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表贴封装
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2013-10-24 (多图) 新型电路板技术满足数字电源的需求
功率转换、管理与控制的数字化进程不断加快,功率半导体技术的发展和自动化装配成本优势日益突出,进而推动表贴封装技术向着更新、更小的趋势发展。在这种情形下,这些解决方案所能提供的能力范围是至关重要的。
2012-05-15 ADI的nanoDAC+转换器提供最佳性能和最小封装
ADI最近推出一系列16、14、12位分辨率四通道数模转换器AD568xR nanoDAC+,均采用节省空间的16引脚LFCSP 或TSSOP 表贴封装
2011-12-23 ADI公司推出业界首款信号隔离CAN收发器ADM3054
Analog Devices, Inc.(ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最近推出首款信号隔离CAN(控制器区域网络)收发器 ADM3054,进一步扩展了其业界领先的隔离接口产品系列,隔离额定值达5 kVrms,工作温度可达125度。ADM3054经过全面认证,提供隔离的电源检测功能,采用高集成度的单个表贴封装,能够在恶劣工业环境下工作。与基于光耦合器元件的的传统分立器件相比,该新款CAN收发器减少了70%的元件数量,极大地简化了设计,同时缩小高达61%的电路板空间。
2008-08-18 (多图) 在低成本测试夹具上实现对表面贴装射频元器件的精确去嵌入
射频工程师通常使用矢量网络分析仪(VNA)测量射频元器件的S参数,以便对其特性进行表征并进行后续设计。他们在测量过程中遇到的一个问题是,这些元器件往往是表贴封装的,不能直接与VNA连接。
2005-11-23 Dallas单芯片表贴封装SRAM模块内置实时时钟
Dallas Semiconductor近日推出内置实时时钟(RTC)、采用单芯片表贴封装的非易失性SRAM(NVSRAM)模块——DS3030/DS3045/DS3050/DS3065。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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