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产能提升
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共搜索到49篇文章
2014-10-08 2014年LTPS面板出货面积仅占投入总产能的56
NPD DisplaySearch: 2014年LTPS面板出货面积仅占投入总产能的56%,LTPS TFT LCD虽为显示产业投资新焦点, 但目前生产效率有待提升.
2014-08-26 EVG集团在融化晶圆键合领域取得重大突破
EVG集团在融化晶圆键合领域取得重大突破,一举扫清制造3D-IC硅片通道大容量设备的主要障碍,GEMINI FB XT在晶圆键合领域突破国际半导体技术蓝图标准,晶圆对晶圆排列效果提升可达三倍;同时强化生产能量,使产能增加50%。
2014-06-24 霍尼韦尔提升高纯度铜和锡的精炼和铸造产能
霍尼韦尔电子材料部提升高纯度铜和锡的精炼和铸造产能,产能扩展历时两年以上,旨在满足半导体行业对关键金属不断增长的需求.
2014-03-27 Synopsys新验证编译器使产能提升3倍
Synopsys发布Verification Compiler验证编译器使产能提升3倍,下一代的创新软件为完整验证流程提供革命性的技术支持。
2014-02-17 2014年LED产业上中下游发展趋势
自2013年以来,LED产品产量增加,销售额同步增长,企业满负荷或超负荷运转,产能利用率逐步提升。作为下一代新光源的发展方向,2014年LED将如何发展?
2013-06-14 2015中国大陆TFT LCD 8代线面板厂将达8座
中国大陆面板厂的崛起无疑是面板产业最受嘱目的关键事件,而中国的崛起实际反应在三大向量上: 产能的扩展, 出货的增加, 以及技术的提升
2012-11-23 Synopsys推出基于FPGA的原型验证系统
Synopsys全新基于FPGA的原型验证解决方案将系统性能提升高达3倍,Synopsys HAPS-70系列可扩展架构和集成化硬件/软件原型验证流程提高了产能,同时将原型容量提升到1.44亿个专用集成电路(ASIC)门.
2012-10-24 Cadence新技术优化IC封装设计
Cadence SiP 技术与Allegro Package Designer为掌上消费电子市场而优化,Cadence IC封装产品实现效率与实用性提升,提高产能并缩短设计周期
2011-11-16 TI 加大C2000实时控制微控制器设计与生产投资
近日,德州仪器 (TI) 宣布其在高性能实时控制 TMS320C2000 系列MCU设计与生产上的投资取得明显进展,从而能够显著缩短交货周期,更加及时有效地满足中国客户开发需求。与此同时,TI C2000 MCU 全球出货超过一亿颗,极大地推动了诸如节能电机控制、可再生能源、数字电源和照明等应用的技术创新。在过去的几个月中,TI 通过增加新的FAB厂,增加新的产能以及新的客户支持团队等一系列措施来提升C2000 MCU生产和支持能力,从而极大的提升了交货速度和客户支持能力。
2011-10-21 CadSoft推出EAGLE PCB设计工具版本 6.0
e络盟的母公司Premier Farnell plc日前宣布 EAGLE 版本 6.0 发布计划,新版本具备若干新功能,PCB 设计产能和效率都有了较大提升
2011-09-28 行业新形势下半导体企业需提升软实力
近期,全球消费者信心指数与支出指数受到经济动荡的影响而呈现下滑的趋势,外加原材料成本上涨以及产能释放而引起价格下降等多个因素的影响,导致刚刚从经济危机中复苏的全球半导体行业表现低迷。
2011-06-14 福特公司2013年拟将电动车产能提升两倍
美国福特汽车公司日前宣布,该公司计划于2013年将其位于北美地区的电动车以及混合动力车型的产能提升至10万辆,相比于当前的产能约提升了两倍。
2011-06-10 2011年芯片厂设备支出预计达440亿美元 创历史新高
据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)透露,其编制的全球芯片厂数据库(WorldFabDatabase)的数据显示,2011年半导体芯片公司在芯片厂资本投资数额和芯片厂装机制造产能两个方面均较往年有所提升,但是今明两年半导体芯片公司在新建芯片厂方面的花费却将下降。
2011-06-01 意法半导体将大幅提升MEMS产能
日前,意法半导体公司(STMicroelectronics)宣布,将大幅度提高其MEMS(微电子机械系统)产能。根据市场方面持续且强劲的需求,预计到2011年底,传感器产能将突破300万/天。
2011-05-31 ST提高MEMS生产线的产能
意法半导体? (STMicroelectronics,简称ST)大幅提升MEMS生产线的产能,预计至2011年底, 传感器日产能将超过300万颗,以满足客户对高性能、低价格传感器的爆炸性增长的需求。
2011-05-16 多晶硅需求看好 日厂Tokuyama将扩增产能20
日本多晶硅制造龙头厂商Tokuyama 日前发布新闻稿宣布,将投下约110亿日圆资金于德山制造所(日本山口县周南市)内增设多晶硅生产设备,以藉此将德山制造所多晶硅年产能提升20%(1,800吨)至11,000吨的规模。Tokuyama表示,上述增产工程预计于2011年11月动工、2013年春天完工。
2011-04-08 大陆晶圆代工市场重启产能竞赛
大陆晶圆代工产业在经历2008、2009年低潮后,2010年起逐渐迈向复甦之路。随著产业景气回升,近期几家晶圆代工大厂相继在大陆宣布新扩产计画,希望借此掌握市场先机,进一步提升规模效益。
2010-12-01 GF以先进与成熟工艺布局芯片代工
目前,几家全球领先的公司正在推动HKMG(High-K Metal Gate)全球标准,内容涵盖材料堆叠、制造流程、设计规则和晶体管模型等,GF称该公共平台授权的基于32/28nm Gate First HKMG产能将超过其它所有的代工厂。GF认为,采用栅极优先技术可以从40nm很快提升到28nm的晶圆生产,而采用后栅极技术者则提升的难度较大。
2010-06-03 Global Foundries加码投资 明年40纳米战场更火热
全球晶圆(Global Foundries)加入晶圆代工战局后动作频频,不仅合并特许半导体,并大幅扩产,更积极布局先进制程,挑战台积电与联电,市场预期,Global Foundries此次扩充德国厂45/40纳米产能后,加上联电40纳米制程良率提升,以及领先在前头的台积电,将使得2011年40纳米战场更为火热。
2010-04-15 业界分析:电容触控面板大缺货
电容式触控面板因为iPhone热卖而兴起,目前产能大缺,缺口至少在两至三成,短期内也无法解决,加上电容触控面板良率提升不易,都将影响到电容触控面板在手机上的普及率。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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