通信系统,其中包括第三代无线通信 (3G) 基站、无线局域环路系统、宽带上网设备、图像/显示接口以及高速工业链路。
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