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共搜索到7篇文章
2008-09-22 Timesys为Tensilica钻石标准232L处理器提供嵌入式Linux
Tensilica和嵌入式Linux软件解决方案供应商Timesys日前宣布,针对Tensilica钻石标准232L处理器提供LinuxLink订阅服务。LinuxLink订阅服务为开发者提供专为Tensilica232L钻石标准处理器测试和集成的全套嵌入式Linux平台,包括Linux 2.625Kernel、232L专用设备驱动、基于GNU uClibc的工具链及数百个预先汇编的软件包。
2008-04-16 Tensilica新图形化工具Xenergy帮助设计者降低芯片功耗
Tensilica日前宣布为其广受欢迎的Xenergy功耗评估器增加新的图形用户界面(GUI),Xenergy是Tensilica公司用于Xtensa可配置处理器和钻石标准处理器的独特能耗评估器。Tensilica首创的此类工具可帮助软件开发者寻找折衷的功耗设计, 预知软件运行的功耗情况,从而硬件设计师可以优化Xtensa可配置处理器的设计和控制总体能耗。
2008-02-19 Tensilica宣布三星获Diamond330HiFi音频DSP长期授权
Tensilica公司日前宣布, 与韩国三星电子签定长期Diamond330HiFi音频DSP授权许可。Tensilica公司HiFi架构系现今最受欢迎的用于SoC设计的商用音频处理器核。三星公司表示将应用该钻石标准330HiFi音频DSP于手持移动设备、数字电视及其它设计上。
2008-02-15 基于Tensilica技术的多款手机亮相2008巴塞罗那世界移动大会
Tensilica公司日前宣布,2008年度西班牙巴塞罗那召开的世界移动大会(前为3GSM世界大会),展出多款基于Tensilica公司Xtensa可配置处理器或钻石标准处理器内核的前沿产品。
2007-12-08 硅片面积最小的32位可授权处理器
Tensilica公司发布了钻石标准处理器106Micro,称该处理器是目前硅片面积最小的32位可授权处理器,在130/90nm G工艺下,面积优化后的占用面积分别为0.26/0.13mm2,比ARM7和Cortex-M3都要小,性能却可达到1.22DMIPS/MHz,高于ARM9E提供的性能。
2007-01-05 Tensilica联手Virage推出针对钻石处理器内核优化的IP设计工具包
Tensilica和Virage Logic日前联手推出16种专为Tensilica公司钻石系列标准处理器特别设计的针对内核优化的IP Kit,分别采用了TSMC 130纳米 和90纳米 G 制造工艺。 这些最新的针对内核优化的IP Kit由Virage Logic公司 ASAP(面积,速度和功耗) 存储器和ASAP 逻辑IP核组成。 设计者可针对每一款钻石系列处理器IP核进行优化来满足面积、性能或功耗的要求。
2006-12-19 创意电子供应Tensilica钻石标准处理器硬核
Tensilica和创意电子(GUC)共同宣布,创意电子已可提供0.18微米工艺的Tensilica公司Diamond 108Mini处理器硬核。此为创意电子公司多款钻石系列标准处理器系列中进行硬化的第一款IP核,可降低设计工程师使用TSMC低成本代工工艺的开发成本和风险。
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