EDN China首页 > 高级搜索 > 封装方式

封装方式 封装方式 搜索结果

封装方式
本专题为EDN China电子技术设计网的封装方式专题,内容全部来自电子技术设计网精心选择与封装方式相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年,针对中国设计经理人和工程师的不同需要,不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。
共搜索到24篇文章
2015-05-15 移动医疗时代,连接器技术的特点与挑战
病人监护仪正在从医院病床边的固定式设备逐渐演化为小型的轻量级集成设备,可为病人提供充分的移动性,使他们可以留在家里和社区中,同时接受医师的看护。各种先进技术正在推动着移动医疗服务方面的创新,而那些激动人心的诊断与监护用远程医疗与电子医疗设备则可以使医师们以更加高效的方式与越来越多的人员进行沟通,即使患者位于世界各地的偏远处也可实现。病人最佳的舒适度和移动性取决于是否能将更多的功能封装到厚度越来越薄、体积越来越小的设备中。处于不断发展中的并且具有高度可靠性的设备可以在非传统的医疗环境中无缝发挥性能,超越了临床环境的局限,为医疗器械设计人员提出了独一无二的巨大挑战。
2014-12-24 赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器,具有高度互操作性和先进充电能力的可配置EZ-USB HX3 以节约空间的6 mm x 6 mm BGA封装方式成为移动和消费类应用的理想选择。
2014-10-13 赛普拉斯提供业界能效最高的非易失性RAM
赛普拉斯为其领先业界的高容量F-RAM产品线增添新的封装方式和温度范围选项,为关键任务数据存储提供业界能效最高的非易失性RAM.
2014-03-14 DIALOG推出最新音频编解码器
DIALOG半导体公司最新推出的音频编解码器,实现超低“始终开启”功耗.Dialog的新款DA7212音频编解码器采用新颖的封装方式,以此提高PCB成本效率并能满足可穿戴市场所需的低功耗Hi-Fi音质.
2011-07-06 TCL与台湾宏齐合建LED封装厂 注册资本两亿
TCL集团与台湾宏齐科技股份有限公司全资子公司Harvatck(HongKong)Limited日前正式签署关于设立合资公司(TCL宏齐科技<惠州>有限公司)的经营合同,共同投资从事发光二极管(LED)器件封装产品研发、制造、销售等业务。合资公司注册资本两亿元,由TCL集团和Harvatck各按50%以现金方式共同出资。
2011-01-18 (多图) 基于14位D/A转换器的高精度程控电流源
MAX7534是14位D/A芯片,其引脚排列如图1所示。采用20脚DIP封装;单12~15V电源供电;输出电流信号;低功耗,静态时耗电<20nA;并行数据输入双缓冲方式,与8位单片机接口方便。
2010-09-30 全球最高电流单片电源管理芯片发布
WM8325的特点是带有4个可编程的直流-直流转换器,其中包含一个可以提供高达2.5A的转换器;它同时还集成了11个低压差线性稳压器(LDO),其中的4个用于以低噪音方式为灵敏的模拟子系统供电。其经过优化的QFN封装是为了改进热性能和减少寄生元件,同时确保能够采用低成本的4层印制电路板(PCB)来制造。
2010-09-27 业界推出最小封装的CapSense和TrueTouch控制器
CapSense CY8C207x6A-24FDXC器件采用30焊球封装方式,尺寸仅有2.2 x 2.3 x 0.4mm。他们可在超低电压(可低至1.7V)和电流下运行,以延长电池寿命,同时还具有业界领先的抗干扰能力和触摸灵敏度,最多可支持25个按键。这一新型CapSense控制器还引入了赛普拉斯的SmartSense技术,可以自动检测输入变量的变化并作出相应调整,从而使终端产品的设计和制造过程更为简化,且性能更佳。
2010-07-23 家电远程监控系统中MMS发送的研究与实现
家电远程监控系统的硬件资源十分有限,经过对各种封装方式和传输协议的研究分析,在此系统中采用MIME封装和WAP协议完成彩信的封装和发送。经过实验,本文所阐述的方法成功地在家电远程监控系统中实现了MMS的发送。
2010-04-20 基于FPGA的高速A/D转换芯片ADC08D1000应用
美国国家半导体公司的超高速ADC-ADC08D1000是一款高性能的模/数转换芯片。它具有双通道结构,每个通道的最大采样率可达到1.6 GHz,并能达到8位的分辨率;采用双通道“互插”模式时,采样速率可达2 GSPS;采用128脚LQFP封装,1.9 V单电源供电;具有自校准功能,可通过普通方式或扩展方式对其进行控制;可工作在SDR,DDR等多种模式下。下面对该芯片进行详细介绍。
