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测试晶片
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2012-11-26 Cadence试产14nm测试芯片
近日,Cadence宣布,运用IBM FinFET制程技术所设计的 ARM Cortex-M0 处理器14nm测试晶片已投入试产。成功投产14nmSOI FinFET 技术归功于三家厂商携手建立的生态体系,在以 FinFET 为基础的 14nm设计流程中,克服从设计到制造的各种新挑战。
2012-04-11 802.11ac通讯测试带动仪器需求急速攀升
802.11ac晶片商为迎接2012年庞大的行动联网商机,正透过各家仪器商的高频宽量测仪器加速完成相关通讯测试。特别是高画质(HD)影音串流新应用将刺激802.11ac晶片测试需求。
2011-10-18 IC晶圆测试订单 强者恒强
目前晶圆测试和IC测试订单似乎出现「强者恒强、弱者恒弱」的极端现象,法人表示整体看来晶片商对第4季景气保守看待,大家预估钱赚少不代表下单有明显差异。
2011-03-16 Multitest 的Mercury晶片级测试座被亚洲分包商成功采用
面向集成设备制造商(IDM)和最终测试分包商,设计和制造测试分选机、测试座、测试负载板的领先厂商Multitest公司,日前欣然宣布另一知名半导体制造商已经评估和通过其基于Mercury的晶片级测试座。这些Mercury测试座有8个测试位,每个测试位有25个以上弹簧探针。
2009-05-11 (多图) VI晶片基本功能
我在这里准备测试示范一下PRM及VTM组合起来的分比功率操作情况。我会用这些评估板来测试.
2008-06-23 台湾晶片测试及封装企业上调Q3代工价格
台湾《工商时报》周四援引未具名业内消息人士的话称,由于黄金原材料价格上涨,包括日月光半导体制造股份有限公司(AdvancedSemiconductorEngineeringInc.,ASX)在内的台湾芯片测试及封装企业已将第三季度代工价格较第二季度上调3%-5%左右。
2003-12-12 吉时利最新半导体参数测试系统可在200毫米晶片测试时间内完成对300毫米晶片的测试
吉时利仪器公司日前宣布推出其S600系列的最新产品S680DC/R半导体参数测试系统。全新的SimulTest并行测试软件可以在一次探针接触中对多达9个器件进行同步测量,使用这个软件该系统可以在200毫米晶片测试时间内完成对300毫米的晶片工艺进行测试。
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