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3D测试
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2012-03-09 莱迪思和HELION合作推出基于LatticeECP3 3D摄像机
安捷伦科技公司日前宣布推出一系列新型仪表级时钟恢复解决方案,非常适合对高速数字通信元器件和系统进行光和电测试。该解决方案以显著低于同类产品的价格提供业界最高带宽和低抖动性能。
2011-12-09 Allegro DVT推出面向新兴视频标准的符合性测试数据流
领先的视频符合性测试数据流公司Allegro DVT于近期发布了其最新的H.264 SVC可扩展高端Level 4.2符合性测试套件,以及H.264 MVC立体声高端Level 4.1符合性测试套件,使这两种新兴的、面向全高清内容(1080P60和全HD 3D)可扩展视频传送标准有了完善的测试体系。为此,专业的电子信息技术市场研究机构北京华兴万邦管理咨询有限公司专程拜访了这家总部位于法国硅谷地区的领先企业。
2011-10-24 智能测试满足28nm和3D架构芯片测试
惠瑞捷公司日前推出新一代“智能”测试系统(V93000 Smart Scale平台)和数字通道卡。惠瑞捷半导体科技(上海)研发中心经理Klaus-Dieter Hilliges表示,这是惠瑞捷专为采用28nm及更小尺寸工艺和3D架构芯片而设计的。
2011-09-19 惠瑞捷推出可扩展测试机台系列:V93000 Smart Scale平台
Advantest 集团旗下企业惠瑞捷发布了业界首创可扩展、高性价比的测试机台系列,可用来测试28 纳米及更小尺寸工艺和 3D 架构的芯片。
2011-07-29 使用NI FlexRIO开发经济合算的3D和高清视频测试方案
成立于1991年的Alfamation公司一直以来秉持科学的热情和知识,在不断发展和不断变化的市场中致力于设计功能测试系统。Alfamation公司使用不拘一格的方法为设计、测试和制造工程师们创造产品和提供服务,并在汽车、消费电子、电信和医疗等行业也多有涉猎。
2011-07-26 惠瑞捷推出可扩展测试机台:V93000 Smart Scale平台
Advantest 集团旗下企业惠瑞捷发布了业界首创可扩展、高性价比的测试机台系列,可用来测试28 纳米及更小尺寸工艺和 3D 架构的芯片。
2010-12-30 H.264 SVC/MVC一致性测试工具包
H.264 SVC与H.264 MVC是可适性视频传输的新兴标准。借助这类标准,运营商可以传输最佳高清视频内容(1080p60和全高清3D),同时避免同播多重H.264 AVC码流,从而节省网络带宽。
2010-08-10 (多图) 从测试方案的选择入手,降低HDMI1.4/1.4a规范的采用成本
通过泰克公司多年来占据领先地位的HDMI测试专业经验,借助该公司的一系列针对HDMI1.4/1.4a关键测试项目的解决方案及设备和配件,中国电子厂商就能掌握成本和灵活性的主动,大幅缩减HDMI一致性测试的周期,以便尽早抢占新一代HDMI接口标准引发的联网音视频和3D/高清视频的市场先机。
2010-06-30 PXI平台将向五大方向演进
经过十余年的发展,基于PC技术的高吞吐量、高实时同步和高可靠性的自动化测试平台PXI正在越来越多的领域发挥作用,从汽车ECU标定与测量、模拟视频和3D数字视频测试、电子制造生产线测试、电动汽车的电池管理系统测试、实时测试与硬件在环仿真应用等。
2010-06-23 3D电视标准正筹备制订中
广电总局规划院内部人士对本报记者表示,广电已经在筹备相关标准的制订工作。而工信部人士也透露,正在研究、制定3D电视相关标准,其中国家标准《立体电视术语》和行业标准《立体电视图像质量测试方法》已经讨论过数次,目前在对产品作针对性测试
2010-06-22 我国酝酿出台3D电视标准 正在进行针对性测试
尽管尚处于3D电视发展初期,但中国电子技术标准化研究所已经在着手研究、制定3D电视相关标准。其中国家标准《立体电视术语》和行业标准《立体电视图像质量测试方法》已经过数次讨论,目前正对产品进行针对性测试
2010-06-01 (多图) PXI测试将向五大方向演进
经过十余年的发展,从消费电子到绿色能源,基于PXI技术的模块化仪器同LabVIEW图形化编程平台和仪器控制一起构建的高吞吐量、高实时同步和高可靠性的自动化测试平台正在越来越多的领域发挥作用,包括汽车ECU标定与测量、模拟视频和3D数字视频测试、电子制造生产线测试、电动汽车的电池管理系统测试、实时测试与硬件在环仿真应用等。
2010-01-18 软件仿真提高PCB设计效率
从根本上来说,电磁兼容在测试暗室内针对现有的模型是进行测试验证的。这些测试不但价格昂贵而且还耗费大量时间。在设计过程中应用早期的软件仿真用来减少测试的花费已经有很多方法。然而,EMC是一门复杂的学科,目前要想实现对复杂电路板完全的3D仿真是十分困难的。
2009-02-04 3D集成缺乏设计和测试支持
近日在加州Burlingame举行的半导体集成和封装3D架构会议上,来自北卡微电子咨询公司(MCNC,Cary)的咨询师Philip Garrou重点介绍了该技术的起源和面临的挑战,并指出,在1980到2000年间微缩化的趋势已经开始转向3D架构。
2008-06-03 Altium推出ECAD-MCAD协作的创新方法
2008 年 6月 3 日,Altium 宣布推出一款创新技术,首次使电子设计人员无需猜测就能以 3D 的方式实时检测设计板与机械外壳是否匹配,从而避免了费用昂贵的试差工作法,不必再以“等等看”的态度反复进行 ECAD-MCAD 测试,而这种办法一直是之前影响产品上市进程的主要问题。
2006-02-15 (多图) 高速数据传输接口DDR2 I/F 的特性及测试
近年来随着视频设备、个人电脑的发展,在这些设备上进行的3D处理,视频交换以及复杂的运算导致数据量急剧增大,为了满足这些数据要在处理器、Memory和外围设备之间的高速交换,近年来出现了多种多样的高速接口。同时,由于数据的高速传输,也给测试带来的新技术上及测试成本上的挑战。
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