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卓联公司
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2007-09-25 Zarlink推出ZL70101收发器 简化医用遥测系统设计
卓联半导体公司宣布推出新的开发套件,可帮助加快体内植入医用设备以及监控和编程设备间无线遥测系统的设计和评估。
2007-07-25 卓联半导体公司新推出的时钟产品满足同步以太网行业标准要求
卓联半导体公司日前宣布推出集成模拟/数字PLL的系列器件样品。新器件满足所有同步以太网时钟要求,包括ITU-T的最新建议标准。
2007-07-04 卓联半导体公司签署协议收购Legerity
卓联半导体公司近日宣布达成一项收购Legerity Holdings公司的协议。该公司是为电信运营商、企业以及住宅用户提供网关设备语音ICs的领先开发商和供应商。
2007-06-08 卓联半导体公司推出简化免提语音通信系统设计新工具
卓联半导体公司今天推出了一系列工具,可简化包括车载套件、免提桌面电话以及家庭自动化系统等免提通信系统的设计。这些设计工具包括完整的评估板、微型评估板以及“即插即测”的诊断套件。
2007-06-07 卓联半导体公司推出简化免提语音通信系统设计新工具
卓联半导体公司推出了一系列工具,可简化包括车载套件、免提桌面电话以及家庭自动化系统等免提通信系统的设计。这些设计工具包括完整的评估板、微型评估板以及“即插即测”的诊断套件,进一步补充了卓联公司的免提语音处理解决方案平台。
2007-05-11 Zarlink推出高性能的植入式射频芯片用于体内通信系统
卓联半导体公司宣布推出ZL70101收发器芯片。这款超低功耗射频片上系统解决方案主要用于植入式医疗设备、编程器以及监测基站等应用。
2007-05-11 卓联半导体公司推出的植入式射频芯片 用于体内通信系统
卓联半导体公司今天宣布推出ZL70101收发器芯片。这款超低功耗射频片上系统解决方案主要用于植入式医疗设备、编程器以及监测基站等应用。
2007-05-09 简化计算机集群互连应用的ZLynx光缆产品
Zarlink(卓越公司)推出用于企业数据中心和高性能计算机集群互联的一款完全集成的EOE电缆产品ZLynx。卓联公司的ZLynx产品是单件光纤电缆组件,其集成的、符合业界标准的电气端接支持双向20 Gbps传输以及5Gbps双工4通道数据传输,距离可达100米。
2007-04-11 Zarlink公司扩展其语音处理器产品线
卓联半导体公司近日为其语音处理解决方案系列推出一款新器件。ZL38005语音处理平台可使包括无线话筒、家庭自动化应用以及车载套件在内的经济型免提通信系统支持高质量语音。
2007-04-10 Zarlink公司推出ZL?38005语音处理平台
?卓联半导体公司(NYSE/TSX:ZL)近日为其语音处理解决方案系列推出一款新器件。ZL?38005语音处理平台可使包括无线话筒、家庭自动化应用以及车载套件在内的经济型免提通信系统支持高质量语音。
2007-04-04 支持网络质量性能的同步以太网解决方案
卓联半导体公司和Marvell公司推出了采用两家公司现有产品的同步以太网解决方案。
2007-03-13 Zarlink推出新的单片千兆以太网线路卡同步器件
卓联半导体公司进一步扩展了其同步以太网时钟解决方案系列,推出一款单片千兆以太网线路卡同步器,支持服务供应商以经济的成本通过分组网络无缝提供时间敏感的应用。
2007-03-12 卓联半导体推出新的单片千兆以太网线路卡同步器件
卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor Inc.)进一步扩展了其同步以太网时钟解决方案系列,推出一款单片千兆以太网线路卡同步器,支持服务供应商以经济的成本通过分组网络无缝提供时间敏感的应用。
2007-03-07 卓联创新的ZLynx光缆产品简化数据中心和计算机集群互连应用
Zarlink推出用于企业数据中心和高性能计算机集群互联的业界第一款完全集成的EOE电缆产品。标准铜电缆组件要满足数据中心对更高速度和连接长度的要求已经有些力不从心了,而卓联公司带有集成电气端的Zlynx光纤电缆在传输距离、重量和灵活性方面为安装技师和运营商提供了无与伦比的优越性。
2007-02-08 卓联半导体和Marvell首次展示同步Ethernet解决方案
卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor)和Marvell 宣布成功展示了采用两家公司现有产品的同步Ethernet解决方案。
2007-02-08 卓联半导体和Marvell首次展示支持网络质量性能的同步Ethernet解决方案
卓联半导体公司和Marvell宣布成功展示了采用两家公司现有产品的同步Ethernet解决方案。这一解决方案将允许电信商在分组网络上支持实时业务。
2007-01-10 通过分组网络传送TDM业务的伪线模块
卓联半导体公司与Embedded Planet公司合作推出一款伪线模块EP50120M CESOP PMC。
2006-12-01 Zarlink携手Embedded Planet推出通过分组网络传送TDM业务的伪线模块
卓联半导体公司宣布与Embedded Planet公司合作开发出一款伪线模块,可大幅度降低通过分组网络传送TDM业务的网络设备的复杂性并缩短其开发时间。这一伪线模块针对的是需要在分组网络上传送TDM(TDM-over-packet )功能的低密度应用,包括用户驻地路由器、综合接入设备、PON(无源光网络)设备,以及宽带DLC(数字回路载波)。
2006-11-20 Zarlink率先推出用于InfiniBand的QSFP收发器模块
卓联半导体公司日前宣布推出业界第一款QSFP高密度四通道前面板可插拔的InfiniBand光学收发器。
2006-11-17 Zarlink推出用于网络通信设备Serial RapidIO互连AMC光学延伸卡
卓联半导体公司宣布推出ZLE60400 AMC(先进夹层板卡)光学延伸卡。该款延伸卡即是一个参考设计,也是一个生产就绪的解决方案,大大缩短了信号处理、网络和通信设计中使用的光学线路卡的设计时间并降低了其复杂性。
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