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IC成本
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共搜索到89篇文章
2016-04-18 16纳米及以下制程节点的良率与成本
为以16纳米以下的制程节点生产IC设备,半导体制造商整合了许多新技术,包括多重图形、隔离层间距分割、3D逻辑与内存结构、新材料与复杂光罩。
2016-03-22 2016 大中华 IC 设计成就奖颁奖典礼圆满结束,设计能力调查结果揭晓
调查发现,在与代工厂的合作过程中,交货周期和成本仍是最大问题。影响代工决策的前三名还是成本、交货周期和 IP 库的完整性,这与以往的调查基本一致。
2015-06-26 扇出型晶圆级封装将成先进封装技术发展要点
系统级封装(System in Package;SiP)结合内嵌式(Embedded)印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB)技术虽符合移动设备小型化需求,然于供应链与成本存在问题,另一方面,扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package;FoWLP)不仅设计难度低于矽穿孔(Through Silicon Via;TSV) 3D IC,且接近2.5D IC概念与相对有助降低成本,可望成为先进封装技术的发展要点。
2015-04-02 (多图)隔离式DC/DC转换器的三类电压调节方案
为了实现电流隔离和安全性并改善抗噪声能力,在隔离式DC/DC转换器中对次级侧和初级侧进行了电隔离。功率级和控制电路都运用了这种隔离。输出电压的检测和调节方式决定了输出电压调节准确度。未调节型隔离式DC/DC转换器拥有最低的成本和最简单的电路,但没有调节功能。已调节型隔离式DC/DC转换器可在整个线路输入电压、负载和温度范围内提供严格的调节,但需要使用一个光耦合器或数字隔离器IC。半调节型隔离式DC/DC转换器则在输出电压调节和电路复杂性之间进行了折衷。最合适的解决方案应根据具体的应用需求来选择。
2014-07-29 PCB设计复杂性日增下的有效设计应对
日前,Mentor Graphics公司对其PCB设计解决方案进行整合,发布了全新版本Xpedition VX,在易用性、自动化和数据管理等各方面进行再次构架和创新,旨在解决PCB设计日益复杂情况下,对于设计有效性、成本与质量、生产与设计等方面的应对。新平台包括能使PCB设计和制造无缝对接的NPI解决方案,以及用于高效IC/封装/PCB设计优化的Xpedition Path Finder套件等。
2014-07-15 结合IC设计和通用MCU实现同步Boost移动电源
通过分析移动电源的技术规格和市场需求,得出同步Boost是必然趋势,然后分析专用MCU实现的同步Boost方案,提出ASIC+通用MCU的实现方案,用Candence设计ASIC并得出仿真结果,分析其效率和成本竞争力,给出经验证的MCU选型和软件流程。
2014-06-17 IC设计业整并潮仍未退
国内外IC设计业整并潮方兴未艾,值得留意的是驱动IC整合触控IC的趋势,恐将为2线驱动IC以及触控IC供应商带来冲击,转型专注于触控IC的矽统表示,到底2者整并是否有其必要性,还需要再观察,因为这还涉及效能、成本以及处理器等相关问题。
2014-01-17 业界首款分立式串行链路聚合器支持高达10 Gbps的数据速率
德州仪器业界首款分立式串行链路聚合器支持高达 10 Gbps 的数据速率,聚合器 IC 为基于串行链路的系统降低线缆互联成本与功耗、缩短开发时间.
2013-06-09 DIALOG多点触控显示感应器IC被纬创采用
DIALOG半导体有限公司多点触控显示感应器集成电路(IC)为纬创集团所采用,纬创将向一类 PC 制造商合作伙伴提供成本更低的高性能多点触控模块.
