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窄型封装
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2007-03-08 SO8封装的1MB串行E2PROM
ST推出一款1MB串行E2PROM 芯片M24M01,该产品采用微型SO8N封装,封装外壳宽度仅为150mil(3.8mm);这个串行E2PROM是在如此小的封装内挤进高密度存储器芯片的半导体器件。
2007-01-30 ST率先推出SO8封装的1Mbit串行EEPROM
ST推出一款新的1-Mbit串行EEPROM 芯片,这个型号为M24M01的新产品采用微型SO8N封装,封装外壳宽度仅为150-mil (3.8mm);这个串行EEPROM是目前市场上唯一的在如此小的封装内挤进高密度存储器芯片的半导体器件。
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