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2006-12-15 SEZ发布面向前段工艺过程中清洗和光阻剥离工艺的Esanti平台
SEZ集团宣布了公司面向前段工艺过程(FEOL)中清洗和光阻剥离工艺的Esanti?平台。极其灵活的Esanti?平台充分利用了SEZ集团久经考验的专业技术单晶圆湿式处理技术,旨在满足45纳米及其更低尺寸的芯片制造中前段工艺过程的清洗衍变需求。
2006-07-21 SEZ推出单晶圆FEOL光阻去除的创新解决方案
SEZ集团于宣布集团己开发出新型化学制程,将极大地改善前段制程(FEOL)中的光阻去除制程 。
2006-05-10 SEZ:在单晶圆湿式处理市场取得长足进步
随着半导体向65nm和45nm 工艺发展,前段(FEOL)和后段(BEOL)晶片清洗技术都面临着新挑战。SEZ亚太区技术行销副总裁陈溪新认为,半导体结构和材料变得越来越脆弱,而清洗效果和材料损失的要求却变得越来越严格。特别对于关键层而言,更需要革新技术加以应对,而这正是SEZ的优势所在。
2005-07-14 SEZ携手AIR LIQUIDE开发适用金属栅极材料的蚀刻解决方案
SEZ(瑟思)集团和 Air Liquide (液化空气公司)联合宣布,双方将通力合作,携手解决生产线前段(FEOL)的先进金属栅极蚀刻所面临的化学制剂的挑战。
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