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2016-06-06 3D-IC 为什么一直无法进入主流市场?
关于摩尔定律将失效的说法不绝于耳,从 20 nm 阶段之前就开始听到,到现在已有 4 年多了。但在实际中,我们又看到了什么呢?事实与这些预测大相径庭。摩尔定律并未失效。可能无法像以前那样自动跳到下一节点,不过我们可以看到有很多公司在进行 20 nm 及以下的设计开发。遵循 2D 晶体管缩放是一种保守的方法。
2016-03-18 Tech Shanghai第三天:DesignCon论坛现场花絮
在Tech Shanghai第三天的DesignCon论坛上,集中讨论了关于PCB高速信号仿真、DFM解决PCB生产隐患、中国晶圆生产和测试实例、IP/IC设计以及电磁仿真等多个话题,来参加的观众,不仅包括海思、展讯等公司的设计师,还包括研究所的研究人员,以及部分高校研究生,与演讲嘉宾进行了深度讨论。
2016-03-15 有家机构,用吃披萨的原理帮初创IC公司流片
初创型IC公司想要流片,除了钱,遇到的其他困难可能还包括“量”,因为一般代工厂的起订数量是1个LOT,也就是25块晶圆。所以这里有个好办法,“拼单!”
2016-01-11 创新半导体封装技术扮要角 实现更先进医疗电子设备
对半导体公司而言,供应医疗与健身应用所需的IC则必须满足这些需求,如何开发既能保护芯片又能连接至系统的先进封装技术,即成为一大挑战。
2015-12-10 深度阅读:IC业鼻祖从先驱走向没落之路
硅谷曾经有一家公司叫仙童半导体,它奠定了美国硅谷成长的基石,然而几经波折,如今面临着被收购的命运。在半导体行业并购风波不断的今年,仙童半导体向外界透露公司收到了一份24.6亿美元的收购报价。
2015-10-29 利用近场通信和安全认证实现居民电表预付费系统
这种预付费系统就是本文讨论的内容,是基于NFC/RFID安全认证器IC的电能预付系统。我们将讨论如何部署基于NFC智能手机的双向预付费系统,其中以供电公司和用户之间的高级表计基础架构(AMI)以及安全NFC/RIFD标签认证器作为基本的安全电路。
2015-10-27 5G基站架构:潜在的半导体解决方案
本文讨论了5G发展道路上可能出现的情况,介绍了各方的观点。当然,这些公司对路线图的规划是非常小心谨慎的,但从他们的表述中可以看到许多精辟的见解。从分立半导体解决方案开始讨论,然后介绍本人对架构、接口和工艺方面的预测,最后讨论来自这个行业中的半导体领先公司有关IC解决方案可能性和挑战的反馈, 得出更复杂的IC解决方案,并以时钟问题结束。
2015-10-19 TSMC准确数据:中国已有10家公司采用16nm Finfet
大陆消费者追求高、大、上终端产品规格的需求,反映在半导体产品开发的企图心上,台积电大陆区业务发展副总罗镇球强烈感受,不但第二波28纳米制程客户蓄势待发,大陆IC设计公司的蓬勃朝气,更反映在16纳米FinFET制程产品的规划上。需求涵盖移动运算、网通、比特币(Bitcoin)、FPGA等应用领域,有接近10家大陆IC设计公司的16纳米产品已经开案,呈现百花齐放的态势。
2015-09-28 英特尔推出史上最快固态硬盘:5GB/s读取速度
2015年9月15日,凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双通道 IC LT3095,采用3mmx5mm QFN封装的双通道、低噪声偏置发生器,敏感电路应用提供了超低噪声和纹波.
2015-09-25 艾德克斯ITECH新官网全球上线,提供全方位电源测试解决方案
2015年9月15日,凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双通道 IC LT3095,采用3mmx5mm QFN封装的双通道、低噪声偏置发生器,敏感电路应用提供了超低噪声和纹波.