2013-03-08 团购模式创新对小批量采购难题说再见
以往传统的小批量订单采购方式流程繁琐,成本高昂。小批量元器件采购让许多制造业采购部门伤透脑筋。IIC China 2013展会上,北京凯硕恒达电子技术有限公司旗下的IC团购网带来了电子元器件搜索和在线团购服务,为消费者发觉有价值的商家产品,享受超低折扣的价格提供了解决平台。
2013-01-08 Xilinx披露20nm产品路线图及技术细节
Xilinx 不久前正式公开了其20 nm产品路线图,在之前的28nm产品上,Xilinx声称他们领先竞争对手一代,落实了All Programmable器件战略(FPGA、SoC和3D IC),推出了Vivado设计环境和开发套件,结合其丰富的IP资源,为市场提供了高性能、低功耗和有利于减少系统/BOM成本的产品。
2012-02-09 基于智能功率技术的荧光灯驱动电路设计
在照明应用电子变换器实现中,成本制约因素驱动着技术的选择。除下文要介绍的创新的纵向智能功率(VIPower)解决方案外,市场上还存在另外两种不同的经典方法。第一种方法是基于IC器件,与若干个外部无源器件一起,驱动两个高压(通常高于400V)功率MOS晶体管,实现一个半桥变换器。
2011-09-07 TI推出新一代bqTESLA无线电源发送器IC:bq500210
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出新一代 bqTESLA无线电源发送器集成电路 (IC),该 bq500210 在单芯片上集成发送器与支持组件,与现有解决方案相比可将发送器材料清单成本锐降 50% 以上。
2011-07-18 数字电路PCB的EMI控制技术
随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高,电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC/EMI设计的观点来看,在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题,是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。
2011-07-05 比亚迪微电子推出净音IC:BF658X
比亚迪微电子推出的净音IC BF658X,主要运用模拟电子技术,成本低,性价比高,具有可与高端智能手机媲美的净音效果,能够在所有手机上应用。
2011-06-09 (多图) 电源设计小贴士31:同步降压 MOSFET 电阻比的正确选择
在这篇《电源设计小贴士》中,我们将研究在同步降压功率级中如何对传导功耗进行折中处理,而其与占空比和 FET 电阻比有关。进行这种折中处理可得到一个用于 FET 选择的非常有用的起始点。通常,作为设计过程的一个组成部分,您会有一套包括了输入电压范围和期望输出电压的规范,并且需要选择一些 FET。另外,如果您是一名 IC 设计人员,则您还会有一定的预算,其规定了 FET 成本或者封装尺寸。这两种输入会帮助您选择总 MOSFET 芯片面积。之后,这些输入可用于对各个 FET 面积进行效率方面的优化。
2011-05-30 SolarMagic IC提高光伏系统稳定性并简化电路设计
美国国家半导体(NS)不断扩大太阳能系统解决方案的应用领域,日前,该公司推出一系列共10款全新的SolarMagic IC芯片,其优点是可以降低光伏系统的发电成本,提高其稳定性并简化相关电路设计。
2011-04-18 盛群推出点矩阵LED控制驱动IC系列:HT16K33
盛群的点矩阵LED控制暨驱动IC系列,续驱动32x8/24x16点的HT1632C之后,再推出整合度更高的新产品——HT16K33。此系列IC具有低功耗、高抗杂讯及高系统ESD防护能力;HT16K33整合了LED驱动和按键扫描的功能,將控制面板所需要的功能融合于一身,可降低主MCU的负担及需要的I/O数目。采用I2C的介面更可減少控制面板和主板之间的材料成本、进而降低产品整体成本
2011-03-16 NS推出用于微逆变器、电源优化器的全新SolarMagicIC芯片
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corp.)宣布推出一系列共10款全新的SolarMagic IC芯片,其优点是可以降低光伏系统的发电成本,提高其稳定性并简化相关电路设计。
2011-03-01 MIPS科技在移动基带设计领域日益壮大
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布,致力于基带系统级芯片(SoC)开发的台湾 IC 设计公司瑞铭科技公司(Mobile Devices, Inc.)已获得 MIPS32TM M14Kc 内核授权,将用来开发针对无线和移动应用的 SoC。这款获奖的 M14Kc 内核利用先进代码压缩技术,能够提供 1.5 DMIPS/MHz 的高性能,同时可缩小程序代码容量达 35%,可带来显著的硅成本节省效益。
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