2009-07-22 (多图) 改善大功率LED散热的关键问题
考虑热导率与散热方式的影响,使用大型有限元软件ANSYSl0.0模拟并分析了大功率LED热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对LED热分布与最大散热能力的影响,指出解决LED散热问题的关键不是寻找高热导率的材料,而是改变LED的散热结构或者散热方式。
2009-03-20 (多图) Microblaze与片内逻辑分析工具Chipscopepro
随着FPGA规模的不断增大,其封装形式大多向球形方式转移,这样使得传统的探针方式监测信号变得越来越困难。Chipscopepro是一种片内逻辑分析工具,它能通过JTAG口,将FPGA内部信号实时读出,传入计算机进行分析。
2008-11-01 提供多用途触发功能的IC
图 1 中的电路不仅在一个 IC 封装中提供了多达 6 个通道,而且还增加了更高水平的灵活性。输出 1 是一个“普通的”触发结构。R1 和 R2 组成的电阻分压器通过电阻 R3、R6、R7、R10 和 R12 为所有通道提供一个中位电压的偏置。由于 R1/R2 的偏压在各个门的迟滞范围内,它们表现为触发器,以稳定的方式保持高或低的状态。
2008-09-02 yuopqab用户的问题解决办法_如何利用Plxmon工具在线烧录PCI卡的EEPROM
烧录EEPROM有两种方式,一是比较传统的方法,即采用烧录机进行烧录。采用这种方式时,在调试过程中EEPROM需采用插件式封装的芯片(DIP),因为每烧录一次,就需要拔出芯片到烧录机上进行烧写。这样频繁插拔,很明显会对芯片造成一定损害。
2008-08-07 TDK推出兼容U.DMA6的GBDriver RA8系列NAND闪存控制器LSI
GBDriver RA8系列是用于U.DMA6的高速NAND控制器IC,与2K字节/页和4K字节/页的NAND闪存兼容。该控制器支持单级单元 (SLC) 和多级单元(MLC) NAND 闪存,实现了从128M字节到1 G字节(SLC) 和256M字节到32G字节(MLC)的高速闪存存储容量,具有128 针TQPF 封装方式和121 针VFBGA封装方式。
2008-02-19 ISSI推出128KBits(I2C)系列EEPROM IS24C128B
ISSI推出的IS24C128B,使用标准的2线串行通讯方式。内存容量共128K Bits ,每页64 Byte(字节)。工作电压1.8V到5.5V,可适用于大多数应用环境。低功耗,有各种流行的8管脚封装方式。
2008-02-19 ISSI推出32Kbit(I2C)系列EEPROM IS24C32C
ISSI推出IS24C32C使用标准的2线串行通讯方式。内存容量共32K Bits ,每页32 Byte(字节)。工作电压1.8V到5.5V,可适用于大多数应用环境。低功耗,有各种常用的8管脚封装方式。管脚完全兼容于其它厂家的EEPROM产品。
2007-09-05 IDT推出用于PC、嵌入式和消费应用的最低功耗最小封装PCI Express交换器
IDT宣布推出 5 款新的 PCI Express(PCIe)交换器,以应对 PC、嵌入式和消费应用连接方面的系统 I/O 挑战。这些从 3 通道 3 端口交换器到 8 通道 5 端口交换器的器件,利用了IDT 在高速交换方面的专长,同时采用 PCI Express 标准,以功耗有效的方式实现处理、存储和网络系统单元的无缝连接。
2007-05-21 OK封装返工系统加热方式可在较低温度下完成无铅BGA返工
OK International新产品APR-5000-XLS阵列封装返工系统能在较低温情况下对BGA器件进行综合加热并保护连接器.
2006-07-17 端子间距0.5mm的小型封装CPLD
美国Altera的CPLD“MAX II”系列产品中又增加了端子间距为0.5mm、采用100针6mm×6mm小型封装的品种。该公司表示,通过采用此次的封装方式,使每1mm2的端子数量以及逻辑元件数量达到了竞争对手公司产品的约2倍。
今日焦点
说说TD-SCDMA的经验和教训

说说TD-SCDMA的经验和教训

2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
数据手册相关热门搜索

每月定期向您递送电子元器件规格书网中的最新元器件数据手册下载、库存信息及技术参数更新。请点击订阅:

《微波及射频》

5G网络在提供1Gbps至10Gbps吞吐量方面具有很好的前途, 并且功耗要求比今天的网络和手机都要低,同时还能为关键应用提供严格的延时性能。
热门小组
有问题请反馈