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微型封装
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共搜索到36篇文章
2014-07-21 Diodes新款逻辑器件采用微型封装有效缩减占位面积
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出两款采用了全球最小封装形式DFN0808的单门逻辑器件系列74AUP1G及74LVC1G。两款微型逻辑器件的占位面积为0.8mm x 0.8mm,离板高度则是0.35mm,能够为手机和平板电脑等便携式消费性电子产品大幅节省空间及减少重量。
2014-04-11 TI最新业界最低功耗MSP430微控制器系列
业界最低功耗微控制器实现微型封装带来巨大优势,TI 基于 FRAM 的 MSP430 MCU 发挥 WLCSP 封装尺寸优势,帮助优化板级空间,缩小产品尺寸,节省电源.
2013-07-16 ST数字音频系统级芯片在微型封装内集成2x20W输出能力
意法半导体(ST)数字音频系统级芯片在微型封装内集成2x20W输出能力
2013-06-25 业界最小的低功耗双通道按钮复位控制器
德州仪器面向便携式应用推出业界最小的低功耗双通道按钮复位控制器,最新系列低静态电流定时器支持高灵活时间选择,采用微型封装.
2012-09-12 Littelfuse发布通用ESD保护二极管系列
Littelfuse SP1008系列瞬态抑制二极管阵列采用0201微型封装,可安全吸收±15kV反复性ESD震击,确保为空间有限的应用提供更佳的ESD保护.
2012-07-09 意法半导体数字罗盘引领最薄手机和平板电脑时尚潮流
意法半导体(ST)推出一款超紧凑、高性能的电子罗盘模块。新产品的上市进一步扩大了意法半导体的传感器产品阵容,在 3x3x1mm微型封装内集成运动传感器和磁性传感器,为越来越纤薄的便携消费电子产品实现先进导航和移动定位服务(LBS)创造新的机会。
2011-12-28 意法半导体推出最小的MEMS模块LSM330D
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体 (STMicroelectronics),发布一款在3x5.5x1mm 微型封装内整合三轴线性加速度和角速度传感器的惯性传感器模块。这款新产品是6个自由度的iNEMO传感器模块,较意法半导体现有产品尺寸缩减近20%,为今天空间受限的消费电子应用(如智能手机、平板电脑等便携式电子设备)带来先进的运动感应功能,让设备厂商能够研制出外观设计更加纤薄时尚的电子产品。
2011-12-07 意法半导体推出两款三轴加速度计芯片
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携式设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST)推出两款采用2x2mm微型封装,拥有超低功耗及高性能的三轴加速度计芯片。新产品较上一代产品尺寸缩减50%,因此尤为适用于手机、平板电脑及游戏机等对功耗和尺寸限制严格的消费电子产品。
2011-12-05 欧洲旨在成为下一代“智能系统”的领导者
欧洲新研究项目的合作伙伴发布了多国/多学科智能系统联合设计(SMAC)项目的内容细节。这项重要的三年期合作项目旨在为智能系统设计创造先进的设计整合环境(SMAC 平台),欧盟FP7(FP7-ICT-2011-7)项目为智能系统项目提供部分资金支持。智能系统是指在一个微型封装内整合多种功能的微型智能设备,这些功能包括传感器、执行器、运算功能、无线网络连接和能量收集功能。在节能、医疗、汽车、工厂自动化以及消费电子等应用领域,智能系统将是下一代产品设备的重要组件。SMAC项目的目标是通过降低智能系统的设计成本,缩短产品上市时间,帮助欧洲企业在应用市场竞争中抢占先机。
2011-05-06 意法半导体推出全新地磁模块:LSM303DLHC
意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST)推出新一代地磁模块,助力高精度移动罗盘。新产品LSM303DLHC采用3 x 5 x 1 mm微型封装,最小功耗仅为110?A,可满足便携式消费电子应用对尺寸和功耗的限制性要求,同时还具有出色的测量精度和性能。
2011-02-18 Maxim推出数字环境光传感器
数字环境光传感器(ALS) IC MAX44007/MAX44009。这两款IC采用公司专有的BiCMOS技术设计,在2mm x 2mm x 0.6mm微型封装内集成了两个光传感器、一个ADC和所有必备的数字功能。这种集成特性能够在提供业内最佳性能的同时,节省宝贵的电路板空间。
2011-01-20 Practical Components将WLP晶片级技术融入虚拟组件系列
Practical Components已将Casio Micronics的WLP 晶圆级封装 (WLP)融入其种类广泛的虚拟组件。WLP是一种适于表面贴装技术(SMT)领域的微型封装
2010-07-05 节能型低压比较器实现微型封装并扩大温度范围
意法半导体推出新款超低功耗比较器,采用多种微型封装可供客户选择。TS331可提高便携产品的性能和功能,利用省电技术最大限度延长电池使用寿命。
2009-07-15 奥地利微电子发布带有两个LDO的新型降压转换器
日前,奥地利微电子公司推出AS1339降压型稳压器,高效率和微型封装使其 成为包括手机、无线PDA和智能手机在内的多频段WCDMA/NCDMA应用的理想之选。
2008-08-27 Maxim推出采用2mm x 1.5mm微型封装的过压保护器(OVP)系列产品
Maxim推出采用2mm x 1.5mm微型封装的过压保护器(OVP)系列产品:MAX4970/MAX4971/MAX4972,为低压系统提供高达28V的故障保护。OVP集成了具有40mΩ (典型值)超低导通电阻的FET,极大地降低了导通压降。
2007-04-05 ST推出采用2x3mm MLP8微型封装的串行EEPROM系列产品
意法半导体宣布该公司存储密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口两个系列)都将采用2 x 3mm MLP8微型封装,与上一代的4 x 5mm S08N封装相比,新封装能够为高端消费电子和通信产品节省大量的空间和成本。
2007-01-10 采用新式SMPC微型电源封装的平面肖特基整流器
Vishay Intertechnology推出采用新式微型封装的槽沟式金氧肖特基(Trench MOS Barrier Schottky ,简称TMBS)与平面肖特基整流器
2006-12-05 VISHAY推出采用新式SMPC微型电源封装的TMBS及平面肖特基整流器
日前,Vishay Intertechnology推出采用新式微型封装的槽沟式金氧肖特基(Trench MOS Barrier Schottky ,简称TMBS?)与平面肖特基整流器,这些器件凭借较小的尺寸以及处理 100V、12A 电流的能力,可实现高电流密度的电源设计。
2006-11-27 ST超小功耗高精度温度传感器是3G手机最佳选择
ST推出一个采用4引脚UDFN微型封装的高精度温度传感器,新器件对电源电流要求极低,不到4.3microamps,特别适合3G手机等电池供电的应用设备,因为这些产品要求在整个温度范围内保持低功耗、小尺寸、高精度和优异的线性。
2006-11-06 Ramtron推出64kb内嵌FRAM和RTC的增强型处理器外围芯片
Ramtron International 公司宣布:推出64Kb、3V? 内嵌铁电存储器的处理器外围芯片产品FM3130,在微型封装中结合了非易失性铁电存储器FRAM和RTC (实时时钟/日历) 功能。
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