2015-09-22 Globalfoundries性能跑分告诉你:采用FD SoI的重要性
FD SoI一直宣称能提供FinFET工艺级别的性能及功耗,但制造成本却降低一个级别。在目前已有的三家代工厂中,与另外两家(ST和三星)不同的是,Globalfoundries公司缺少兄弟IC设计公司——只能接外部定单,且该公司是跳过28nm,首个推出22nm FD-SOI工艺的代工厂。那么,您是否知道22FDX到底有哪些好?
2015-09-21 同样2GB内存 手机为啥不如电脑运行好?
2015年9月15日,凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双通道 IC LT3095,采用3mmx5mm QFN封装的双通道、低噪声偏置发生器,敏感电路应用提供了超低噪声和纹波.
2015-09-16 凌力尔特推出双通道低噪声偏置发生器
2015年9月15日,凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双通道 IC LT3095,采用3mmx5mm QFN封装的双通道、低噪声偏置发生器,敏感电路应用提供了超低噪声和纹波.
2015-09-15 Pericom:SoC周边所有想得到的IC,我们都有
除了电子产品中间的SoC以外,周边所有的IC,Pericom都有。Pericom最开始围绕的Intel的芯片,近几年则是围绕Qualcomm和MTK等手机芯片。该公司SoC周边不同的高速信号IC都有。
2015-08-31 Type-C大热,USB Type-C完整解决方案又会包括哪些IC
百利通(Pericom)半导体公司是一家领先的串行高速转换、连接、信号完整性和时频解决方案供应商。在电子工程盛会IIC-China 2015展会上,该公司展示了面向包括笔记本电脑、智能手机和平板电脑等在内的下一代移动设备、面向云计算的先进存储和服务器平台以及智能家居等物联网应用的全新高速串行连接解决方案、超小型低功耗时频器件和控制器件等系列新产品。
2015-07-28 来IIC,您将看到这些公司的新产品(二)
上一篇介绍了三家参展IIC的本土IC设计公司,他们分别是聚辰半导体(上海)有限公司、力智电子股份有限公司、杭州晟元芯片技术有限公司。作为本土IC设计公司要想在IC设计领域成功立足存活下去,必须要有自己的独特的产品。小编觉得,仅仅是靠拼成本优势,那是5年前的玩法,现在都要玩创新,上述三家公司的创新体现在新兴技术(如NFC)、新兴市场(如可穿戴的传感器或手持设备的安全芯片)。
2015-07-09 PADS向Xpedition逐级进阶,满足更广泛PCB设计需求
日前,Mentor Graphics公司推出两款新的PCB设计工具:初阶的PADS和高阶的Xpedition。PADS分为三个版本,可以逐级覆盖到更多的客户群。同时,由于加入了设计仿真能力,PADS增加了很多竞争对手产品所不具备的功能,从而减少用户在工具上的投入。Xpedition Package Integrator则可以实现IC、封装和PCB的协同设计,减少设计改版,改进产品整体品质,缩短产品交付周期。
2015-07-07 Intel晶圆代工厂扩展服务利用Calibre PERC做可靠性检查
2015年7月3日, Mentor Graphics 公司宣布,Intel晶圆代工厂扩展其14 nm产品服务给其客户,包含利用Calibre PERC 平台做可靠性验证。 Intel 和 Mentor Graphics 联合开发有助于提升 IC 可靠性的首套电气规则检查方案,未来还将继续合作开发,为Intel 14nm工艺的客户提供更多的检查类型。
2015-04-21 国产IC卡芯片商做MCU,你怎么看
伴随着物联网和可穿戴设备的急速成长,半导体厂商对超低功耗MCU技术领域的关注度也越发密切。现在,一家国内IC公司表示,他们要进入这一领域,宣称要做中国人自己的超低功耗MCU。
2015-03-30 Mentor Graphics推出用于芯片-封装-电路板的集成/协同设计流程
Mentor Graphics 公司近日宣布推出最新的Xpedition Package Integrator 流程,被认为是业界用于集成电路 (IC)、封装和印刷电路板 (PCB) 协同设计与优化最广泛的综合解决方案。该解决方案可自动规划、装配和优化当今复杂的多芯片封装,它采用一种独特的虚拟芯片模型概念,可真正实现 IC 到封装协同优化。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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