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IC架构
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共搜索到33篇文章
2015-10-27 5G基站架构:潜在的半导体解决方案
本文讨论了5G发展道路上可能出现的情况,介绍了各方的观点。当然,这些公司对路线图的规划是非常小心谨慎的,但从他们的表述中可以看到许多精辟的见解。从分立半导体解决方案开始讨论,然后介绍本人对架构、接口和工艺方面的预测,最后讨论来自这个行业中的半导体领先公司有关IC解决方案可能性和挑战的反馈, 得出更复杂的IC解决方案,并以时钟问题结束。
2013-09-18 TSV制程技术使模拟芯片迈向3D堆叠架构
类比积体电路设计也将进入三维晶片(3D IC)时代。在数位晶片开发商成功量产3D IC方案后,类比晶片公司也积极建置类比3D IC生产线,期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技术,在单一封装内整合采用不同制程生产的异质类比元件,以提升包括电源晶片、感测器与无线射频(RF)等各种类比方案效能。
2013-05-23 (多图) 频率合成器的高性能架构实现技术
通过正确的设计方法,结合使用现代低成本高集成度的PLL和直接数字合成器(DDS)集成电路(IC)可以极大地促进高性能架构的实现。
2013-04-17 (多图) 系统解读无线通信之SDR和CR
软件定义无线电(SDR)过去是比较少有的舶来品。不过现在,大多数现代无线电都采用软件定义无线电的架构和技术。随着每年IC和其他技术的不断进步,SDR的性能和应用范围都在与日俱增。事实上,认知无线电(CR)等新兴技术的出现,为SDR在无线通信领域大显身手创造了条件。
2012-12-24 从硅片到软件的嵌入系统
低功耗系统设计需要注意很多非传统性因素,从硅片工艺技术,直到在微控制器嵌入平台上运行的软件。在系统级做仔细检查可揭示出决定微控制器能效的三个主要参数:有源模式功耗;待机功耗;以及工作周期.在工艺技术、IC架构以及软件结构之间的权衡决策,可以得到微妙而有时是无法预期的结果。
2012-10-22 TSMC选择Cadence平台成就20纳米设计架构
罗姆开发出数字信号处理IC“BU8332KV-M”,使智能手机或者汽车导航仪等设备的麦克风具备敏锐指向性,实现清晰语音.
2012-08-15 用ARM架构处理器优化工业控制
当越来越多的半导体供应商纷纷采用ARM架构MCU与MPU时,工业控制设备设计人员将能够获得更广泛的IC选择。产品差异化将由硅片(均衡的存储器系统,快速I/O及外设以及可加速产品上市的通信集成)的智能应用以及良好的软件开发工具.
2011-07-14 MIPS的创新解决方案在China IC Expo 2011获奖
为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)宣布,6月28至29日在深圳市会展中心举行的深圳集成电路创新应用展(China IC Expo 2011)上MIPS 的创新解决方案荣获两个奖项。
2011-05-30 (多图) 为低噪声小功率精密放大器建立准确的Spice模型
系统工程师们需要所有类型IC的准确模型,他们需要用Spice模型来运行复杂的电路仿真。早期的Spice模型几乎没有什么非线性元件,需要以准确性为代价而获得尽量少的仿真时间,而新方法增加了非线性元件的数量,并改进了准确性。对于小功率低噪声运算放大器,可以建立一种多级的模型。模型采用了Analog Devices公司的工作成果(参考文献1),需要对小功率低噪声精密放大器的建模作一些架构上的改变。模型架构上要通过八级来处理输入信号。用一个手持计算器就可以简单地算出八级的一些参数。要理解建模过程,必须有使用Spice的经验。
2010-12-16 NetLogic Microsystems选用微捷码的Talus IC
“我们基于知识的处理器产品除了一个可制定有关通过网络传输的单个信息包的复杂决定的大型知识数据库以外,还可部署先进的大范围并行处理器架构。我们的下一代28纳米设计有着超高挑战性的版面规划和紧密的时序收敛需求,” NetLogic Microsystems公司工程副总裁Dimitrios Dimitrelis表示。
2010-08-29 ARM能否占据MCU市场绝对优势?
德州仪器(TI)、意法半导体(ST)、NXP等主要IC厂商,都将产品线部分或全部转向了ARM架构,似乎ARM在MCU市场已经占据绝对强势。笔者近日针对32位MCU产品在EDNChina.com的BBS中试探性地发起了一个小型调查,目前的结果显示了ARM在EDNChina.com网友中的受关注度远高于其它内核。
2010-02-22 三星电子与ARM深化合作 采用Mali图形处理器架构
三星电子与ARM公司近日在于巴塞罗那举行的世界移动通信大会上共同宣布:三星电子已经采用ARM Mali图形处理器架构,用于未来具有图形处理功能的片上系统(SoC)IC芯片以及其ASIC和代工业务。该协议标志着双方在图形技术上的长期战略合作。
2010-01-06 开放式架构SiP测试方案提高良率
随着国内诸如搭载CMMB等功能多媒体手机、MP4/5等移动手持消费类电子产品的快速发展,加入了无源器件、射频器件、MEMS、以及多个子系统高度集成的SiP产品技术发展迅猛,对IC设计、封装、以及测试都提出了新的要求和挑战。
2009-11-23 Maxim推出DirectDrive耳机放大器
日前,Maxim推出立体声耳机放大器MAX9820,设计用于便携式多媒体产品。该款纤小的IC采用Maxim拥有专利的DirectDrive架构,消除了咔嗒/噼噗声,以及传统单电源耳机放大器所需的大体积输出隔直流电容。
2009-11-20 CSR9000以其创新的硬件加速架构获得WAPI认证
CSR公司日前宣布,其广受赞誉的CSR9000蓝牙+Wi-Fi产品已通过中国无线局域网认证与保密基础架构(WAPI)认证。此外,CSR公司的CSR9000解决方案还荣获EDN China2009年度创新奖-嵌入式系统及IC产品类别。
2009-04-16 生产制造中的低功耗测试方法
制造测试期间的功耗潜在影响不能再被忽视了。许多IC设计团队的经验表明,好的工程规划、并行机制以及具有功率意识的DFT、ATPG和签字确认工具可以减轻测试低功率架构和元件过程中遇到的测试功率问题。本文重点介绍了几种实用的DFT和AFPG技术。随着低功率电子器件的快速发展,DFT和ATPG领域中将涌现出更多创新技术、工具和绝佳实用方法。
2009-02-16 英特尔专家揭示IC制程微缩所面临的五大挑战
芯片尺寸在接下来的几年将持续微缩,不过芯片制造商也面临许多挑战。在美国旧金山举行的国际固态电路会议(ISSCC)上,英特尔(Intel)资深院士、制程架构与整合总监Mark Bohr列出32奈米以下制程节点遭遇的五大障碍/挑战,也提出了有潜力的解决方案。
2008-12-11 Power Architecture助力IC设计突破障碍
日前,Power.org在北京举行了Power ArchitectureTM大会,针对Power产品线路图、新兴的技术规范和基于Power的处理器、工具、软件,来自Power架构整个生态系统的硅IP供应商、工具厂商、软件开发商和产品设计方进行了演讲。
2008-09-16 运用流处理技术的新架构DSP瞄准视频处理等应用
Stream Processors公司(SPI)是一家在美国麻省理工学院和斯坦福大学研究成果基础上建立起来的无晶圆厂IC公司。这家公司近期通过发布两款与众不同的DSP,在业界进行了高调亮相。SPI称,这两款器件采用了具有原创性的新架构,并将流处理首次商用在DSP中。
2008-06-30 多线程布线工具Zroute使布线速度提高十倍以上
新思科技(Synopsys)推出的新型多线程布线工具Zroute可完整集成于IC Compiler,充分发挥最新多核微处理器架构的优势,并解决IC设计领域DFM(可制造性设计)挑战。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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